類比半導(dǎo)體攜三款車規(guī)級新品亮相慕尼黑電子展

在剛剛閉幕的2024慕尼黑上海電子展（electronica）上，類比半導(dǎo)體攜三款全新車規(guī)級智能驅(qū)動芯片——HD70504與HD70804四通道高邊驅(qū)動、HD7004低導(dǎo)通電阻高邊驅(qū)動以及DR8112直驅(qū)馬達驅(qū)動芯片驚艷亮相，進一步擴展了其汽車智能驅(qū)動產(chǎn)品的深度與廣度。

慕尼黑電子展作為全球電子行業(yè)的頂級盛會，匯聚了來自世界各地的行業(yè)精英和創(chuàng)新企業(yè)，是展示最新科技成果、探討行業(yè)趨勢的重要平臺。類比半導(dǎo)體此次參展，不僅展現(xiàn)了其在汽車芯片領(lǐng)域的持續(xù)創(chuàng)新能力，也體現(xiàn)了“中國芯”在全球電子產(chǎn)業(yè)鏈中的重要角色。

新品首發(fā)，詮釋“芯”動未來

HD70504 & HD70804四通道高邊驅(qū)動芯片

多通道：提供四個獨立通道，適合復(fù)雜的多負載控制需求。

高集成度：集中控制，減少外部組件和布線，降低系統(tǒng)復(fù)雜性。

具有50毫歐和80毫歐的導(dǎo)通電阻選項，適用于多通道電機控制，特別適合汽車尾燈、內(nèi)飾燈驅(qū)動以及小電流配電應(yīng)用。

HD7004低導(dǎo)通電阻高邊驅(qū)動芯片

超低導(dǎo)通電阻：4毫歐的導(dǎo)通電阻，顯著提高電流承載能力。

高功率應(yīng)用：適合電動汽車等需要大電流驅(qū)動的應(yīng)用。

得益于其超低導(dǎo)通電阻和高功率承載能力，能夠在短時間內(nèi)將系統(tǒng)溫度提升到設(shè)定值，提高汽車加熱系統(tǒng)工作效率，適用于汽車座椅加熱、方向盤加熱等熱管理應(yīng)用場景。

DR8112直驅(qū)馬達驅(qū)動芯片

直驅(qū)設(shè)計：集成功率驅(qū)動，簡化系統(tǒng)設(shè)計，降低系統(tǒng)復(fù)雜性和成本。

小電流精密控制：適用于小功率驅(qū)動的場合，如電動門把手、后視鏡折疊、電門鎖扣等應(yīng)用場景。

全面布局，打造系統(tǒng)級解決方案

除了以上三款驅(qū)動新品，類比半導(dǎo)體還展示了其在車規(guī)級產(chǎn)品線上的全面布局，包括電流檢測放大器、模數(shù)轉(zhuǎn)換器、參考源等豐富產(chǎn)品，為客戶提供從單一元件到整套系統(tǒng)級方案的一站式服務(wù)，滿足汽車電子行業(yè)日益增長的多樣化需求。

類比半導(dǎo)體期待與您攜手并進，共創(chuàng)汽車電子新時代的輝煌篇章。

樣片申請與咨詢

HD70504 & HD70804四通道高邊驅(qū)動、HD7004低導(dǎo)通電阻高邊驅(qū)動、DR8112直驅(qū)馬達驅(qū)動芯片現(xiàn)已開放免費樣片申請。

關(guān)于類比半導(dǎo)體

類比半導(dǎo)體是一家模擬及數(shù)模混合芯片和解決方案供應(yīng)商，公司成立于2018年，由一批來自于國際頂尖半導(dǎo)體公司的本土工程師創(chuàng)建。公司總部位于上海，在上海張江、臨港、蘇州、深圳、西安、北京分別設(shè)有研發(fā)和技術(shù)支持中心。公司專注于汽車智能驅(qū)動、信號鏈、電源管理、MCU/DSP等領(lǐng)域的芯片設(shè)計，產(chǎn)品主要面向汽車、工業(yè)、通訊、醫(yī)療等市場。類比致力于為客戶提供高品質(zhì)芯片，為世界科技化和智能化發(fā)展提供底層的芯片支持。