厚膜電阻電路絲網印刷
厚膜絲網印刷
該技術用于需要長壽命、熱耐久性、機械強度、導熱性、高密度電氣互連、低介電損耗等的苛刻應用
特征：
陶瓷標準工藝從前到后的通孔連接
正面和背面的絲網印刷電阻器是標準工藝
金導體可以用金線和/或氧化鋁線進行線鍵合
可焊接金屬化，可與金線可鍵合導體集成
蝕刻厚膜
對于間距要求更嚴格的產品，蝕刻厚膜基板是最佳解決方案，而且更具成本效益。
特征：
在金上蝕刻標準 2 密耳線和空格（特殊要求為 1 密耳線）。蝕刻金厚膜在更高頻率下比同類薄膜射頻電路具有更好的插入損耗
提供銀蝕刻
厚膜絲網印刷
該技術用于需要長壽命、熱耐久性、機械強度、導熱性、高密度電氣互連、低介電損耗等的苛刻應用
特征：
陶瓷標準工藝從前到后的通孔連接
正面和背面的絲網印刷電阻器是標準工藝
金導體可以用金線和/或氧化鋁線進行線鍵合
可焊接金屬化，可與金線可鍵合導體集成
多層厚膜絲網印刷
這些基板由絲網印刷導體層組成，由介電層隔開，介電層可以通過通孔互連。這允許高密度互連。
特征：
我們的標準工藝可提供十層或更多層
10 mil 方形或更大的通徑，采用我們的標準工藝
可用的電介質，允許金和銀金屬化混合
正面和背面的多層功能，具有通孔互連
定制/專業應用
當標準厚膜工藝無法處理設計時，可以合并多個工藝來實現嚴格的設計要求。
特征：
多層頂部的蝕刻層
可在多層結構的所有金屬層上進行蝕刻
可用于多層結構的光成像電介質
集成電阻器和電容器，采用蝕刻技術
?審核編輯 黃宇
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