來源：半導體芯科技編譯

ITEC 推出 ADAT3 XF TwinRevolve 倒裝芯片貼片機，據稱其運行速度比現有機器快五倍，每小時可貼裝 60,000 個倒裝芯片。

通過使用更少的機器實現更高的生產率，ITEC 旨在幫助制造商減少工廠占地面積和運行成本，從而實現更具競爭力的總體擁有成本 (TCO)。

ADAT3 XF TwinRevolve 在設計時就考慮到了精度，其精度優于 5 μm @ 1σ。這種精度水平與其超高的生產能力相結合，為全新一代的產品提供了可能性，而以前倒裝芯片的裝配速度太慢、成本太高。倒裝芯片封裝的使用還有助于生產出更可靠的產品，與傳統的引線鍵合相比，功耗更低，高頻和熱管理性能更好。

新型芯片貼片機采用兩個旋轉頭（"TwinRevolve"）代替傳統的前后上下線性運動，以快速、平穩的動作拾取、翻轉和放置芯片。這種獨特的機構減少了慣性和振動，從而能夠以更高的速度實現相同的精度。這項開發為芯片制造商提供了新的機遇，使他們能夠將大批量引線鍵合產品過渡到倒裝芯片技術。

ITEC 商務總監 Mark van Kasteel 說："我們相信，我們的新型 ADAT3 XF TwinRevolve 倒裝芯片貼片機代表了先進倒裝芯片和芯片制造領域向前邁出的重要一步，符合未來工廠運營的愿景。"它的自動化功能，加上所需空間大幅減少的設計，有助于減少維護、運行時間和能源消耗，最終實現更小的碳排放"。

快速、自動化操作

ITEC 的 ADAT3 XF（eXtended Flexibility）系列包括市場上速度最快、最先進的芯片貼片機和芯片分揀機。與整個 ADAT3 XF（eXtended Flexibility）系列一樣，新型倒裝芯片貼片機以其高速和先進的功能脫穎而出。其模塊化和現場升級能力延長了機器的使用壽命，從而提高了可持續性。自動裝載機可一次裝載四個帶狀晶圓盒（入庫-出庫），并可選配 E142 襯底映射功能。晶圓自動更換裝置配有條形碼閱讀器。機器可接受 8 至 12 英寸（200 至 300 毫米）晶圓。具有完整的芯片可追溯性、自動配方下載（MES 接口）和 SECS/GEM 接口。

TwinRevolve 可以作為聯機設置添加單獨的助焊劑絲網印刷機，也可以作為帶料倉輸入/輸出的獨立工具運行，還可選配助焊劑絲網印刷檢測模塊。此外，貼片機還配備了全伺服控制的粘合力/拾取力設置和自動診斷功能，以監控機器的健康狀況。關鍵工藝點上的五個高分辨率（高達 500 萬像素）攝像頭有助于密切控制操作。它們可監控膠水、拾取前、背面/前側、粘合后以及可選的側壁。與助焊劑相關的檢測包括液滴尺寸和形狀，以及與銅柱尺寸相關的覆蓋范圍。

封裝范圍廣

該芯片貼片機可采用多種類型的 QFN、DFN、HVQFN、SOT、SO、TSSOP 和 LGA 無引線和有引線封裝，并可處理 100x300 mm 尺寸的條帶。

原文鏈接：

https://siliconsemiconductor.net/article/119487/Flip-chip_die_bonder_promises_speed_improvement

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