燒結(jié)銀賦“芯”生,引領(lǐng)半導(dǎo)體革命
AS9375無(wú)壓燒結(jié)銀
在現(xiàn)代科技快速發(fā)展的時(shí)代,燒結(jié)銀工藝以其獨(dú)特的低溫?zé)Y(jié),高溫服役的技術(shù)優(yōu)勢(shì),成為電子、功率模組、新能源等領(lǐng)域不可或缺的關(guān)鍵技術(shù)。而在中國(guó),SHAREX善仁新材的燒結(jié)銀更是以其精湛的技術(shù)和廣泛的應(yīng)用領(lǐng)域,引領(lǐng)著燒結(jié)銀行業(yè)的發(fā)展潮流和方向,一次又一次的刷新著自己保持的的行業(yè)記錄。
善仁新材燒結(jié)銀材料,是一種將納米銀顆粒通過低溫?zé)Y(jié)使其相互融合形成連續(xù)導(dǎo)電體的技術(shù),具有導(dǎo)熱性好、可靠性高、耐高溫等特點(diǎn)。隨著客戶使用場(chǎng)景的的不斷迭代,燒結(jié)銀材料在配方優(yōu)化、工藝控制、應(yīng)用領(lǐng)域等方面均取得了顯著的突破。
SHAREX善仁新材燒結(jié)銀采用自己研發(fā)的高純度納米銀粉作為原料,通過精細(xì)的粒度控制和表面處理技術(shù),使得燒結(jié)后的導(dǎo)電體具有更加優(yōu)異的導(dǎo)電性能和穩(wěn)定性。同時(shí),針對(duì)不同應(yīng)用領(lǐng)域的特殊需求,SHAREX善仁新材燒結(jié)銀材料還研發(fā)了多種復(fù)合材料和添加劑,以提高導(dǎo)電體的機(jī)械強(qiáng)度、導(dǎo)熱性等性能。
燒結(jié)銀需要注重精細(xì)化操作和嚴(yán)格的質(zhì)量控制。從原料的混合、成型到燒結(jié)、后處理,每一個(gè)環(huán)節(jié)都經(jīng)過精心設(shè)計(jì)和優(yōu)化。通過精確控制燒結(jié)溫度、時(shí)間和氣氛等參數(shù),燒結(jié)銀材料實(shí)現(xiàn)了對(duì)導(dǎo)電體微觀結(jié)構(gòu)的精確調(diào)控,從而確保了導(dǎo)電體性能的穩(wěn)定性。
SHAREX燒結(jié)銀材料已經(jīng)廣泛應(yīng)用于電子元器件、傳感器、功率模組等領(lǐng)域。在電子元器件中,銀燒結(jié)工藝被用于制作高可靠性的導(dǎo)電連接,提高產(chǎn)品的性能和使用壽命;在傳感器領(lǐng)域,銀燒結(jié)工藝的應(yīng)用使得傳感器具有更高的靈敏度和穩(wěn)定性;在功率模組領(lǐng)域,銀燒結(jié)工藝被用于制作穩(wěn)定的焊接材料,提高功率模組的可靠性和穩(wěn)定性。
SHAREX燒結(jié)銀材料還在不斷探索銀燒結(jié)工藝的新應(yīng)用領(lǐng)域。例如:在5G通信領(lǐng)域,銀燒結(jié)工藝的應(yīng)用使得高頻電路具有更高的傳輸速度和更低的信號(hào)損耗;在未來(lái)的智能制造領(lǐng)域,銀燒結(jié)工藝將發(fā)揮關(guān)鍵作用,引領(lǐng)半導(dǎo)體革命。這種先進(jìn)工藝技術(shù)不僅提高了半導(dǎo)體產(chǎn)品的性能和可靠性,還有助于推動(dòng)產(chǎn)業(yè)升級(jí),實(shí)現(xiàn)智能化生產(chǎn)。
銀燒結(jié)工藝,作為半導(dǎo)體制造過程中的重要環(huán)節(jié),其獨(dú)特的特性使其成為推動(dòng)技術(shù)革新的關(guān)鍵。通過在半導(dǎo)體器件中應(yīng)用銀燒結(jié)工藝,可以實(shí)現(xiàn)封裝器件與基板的可靠連接,提高產(chǎn)品的穩(wěn)定性和可靠性。同時(shí),銀燒結(jié)工藝還可以減小器件的尺寸和重量,實(shí)現(xiàn)更高的集成度和更小的功耗,推動(dòng)半導(dǎo)體行業(yè)向更加智能化和高效化的方向發(fā)展。
AS9386有壓燒結(jié)銀
在智能制造的大背景下,SHAREX燒結(jié)銀材料的應(yīng)用將帶來(lái)革命性的變革。通過幫助客戶優(yōu)化制程參數(shù)和工藝流程,不斷提升工藝精度和穩(wěn)定性,銀燒結(jié)工藝必將成為半導(dǎo)體行業(yè)的新寵。它將為智能手機(jī)、智能家居、智能汽車等行業(yè)帶來(lái)更高性能、更可靠的半導(dǎo)體產(chǎn)品,助力智能制造實(shí)現(xiàn)更快速、更有效的發(fā)展。
GVF9880預(yù)燒結(jié)銀焊片
審核編輯 黃宇
-
傳感器
+關(guān)注
關(guān)注
2560文章
52064瀏覽量
760771 -
半導(dǎo)體
+關(guān)注
關(guān)注
335文章
28256瀏覽量
228837 -
燒結(jié)
+關(guān)注
關(guān)注
0文章
16瀏覽量
7076 -
功率模組
+關(guān)注
關(guān)注
0文章
14瀏覽量
6586
發(fā)布評(píng)論請(qǐng)先 登錄
相關(guān)推薦
砥礪創(chuàng)新 芯耀未來(lái)——武漢芯源半導(dǎo)體榮膺21ic電子網(wǎng)2024年度“創(chuàng)新驅(qū)動(dòng)獎(jiǎng)”
納米銅燒結(jié)為何完勝納米銀燒結(jié)?

150℃無(wú)壓燒結(jié)銀最簡(jiǎn)單三個(gè)步驟
銀燒結(jié)技術(shù)助力功率半導(dǎo)體器件邁向高效率時(shí)代

燒結(jié)銀在智能機(jī)器人的應(yīng)用
裸硅芯片無(wú)壓燒結(jié)銀,助力客戶降本增效
低溫?zé)o壓燒結(jié)銀在射頻通訊上的5大應(yīng)用,除此之外,燒結(jié)銀還有哪些應(yīng)用呢?歡迎補(bǔ)充
半導(dǎo)體IGBT采用銀燒結(jié)工藝(LTJT)的優(yōu)勢(shì)探討

無(wú)壓燒結(jié)銀VS有壓燒結(jié)銀:誰(shuí)更勝一籌?

150度無(wú)壓燒結(jié)銀用于功率器件,提升效率降低成本
軟銀集團(tuán)“AI革命”開始啟動(dòng)
TPAK SiC優(yōu)選解決方案:有壓燒結(jié)銀+銅夾Clip無(wú)壓燒結(jié)銀

評(píng)論