中國嵌入式技術大會作為elexcon深圳國際電子展同期會議之一，已經成功舉辦了五屆。今年8月將繼續與您見證全球嵌入式技術進展與落地成果！

科技進步是經濟繁榮的引擎，從移動互聯網普及，到現在的電動智能汽車風起云涌，近年來中國在技術創新方面表現突出，為中國經濟增長提供了強大動力。隨著大模型和生成式AI的崛起，科技發展的下一個爆發點很可能是人工智能技術，它將為中國經濟帶來更大的繁榮。人工智能豐富的場景和巨大的市場，將推動相關關鍵技術進步，嵌入式技術將是其中的一個，嵌入式技術將幫助人工智能產業落地。

重磅會議第六屆中國嵌入式技術大會

2024年第六屆中國嵌入式技術大會將以“開啟嵌入式系統智能新時代”為主題，聚焦人工智能豐富的場景和巨大的市場，推動嵌入式技術進步，幫助人工智能產業落地。匯聚優質企業及知名專家學者，提供全球嵌入式技術的行業交流平臺。

本屆會議將包括專家論壇和產業論壇，十幾場技術報告。本次大會錄用的技術報告，專家論壇采用邀請方式，產業論壇采用公開征詢擇優遴選方式，由大會專家委員會審核選定。

會議時間：2024年8月28日

會議地點：深圳會展中心（福田）

大會熱點議題人工智能與嵌入式應用嵌入式操作系統與智能工業RISC-V 與 AIoT

大會專家委員會

何小慶知名的嵌入式系統專家、嵌入式聯誼會秘書長、曾任《單片機與嵌入式系統應用》副主編和編委會副主任、麥克泰軟件技術公司創始人畢盛華南大學計算機科學與工程學院 副教授：主要從事智能嵌入式系統和機器人等方面的研究；主持有關智能硬件和機器人等項目十多項，發表論文30多篇，授權專利10多項林金龍北京大學軟件與微電子學院 教授：從事嵌入式系統與計算機視覺相關的教學和科研工作，主要研究方向是嵌入式系統設計和圖像防偽技術

往屆部分演講嘉賓

同期展會elexcon2024嵌入式展

在第六屆中國嵌入式技術大會現場，elexcon2024嵌入式展將于2024年8月27-29日在深圳會展中心（福田）同期舉辦，展示范圍覆蓋集成電路、嵌入式系統、電子元件與供應鏈，具體包括GPU/XPU/FPGA/ASIC、MCU/SOC、DSP、RISC-V；工業主板/電腦/顯示、存儲器、通信模組、傳感器、軟件系統；電容/電阻/電感、晶振、繼電器、連接器/開關等產品技術及解決方案，以展會+論壇的形式，為全球前沿嵌入式技術與產品的交流與合作搭建平臺。

往屆部分參展品牌