2024年6月19日，以“芯屏互聯?穿越周期”為主題的2024年中國光電科技產業投資峰會暨華商光電科技產業研究院年中策略會在武漢中國光谷科技會展中心隆重召開。本次論壇由武漢東湖新技術開發區生產力促進中心與華商光電科技產業研究院(CINNO Research)聯合主辦，吸引了超過500位來自光電科技領域的專家學者、行業領袖與上下游產業鏈企業參與，共同探討行業未來的發展方向。

作為光電產業鏈的價值提供者，蘇州希盟科技股份有限公司（Samon Tech）應邀參加了此次盛會。作為精密流體行業工藝領先的一體化公司，希盟科技長期致力于精密流體控制領域的技術研發和應用，為高端屏顯、光電、半導體、新能源等科技領域，提供精微、智能與場景化的流體點膠、貼合、噴墨、EHD等前沿技術的核心部件以及一體化的領先技術解決方案。

數據顯示，2017-2022年，中國新型顯示產業規模從2758億元增長至7087億元，年均復合增長率達20.8%。作為行業上游設備及智能裝備的提供者，希盟科技已經與全球高端屏顯、光電領域的頭部品牌企業及其國內外制造商保持了多年的技術合作。

希盟科技研發中心掌握精密流體核心技術，其研發的核心部件——高精密壓電噴射膠閥，線寬精度可達200~300um，膠量控制精度可達nl級，并在散點氣泡及穩定性有優于國內外同行的水準。不止于此，希盟科技在流體控制精度技術方向持續領跑，最新研發的流體技術還可以實現納米（nm）級成膜厚度，線寬精度可達1um級別，以應對未來更高精度要求的OLED、微顯示、Mems、半導體等領域中，新材料、新工藝以及日益創新的技術需求。

據了解，在高端顯示領域，希盟科技研發的專用設備：屏體段（eac)的高精度（10um級）換膜及貼合工藝，及模組段的涂膠、折彎等工藝設備，在OLED顯示器、微顯示等的生產制程中，已在行業中實現廣泛的進口替代，國內市場占有率居首。

在光電智能裝備領域，希盟科技的全自動貼合技術可實現不同類型、硬度、平面曲面的光學膜片的疊加貼合及光學鏡片的精準貼合，為AR/VR產品提供了高質量的貼合解決方案，同時光學研發團隊可配合客戶在研發初期通過工藝及技術的研發解決光學相關問題，同時通過長期的技術優化，希盟科技成功將貼膜制程中的良品率提升至目前的技術極限，滿足了行業對微米級高精度貼合的極致要求。

除此，希盟科技還在流體控制領域持續探索，希盟將噴墨打印技術創新引入到高端屏顯及半導體領域，可實現膜材的按需成型并貼合，并將成膜厚度控制到um級別，實現有機膜與無機膜的及沉積疊合，以更完美高效地實現更高工藝要求，同時在半導體3d封裝領域通過產業化整合及技術開發，希盟成功實現了基于噴墨技術的EMI屏蔽，在圖形化屏蔽和生產成本上實現同步領先。

作為產業鏈的重要成員，希盟科技將繼續秉持創新驅動的發展理念，以其創新的技術和優質的產品，在精微流體與智慧流體控制方向持續深耕，與行業伙伴攜手并進，共同推動光電科技產業的持續進步。

審核編輯 黃宇