來源：IBM

兩家公司在現有的合作基礎之上，簽訂了一份協議，旨在聯合開發 2nm 制程技術

先進邏輯半導體制造商 Rapidus 公司與跨國科技公司 IBM 近日宣布建立聯合開發合作關系，旨在推出芯片封裝的量產技術。通過該協議，Rapidus 將從 IBM 獲得高性能半導體封裝技術，兩家公司將緊密合作，在這一領域進一步創新。

此次協議是日本新能源和工業技術發展組織（NEDO）正在進行的“2nm 代半導體小芯片和封裝設計與制造技術開發”項目框架內的國際合作的一部分，并在與 IBM 聯合開發 2nm 制程技術的現有協議的基礎上建立。作為協議的一部分，IBM 和 Rapidus 的工程師將在 IBM 位于北美的工廠開展合作，研發和制造用于高性能計算機系統的半導體封裝。

IBM多年來積累了高性能計算機系統的半導體封裝研發和制造技術。該公司還擁有與日本半導體制造商以及半導體、封裝制造設備和材料制造商建立聯合開發伙伴關系的豐富經驗。Rapidus 旨在利用這些專業知識快速建立尖端的芯片封裝技術。

Rapidus 總裁兼首席執行官 Atsuyoshi Koike 博士表示：“基于我們目前針對 2nm 半導體技術的聯合開發協議，非常高興能正式宣布與 IBM 合作建立小芯片封裝技術。我們將充分利用此次國際合作，并采取行動讓日本在半導體封裝供應鏈中發揮更為重要的作用。”

IBM 高級副總裁兼研究總監 Darío Gil 表示：“憑借數十年先進封裝領域的創新，IBM 很榮幸能夠深化與 Rapidus 的合作，共同開發最先進的小芯片技術。通過此次協議，我們會致力于支持最先進制程生產流程、設計和封裝的開發，以及開發新的用例和培養半導體人才隊伍。”

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審核編輯 黃宇