近日，ITEC 推出了 ADAT3 XF TwinRevolve 倒裝芯片貼片機，其運行速度比現有機器快五倍，每小時完成多達 60,000 個倒裝芯片貼片。ITEC 旨在通過更少的機器實現更高的生產率，幫助制造商減少工廠占地面積和運行成本，從而實現更具競爭力的總擁有成本(TCO)。

ADAT3XF TwinRevolve 的設計充分考慮了用戶精度對精度的要求，其 1σ 時的精度優于 5 μm。這種精度水平加上超高的產量，為研發新一代產品提供了更多可能性，因為以往倒裝芯片裝配速度太慢、成本太高。與傳統的焊線相比，使用倒裝芯片封裝還有助于生產出更可靠的產品，具有更低的功耗和更好的高頻和熱管理性能。

新型貼片機不再采用傳統的前后上下線性運動，而是采用兩個旋轉頭(TwinRevolve)來快速、平穩地拾取、翻轉和放置芯片。這種獨特的機制減少了慣性和振動，從而可以在更高的速度下實現相同的精度。這一研發為芯片制造商將其大批量線焊產品轉向倒裝芯片技術開辟了新的機會。

ITEC 商業總監 Mark van Kasteel 表示：

我們相信，我們的新型 ADAT3 XF TwinRevolve 倒裝芯片貼片機代表著先進倒裝芯片和小芯片制造領域的重大進步，符合未來工廠運營的愿景。它具有自動化功能，并且采用需要更小空間的設計，有助于減少維護、運行時間和能源消耗，最終減少碳足跡。

快速、自動化的操作

ITEC 的 ADAT3 XF（eXtended Flexibility，擴展靈活性）系列包括市場上速度領先的先進貼片機和晶片分選封帶機。與整個 ADAT3 XF（eXtended靈活性）系列一樣，新的倒裝芯片貼片機因其高速和先進的功能而脫穎而出。模塊化和現場可升級性能夠延長機器的使用壽命，從而提高可持續性。膠條卡匣自動加載器（出/入）一次可裝載四個卡匣，并（可選）支持 E142 襯底映射。該貼片機具有配備條形碼讀卡器的晶圓自動更換裝置，可接受 200 至 300 mm（8至12英寸）的晶圓。此外，該貼片機具有芯片完全可追溯性、自動配方下載（MES接口）和 SECS/GEM 接口。

客戶既可添加單獨的助焊劑絲網印刷機作為聯機設置，也可以將 TwinRevolve 作為帶膠條卡匣輸入/輸出的獨立工具運行，另外還可選配助焊劑絲網印刷檢查模塊。此外，貼片機還配備了全伺服控制鍵合力/拾取力設置和自動診斷功能來監控機器的健康狀況。關鍵工藝點設有五個高分辨率（高達500萬像素）攝像頭，有助于對操作進行嚴密控制。這些攝像頭會監測膠水、預拾取、背面/正面、焊接后以及可選的側面。與助焊劑相關的檢測包括膠滴大小和形狀，以及相對于銅柱尺寸的覆蓋率。

廣泛的封裝支持

該貼片機可以處理多種類型的 QFN、DFN、HVQFN、SOT、SO、TSSOP 和 LGA 無引腳和有引腳封裝，并可以使用 100x300 mm 尺寸的膠條。