半導體推力測試儀亦可稱之為大面積推拉力試驗機，可進行拉伸、壓縮、彎曲、剝離、撕裂、剪切、刺破、壓陷硬度、低周疲勞等各項物理力學試驗。還能自動求取大試驗力、斷裂力、屈服HRb、抗拉強度、彎曲強度，彈性模量、伸長率、定伸長應力、定應力伸長、定應壓縮等，故廣泛應用于半導體封裝、LED封裝、智慧卡封裝、通訊電子、汽車電子產業(yè)及各類研究所、大專院校、電子電路失分析與測試等領域。

半導體推力測試機通過各種夾具的配合完成抗拉、彎曲、壓縮等多種力學檢測。夾具是推拉力測試機中重要的一個零件。通過夾具夾持試驗對樣品進行加力，夾具所能承受的試驗力的大小是夾具的一個很重要的指標。它決定了夾具結構的大小及夾具操作的勞動強度的大小。

設備特點：

1.所有傳感器采用高速動態(tài)傳感及高速數據采集系統，確保測試數據的準確無誤。

2.采用公司獨特研發(fā)的高分辨率(24 BitPlus超高分辨率)的數據采集系統。

3.采用公司獨有的安全限位及安全限速技術，讓操作得心應手。

4.采用公司獨有的智能燈光控制與調節(jié)系統，減少光源對視力的損傷。

5.標配高清觀察顯微鏡，減少人員視覺疲勞。

6.雙搖桿四向操作及人性化的軟件配置使操作簡單、方便。

7.結合人體學的獨特設計，讓使用人員更加舒適。

8.設備全方位的保護措施，避免因人員誤操作對設備的損壞。

9.強大的研發(fā)實力，根據客戶的需求提供非標定制產品。

10.貼心的售后服務，讓使用人員無后顧之憂。

半導體器件需要利用引線鍵合方式實現芯片與基底或引線框架的電氣連接，引線鍵合的質量直接影響器件的性能和可靠性，因此半導體器件的生產過程以及鑒定檢驗中，需要抽取一定數量的樣品進行破壞性鍵合拉力試驗，以評價鍵合工藝的質量和穩(wěn)定性。

推力測試儀是為了滿足客戶對于微焊點可靠性測試的需求，研發(fā)出來一款高精度測試設備。針對于ALMP封裝、IC封裝、芯片管腳、led半導體等產品做等測試動作。具有無偏移精準定位，快速準確的剪切高度自動設置，測試動作流暢等特點。

廣泛應用于濾波片的貼裝、ALMP封裝、芯片鍵合線焊接、內引線、IC封裝測試、0402元件、倒裝LED芯片固晶焊接、智能卡器件封裝研究所材料力學研究、材料可靠性測試等應用領域，是Bond工藝、SMT工藝、鍵合工藝等不可缺少的動態(tài)力學檢測儀器，能滿足包含有：金屬、銅線、合金線、鋁線、鋁帶等拉力測試、金球、銅球、錫球、晶圓、芯片、貼片元件等推力測試、錫球、BumpPin等拉拔測試等等具體應用需求，功能可擴展性強、操控便捷、測試效率高，準確。可根據要求定制底座、夾具、校驗治具、砝碼和測試工具滿足各種不同尺寸的樣品。