近日，國家市場監管總局與國家標準化管理委員發布公告，宣布兩項關于集成電路的國家標準將于今年內正式施行，即《大規模集成電路（LSI）封裝 印制電路板共通設計結構》（GB/T 43863-2024）及《集成電路封裝設備遠程運維 狀態監測》（GB/T 43972-2024）。前者定于8月1日起執行，后者則將在11月1日開始實施。

《大規模集成電路（LSI）封裝 印制電路板共通設計結構》由全國印制電路標準化技術委員會（TC47）負責制定，其主管部門為工業和信息化部（電子）。

此項標準修改自IEC國際標準：IEC 63055:2023，中國標準分類號為L30，國際標準分類號為31.180，具體內容尚未公布。參與起草的單位包括中國電子科技集團公司第十五研究所、無錫市同步電子科技有限公司、中國航天科工集團第三研究院第八三五八研究所、廣東正業科技股份有限公司、中國電子技術標準化研究院等。

另一方面，《集成電路封裝設備遠程運維 狀態監測》由全國半導體設備和材料標準化技術委員會（TC203）負責制定，其主管部門為國家標準化管理委員會。該標準已對外公開，明確指出，隨著集成電路封裝設備逐漸走向數字化、網絡化、智能化，遠程運維已成為保障設備穩定運行、提升工作效率、延長使用壽命的關鍵手段。

通過遠程運維，可以實現對設備及其生產過程的數據采集、狀態監測、故障識別與診斷、預測性維護等功能。相較于傳統運維方式，遠程運維能夠構建更為高效的監控告警機制，節省人力物力成本，提高生產設備與生產過程的可靠性，實現自動化控制和智能化管理。

據悉，制定本文件旨在規范集成電路封裝設備遠程運維運行狀態監測流程，使文件使用者有所依據，從而實現對設備的精細化維護和管理，進一步提升設備效能，提高應用效率。

該標準適用于機械打孔機、絲網印刷機、砂輪劃片機、芯片貼片機、引線鍵合機等典型集成電路封裝設備的遠程運維運行狀態監測，同時也可作為其他電子元器件生產線設備遠程運維狀態監測的參考。