從以往拆解上看，華為mate7取得巨大成功之后，之后的旗艦機(jī)型P8和榮耀7在內(nèi)部設(shè)計(jì)的風(fēng)格上非常一致。和華為P8一樣，榮耀7 主芯片可媲美高通驍龍810的——海思麒麟935，是目前華為產(chǎn)能保證下的最好處理器。除了全金屬機(jī)身外，榮耀7在功能上打出的差異化牌有三張：指紋識(shí)別、智能語音、20MP攝像。喊了這么久，指紋識(shí)別模組有明顯的跡象開始成為中高端的標(biāo)配，甚至在快速向千元機(jī)推進(jìn)；上半年手機(jī)供應(yīng)鏈最缺貨的是索尼 CMOS攝像模組，在Z4現(xiàn)身的IMX230也第一時(shí)間被國產(chǎn)廠商使用；榮耀7的智靈鍵是其中富有特色的功能之一，海思本身就是做音頻、視頻芯片起家的，這次拿出看家本領(lǐng)，無論是清晰還是靈敏度以及品質(zhì)上都是上乘之作。

榮耀7這是一款年輕人的手機(jī)，那么其內(nèi)部設(shè)計(jì)和零部件的選取上是否最新最潮呢？

遺憾的是沒有出現(xiàn)超薄和無邊框設(shè)計(jì)，不過華為在平衡信號(hào)與整機(jī)設(shè)計(jì)上做了很大的改進(jìn)。榮耀7手機(jī)零部件供貨商部分名單如下：主芯片：海思麒麟935；射頻芯片：skywork77597；攝像頭芯片：索尼IMX230新版CMOS模組；指紋識(shí)別：瑞典生物識(shí)別技術(shù)公司FPC的觸摸式指紋傳感器FPC1025；ROM：三星 16G DRAM；雙ISP芯片：ALTEK（華晶科技）6010；音頻芯片：海思型號(hào)未知；代工：比亞迪和華為聚信。

下面，讓我們看看榮耀7移動(dòng)版的完整拆解。不是超薄，全金屬信號(hào)好才是功夫，雖然榮耀7并不是主打超薄，而是采用了三段式全金屬機(jī)身，面臨信號(hào)和散熱的設(shè)計(jì)難題。于是，華為在信號(hào)散射方面加入了聚碳酸酯材料，在散熱方面也下了不少功夫。

攝像頭模組+指紋識(shí)別，沿用了mate7風(fēng)格

榮耀7沿用了mate7的設(shè)計(jì)風(fēng)格，體驗(yàn)上做了很大的提升。榮耀7主板采用L形設(shè)計(jì)，攝像頭傳感器為索尼的IMX230，搭載了瑞典生物識(shí)別技術(shù)公司FPC的觸摸式指紋傳感器FPC1025，這款傳感器均支持手指旋轉(zhuǎn)360度功能、快速響應(yīng)時(shí)間和業(yè)內(nèi)領(lǐng)先的3D圖像質(zhì)量。魅族MX5新機(jī)搭載的為IMX225和FPC1125。

L型主板設(shè)計(jì)，保證了散熱和穩(wěn)定性

L型主板保證了散熱和穩(wěn)定性的同時(shí)，注重信號(hào)傳輸?shù)娘L(fēng)格一直未變。

麒麟935歸位，高配版將搭載NFC芯片？

榮耀7高配版會(huì)搭載NFC芯片？

智靈鍵拆解特寫，傳感器模塊化設(shè)計(jì)

點(diǎn)評(píng)：榮耀7基本上延續(xù)了之前榮耀手機(jī)大體設(shè)計(jì)思路，不過機(jī)身采用了更為市場接受的金屬材質(zhì)，機(jī)身重量也算是金屬和手感結(jié)合相對(duì)較好的。也首次加入了指紋識(shí)別的模塊，和華為Mate 7一樣，榮耀7的指紋模塊被放置在了手機(jī)的背面攝像頭以下，不同于前者的是，榮耀7升級(jí)了指紋識(shí)別模塊的功能，除了加密手機(jī)和移動(dòng)支付外，新的感應(yīng)器支持輕觸返回長按實(shí)現(xiàn)HOME鍵功能，同時(shí)還有諸如下滑觸控板看狀態(tài)欄、雙擊清除通知等功能。