一、在選擇電源拓撲結構時,需要全面考慮輸入電壓范圍、輸出電壓、功率水平、效率要求、紋波指標、成本預算等多方面因素。
以Buck電路為例,它適合在輸入電壓較高、輸出電壓較低的應用場合,能實現高效率的降壓轉換,但當輸出電壓低于輸入電壓的35%左右時,會出現嚴重的導通損耗,此時不建議采用Buck結構。
另一種常見的Boost電路則適合低壓側的升壓應用,能獲得較高的升壓比和效率,但存在輸入電壓過低、失衡等工作限制。
二、在選擇關鍵器件時,功率開關管是核心器件之一。
對于MOSFET,需要綜合考慮其耐壓等級、額定電流、導通阻抗Rdson、反向恢復特性、可驅動能力、開關速度以及工作時的功率損耗等指標。
而對于IGBT,更適合應用于高壓、大功率的場合。除此之外,變壓器/電感的設計也非常關鍵,需要根據磁芯尺寸、材料、纏繞長度、匝數比、耦合系數、散射電感等參數進行合理設計,以確保良好的能量傳遞效率和工作穩定性。
三、在設計輸出和輸入濾波電容時,通常需要采用電解電容來抑制低頻紋波。
對于輸出濾波電容,選型時需要結合預期使用壽命、工作溫度、紋波電流等條件,選擇合適的電容值和電解液型號規格。
同時并聯陶瓷電容可以很好地抑制交流紋波和過沖峰值。對于輸入濾波電容,也需要電解電容來濾除低頻紋波,并在其兩端串聯安全電阻,陶瓷電容則用于抑制高頻漣波。
四、良好的熱設計對于電源產品的可靠運行至關重要。
在PCB布局時,需要將發熱較大的功率器件遠離對溫度敏感的元件,同時在熱源元件周圍保留良好的散熱通道。
對于小功率電路,可以通過增加外部散熱片的面積以及增加PCB內部銅箔層面積來提高自然對流散熱能力。
而對于大功率電路,則需要采用風扇強制空氣對流散熱,并結合合適的散熱器進行散熱設計。
五、為了滿足EMI/EMC法規標準,需要在電源設計中作相應的防護措施。
在交流輸入端,需要設計Pi型或T型濾波網絡,濾除交流輸入端的EMI;而在直流輸出端,則需要設計LC濾波電路或者增加獨立的EMI濾波器,以抑制輻射到負載端的EMI。
在PCB布局層次上,要將高壓高頻開關電路與低壓模擬電路合理隔離,采用適當的屏蔽罩或隔離層。同時要保證各區域良好接地,在高頻環路處采用盡可能厚的銅箔布線,降低高頻接地阻抗。
![wKgZomZvs1iAWxcDAACmvQ3r-8o756.png](https://file1.elecfans.com/web2/M00/EF/06/wKgZomZvs1iAWxcDAACmvQ3r-8o756.png)
EMC標準
六、設計商業、公共、輕工業或住宅場所使用的電氣和電子設備的抗擾度要求。
開關設備和控制EN/IEC 60947-1調節工作電壓在1500 V DC和1000 V AC范圍內的低壓開關設備和控制設備。電站和變電站IEC TS 61000-6-5設置用于發電、輸電和配電的設備的抗擾度級別。過程控制和測量EN/IEC 61326-1指定工作電位小于 1000 Vac 和 1500 V DC 的電氣設備或裝置的抗擾度和輻射水平。
七、在反饋控制設計方面,經典的控制方式有峰值電流模式控制和平均電流模式控制。
前者結構簡單,能有效防止電流走飛,但存在耦合電阻效應,反饋響應相對較慢。而平均電流模式則更適合大電流負載應用,反應時間短,紋波和諧波含量也較低,但成本相對較高。
近年來,數字控制芯片的興起為電源控制算法帶來了新的可能性,可以實現各種靈活智能的控制算法,但其A/D采樣和數字處理的時延也需要考慮。
無論采用何種控制方式,其反饋補償網絡的參數設計都是關鍵,直接決定了電源的動態響應性能。
八、在保護電路設計方面,需要覆蓋整個電源正常工作范圍。
包括輸入欠壓鎖存保護、檢測輸出電壓的過壓/欠壓保護、基于電阻采樣或者峰值電流模式實現的過流/短路保護、軟起動電路避免啟動過程的浪涌電流對元件的沖擊,以及溫度檢測保護電路預防電源過熱等。
這些保護措施需要合理設計,確保在異常狀況下能夠可靠地防止電路損壞。
九、合理的PCB布局對于實現高性能的電源設計也非常重要。
布線時需要注意將高頻、高能量的電流通路環路面積控制在最小,以減小高頻電磁輻射。
同時要將磁性元件、功率開關等器件遠離模擬控制電路,避免磁場和電場對其產生干擾。
對于高頻開關節點,可以采用阻焊孔或縫隙排線的方式,降低交叉耦合。而對于耦合電感等磁性器件,可以設置磁場屏蔽罩或隔離層。
整個電源電路要采用單獨的地平面,降低地阻抗。
![wKgaomZvs1iAX5cCAADVseQisSk27.jpeg](https://file1.elecfans.com/web2/M00/EF/F1/wKgaomZvs1iAX5cCAADVseQisSk27.jpeg)
最后,不可忽視建模仿真在現代電源設計中的重要作用。
通常需要先進行理想化的功率級電路仿真,預測關鍵性能指標如效率、紋波、穩態特性等;然后加入寄生參數進行全電路仿真,分析瞬態響應、EMI噪聲等;最終加入熱模型和EMI仿真模型,綜合分析熱效應和EMI性能。
仿真不僅有助于預先發現和解決設計問題,而且也能優化關鍵參數,縮短實際設計驗證周期。
![wKgZomZvs1iAOXywAADCNVuOK5k62.jpeg](https://file1.elecfans.com/web2/M00/EF/06/wKgZomZvs1iAOXywAADCNVuOK5k62.jpeg)
為昕科技電路模擬仿真軟件
PCB電源設計是一個系統復雜的工程,需要全面把控電路拓撲、器件選型、熱設計、EMI控制、控制算法、保護電路、PCB布線以及仿真驗證等諸多關鍵環節,并在實踐中不斷積累經驗,才能最終設計出高性能、高可靠的電源產品。
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