據悉，5月24日于比利時微電子研究中心所舉行的ITF世界2024大會上，AMD首席執行官蘇姿豐因其杰出的創新才能及行業頂尖影響力榮獲IMEC創新獎。

頒獎典禮后，蘇姿豐隨即展示了其企業主張——“30x25”目標，即至2025年將計算節點能效提高至原先的30倍。同時，她預測在2026-2027年間，有望進一步找到使能效提升至百倍以上的解決方案。

近年來，隨著ChatGPT等生成式AI LLM的飛速發展，人工智能功耗問題日益凸顯。然而，早在2021年，AMD便已洞察到此問題，并為此設定了“30x25”目標，旨在提升數據中心計算節點能效，尤其針對AI和HPC能耗問題。

據報道，AMD自2014年起便設立了首個宏大的能源目標——“25x20”，即至2020年將消費級處理器能效提高至原有的25倍。如今，該目標已超預期達成，實際提升幅度達31.7倍。

隨著訓練模型所需算力的不斷攀升，問題愈發嚴峻。蘇姿豐指出，最初的圖像和語音識別AI模型規模每兩年翻一番，與過去十年計算能力的提升速度相當。然而，當前生成式AI模型規模正以每年20倍的驚人速度增長，遠遠超出了計算和內存進步的步伐。

蘇姿豐表示，目前最大的模型需在數萬個GPU上進行訓練，耗電量高達數萬兆瓦時；而未來，隨著模型規模的急劇擴張，可能很快就需要數十萬個GPU進行訓練，甚至可能僅訓練一個模型就需消耗數千兆瓦的電力。

為應對這一挑戰，AMD采取了全方位策略，包括從硅架構、先進封裝策略，到人工智能專用架構、系統和數據中心級調整，乃至軟硬件協同設計計劃等多種手段。

蘇姿豐透露，AMD公司硅技術路線圖的下一步將聚焦于3納米全柵極（GAA）晶體管，旨在提升能效和性能。此外，AMD還將持續關注先進封裝和互連技術，以實現更高效、更具性價比的模塊化設計。

先進封裝在擴大設計規模方面具有至關重要的作用，能夠在單個芯片封裝的限制范圍內產生更大的功率。AMD采用了2.5D和3D混合封裝技術，以最大化每平方毫米數據中心硅片的每瓦計算能力。