隨著目前電子產(chǎn)品小型化的需求越來越多，且可穿戴設備的逐漸普及，工程師們對于芯片小型化的需求也越來越強烈，這個就涉及到了芯片的封裝工藝。

芯片常用封裝有：DIP、QFP、QFN、PFP、PGA、LGA、BGA、TSOP、COB等數(shù)幾十種封裝；不同封裝的芯片根據(jù)其特點被工程師們用到了我們?nèi)粘Ｉ钪薪佑|到的各種電子產(chǎn)品中，以下主要介紹NandFlash常用的三種封裝（TSOP、COB、BGA）。

TSOP封裝

（Thin Small Outline Package）

TSOP是“Thin Small Outline Package”的縮寫，是薄型小尺寸封裝。TSOP封裝的芯片是在芯片的周圍做出引腳，采用SMT技術（表面安裝技術）附著在PCB板的表面，裝配高度不到1.27mm。具體到Flash這類型芯，工藝主要是把Flash晶圓（wafer）固定在基板上，然后通過打線把晶圓上的點連接到基板的PIN腳上，再對表面進行注膠。

TSOP封裝有一個非常明顯的特點，就是成品成細條狀長寬比約為2：1，而且只有兩面有腳，適合用SMT技術（表面安裝技術）在PCB（印制電路板）上安裝布線。TSOP封裝外形尺寸時，寄生參數(shù)(電流大幅度變化時，引起輸出電壓擾動) 減小，適合高頻應用，操作比較方便，可靠性也比較高，同時TSOP封裝具有技術簡單、成品率高、造價低廉等優(yōu)點，因此得到了廣泛的應用。

COB封裝

（Chip On Board）

COB(Chip on Board) 板上芯片封裝，是裸芯片貼裝技術之一。半導體芯片交接貼裝在印刷線路板上，芯片與PCB板是通過綁定連接的方法實現(xiàn)。NandFlash使用COB的封裝方式主要是節(jié)省成本考慮。工程師先把外圍電氣走線畫好，然后在PCB板上點紅膠，把晶圓按指定方向及位置貼好。然后使用邦定機對晶圓進行邦定。確認邦定電氣性能良好后，對晶圓表面及PCB板部分進行樹脂覆蓋固定。COB是較為簡單的裸芯片貼裝技術，但它的封裝密度遠不如TSOP和BGA技術。

BGA封裝

（Ball Grid Array）

BGA(Ball Grid Array) 球形觸點陳列，表面貼裝封裝之一。在印刷基板的背面按陳列方式制作出球形凸點用以代替引腳，在印刷基板的正面裝配NAND Flash 芯片，然后用模壓樹脂或灌封方法進行密封。封裝本體也可做的比QFP(四側引腳扁平封裝)小。

BGA封裝主要特點：

1、I/O引腳數(shù)雖然增多，但引腳之間的距離遠大于QFP封裝方式，提高了成品率；

2、雖然BGA的功耗增加，但由于采用的是可控塌陷芯片法焊接，從而可以改善電熱性能；

3、信號傳輸延遲小，適應頻率大大提高；

4、組裝可用共面焊接，可靠性大大提高。此封閉應用在Nand Flash方面。

主要影響：

1、可針對一些大尺寸晶圓進行封裝；

2、減小Nand flash封裝片的面積，適用于對于主板尺寸要求嚴格的產(chǎn)品，特別是近些年來的可穿戴設備，對于產(chǎn)品尺寸的要求更精密。

3、此封裝大部分為原裝片使用。黑片相對較少使用BGA。

以上可看出BGA的封裝是比較適合小型化需求的，KOWIN嵌入式存儲芯片Nand Flash產(chǎn)品主要涵蓋еMMC、eMMC工業(yè)級、Small PKG.eMMC、UFS等，廣泛應用于智能終端、智能穿戴、智能家居、物聯(lián)網(wǎng)、工控設備等領域。