由工采代理的MY18E20是一款國(guó)產(chǎn)高精度可編程的數(shù)字模擬混合信號(hào)溫度傳感芯片;感溫原理基于CMOS半導(dǎo)體PN節(jié)溫度與帶隙電壓的特性關(guān)系,經(jīng)過(guò)小信號(hào)放大、模數(shù)轉(zhuǎn)換、數(shù)字校準(zhǔn)補(bǔ)償后,數(shù)字總線輸出,具有精度高、一致性好、測(cè)溫快、功耗低、可編程配置靈活、壽命長(zhǎng)等優(yōu)點(diǎn)。
溫度傳感芯片MY18E20
DS18B20是一款經(jīng)典的單總線數(shù)字溫度傳感芯片,具有體積小,硬件開(kāi)銷低(僅需暫用一個(gè)處理器端口),抗干擾能力強(qiáng),精度高的特點(diǎn)。 在工業(yè)控制、儀器儀表、醫(yī)療設(shè)備,甚至常見(jiàn)的一些MCU開(kāi)發(fā)板上,都經(jīng)常看到它的身影。不過(guò)由于其是進(jìn)口品牌的,價(jià)格、交期等問(wèn)題,一直困擾著使用該器件的相關(guān)客戶。
工采網(wǎng)代理的國(guó)產(chǎn)品牌MYSENTECH的數(shù)字溫度傳感芯片-MY18E20來(lái)替換DS18B20。MY18E20也是一款高精度可編程的數(shù)字單總線溫度測(cè)量芯片。測(cè)溫精度達(dá)到醫(yī)療級(jí)±0.1℃,內(nèi)置16-bit ADC,分辨率0.004℃,支持單總線或I2C接口。其測(cè)溫范圍和DS18B20的相同,都是-55°C到+125°C、高分辨率0.015°C;在-10°C到+85°C范圍內(nèi)大差為±0.5°C,在極端工作溫度的大誤差小于±1.5°C。
MY18E20芯片內(nèi)置80bit非易失性存儲(chǔ)單元,用于保存用戶自定義信息, 如高低溫報(bào)警閾值、傳感器節(jié)點(diǎn)編號(hào)、位置信息、溫度校準(zhǔn)信息等;而DS18B20內(nèi)部存儲(chǔ)器只有64位。微處理器可以通過(guò)一個(gè)GPIO端口,依據(jù)單總線協(xié)議的軟件指令,讀寫(xiě)芯片的控制寄存器設(shè)置測(cè)溫精度、報(bào)警閾值等配置,并周期采集數(shù)字溫度信息。
溫度傳感芯片感溫原理基于CMOS半導(dǎo)體PN節(jié)溫度與帶隙電壓的特性關(guān)系,經(jīng)過(guò)小信號(hào)放大、模數(shù)轉(zhuǎn)換、數(shù)字校準(zhǔn)補(bǔ)償后,數(shù)字總線輸出,具有精度高、一致性好、測(cè)溫快、功耗低、可編程配置靈活、壽命長(zhǎng)等優(yōu)點(diǎn)。內(nèi)置非易失性E2PROM存儲(chǔ)單元,可用于保存芯片ID號(hào)、高低溫報(bào)警閾值、溫度校準(zhǔn)修正值以及用戶自定義信息(DS18B20無(wú)E2PROM)。還提供多種封裝及通信接口,以滿足客戶不同使用場(chǎng)景需求。
MY18E20與DS18B20傳感芯片的參考對(duì)比如下:
MY18E20與DS18B20傳感芯片的參考對(duì)比
封裝引腳如下圖所示:
封裝引腳
數(shù)字溫度傳感芯片- MY18E20的特性:
測(cè)溫精度: ±0.5℃(較大)(-10°C 到+85°C)
測(cè)溫范圍:-55°C ~ +125°C
低功耗:典型待機(jī)電流0.2μA@5V,較大測(cè)溫峰值功耗 0.3mA@5V
寬工作電壓范圍:1.8V-5.5V
感溫分辨率:12 bit ADC,分辨率0.0625°C; 可配置 14bit ADC ,分辨率0.0125℃
溫度轉(zhuǎn)換時(shí)間可配置:500ms/15ms
80 bit 額外 E 2PROM空間用于存放用戶信息
每顆芯片有 64bit 的ID 序列號(hào),便于多點(diǎn)組網(wǎng)尋址
用戶可自行設(shè)置報(bào)警值
標(biāo)準(zhǔn)單總線接口,適用于分布式多節(jié)點(diǎn)測(cè)溫
在溫濕度傳感領(lǐng)域,浙江MYSENTECH便是國(guó)產(chǎn)品牌中的佼佼者。了解更多關(guān)于浙江MYSENTECH溫濕度傳感芯片的技術(shù)應(yīng)用,請(qǐng)登錄工采網(wǎng)官網(wǎng)進(jìn)行咨詢。
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