6月5日，COMPUTEX 2024（臺北國際電腦展2024）期間，廣和通聯合聯發科技發布基于MediaTek T300平臺的RedCap模組FG332系列及其Wi-Fi 6/7 CPE解決方案。作為全球首款基于MediaTek T300的RedCap Wi-Fi 7 CPE解決方案，其卓越性能為家庭、企業級用戶提供更高階的網絡體驗。

廣和通FG332系列采用全球首款6nm制程且集成射頻的單芯片RedCap解決方案（RFSOC）MediaTek T300開發，符合3GPP R17演進標準，支持SA 20MHz的NR FR1和LTE頻段，有效降低設備功耗和時延、提高網絡覆蓋效率。得益于上下行256QAM的最大調制能力，FG332系列的下行速率高達 227Mbps，上行速率達122Mbps。FG332系列采用29mm*32mm的LGA封裝方式，兼容廣和通LTE Cat.4模組，便于原有的4G終端平滑迭代至5G。在4G網絡環境下，FG332系列最高下行峰值150Mbps，最高上行峰值75Mbps，為用戶帶來上行速率優于Cat.6的網絡體驗。FG332-NA將在Q3進入工程送樣階段并在Q4實現客戶送樣。

得益于其高集成性和成本優勢，FG332系列可廣泛應用于家用和企業級CPE，為用戶提供靈活、穩定的聯網體驗。為助力客戶快速開發CPE終端，廣和通提供基于FG332系列的Wi-Fi 7 BE3600和Wi-Fi 6 AX3000 CPE解決方案。

FG332系列Wi-Fi 7 BE3600 CPE解決方案支持IEEE 802.11a/b/g/n/ac/ax/be無線協議，搭載了1.0GHz雙核CPU、6nm工藝制程的達發AN7563 Wi-Fi 7芯片組，雙頻并發速率高達3600Mbps，其中2.4GHz單頻在2*2 MIMO 40MHz下速率達688Mbps，5GHz單頻在2*2 MIMO 160MHz下速率達2882Mbps，支持4096QAM、多鏈路傳輸技術（Multi-Link Operation，MLO）、多資源單位機制（Multiple Resource Unit，MRU）、前導碼打孔（Preamble puncture）等Wi-Fi 7技術，帶來更高吞吐量、更低時延的Wi-Fi體驗。

FG332系列Wi-Fi 6 AX3000 CPE解決方案搭載了基于MT7981的MediaTek Filogic 820 Wi-Fi 6芯片組，采用1.3GHz雙核CPU、12nm工藝制程和硬件加速技術，具備高性能、低功耗、高穩定性等特點。MediaTek Filogic 820支持Xtra Range技術，實現“轉角不降速、隔墻仍高速”的聯網體驗。該Wi-Fi 6 CPE解決方案最高支持IEEE 802.11ax協議，雙頻并發速率達3000Mbps，其中2.4GHz單頻在2*2 MIMO 40MHz下速率達574Mbps，5GHz單頻在2*2 MIMO 160MHz下速率達2402Mbps。

RedCap模組FG332系列及解決方案面世將加速FWA向5G-A演進，為CPE等終端提供高速率、低時延的5G和Wi-Fi體驗。廣和通將持續洞察客戶需求，為市場提供一站式、高性能、多樣化的FWA解決方案，攜手聯發科技等合作伙伴，突破5G-A應用邊界。

聯發科技無線通訊事業部總經理蘇文光表示：“MediaTek T300具備連接高可靠性和低延遲，同時可提供低功耗5G優勢特性。我們與廣和通的合作基于業界先進技術，將為用戶提供高速、可靠的5G終端體驗?！?/p>

廣和通MBB產品管理部副總裁陶曦表示：“很高興我們與聯發科技緊密合作，為市場帶來全新的FWA連接變革。此次，雙方在RedCap、Wi-Fi 7上實現技術創新與產品融合，滿足用戶對網絡連接的新需求。廣和通將持續洞察5G-A演進趨勢與FWA應用需求，為用戶提供前瞻性的FWA解決方案，普惠千家萬戶?！?/p>

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廣和通始創于1999年，是中國首家上市的無線通信模組企業（股票代碼：300638）。作為全球領先的無線通信模組和解決方案提供商，廣和通提供融合無線通信模組、物聯網應用解決方案在內的一站式服務，致力于將可靠、便捷、安全、智能的無線通信方案普及至每一個物聯網場景，為用戶帶來完美無線體驗、豐富智慧生活。廣和通產品種類覆蓋蜂窩通信模組（5G/4G/3G/2G/LPWA）、車規級模組、智能模組、GNSS模組及天線產品，助力云辦公、移動寬帶、智慧交通、智慧零售、智能機器人、智慧安防、智慧能源、智慧工業、智慧家居、遠程醫療、智慧農業、智慧城市等行業數字化轉型。