日前，瑞能半導(dǎo)體攜多款高性能功率器件解決方案亮相2025慕尼黑上海電子展（Electronica China 2025），全方位展示了在碳化硅、IGBT、MOSFET等領(lǐng)域的最新突破成果。本次展會(huì)，瑞能半導(dǎo)體延續(xù)“高效、可靠、創(chuàng)新”的核心品牌理念，助力消費(fèi)電子、可再生能源、汽車(chē)電子、工業(yè)和大數(shù)據(jù)這四大核心應(yīng)用領(lǐng)域的高效發(fā)展。在全球能源轉(zhuǎn)型與智能化浪潮加速的背景下，瑞能半導(dǎo)體正成為推動(dòng)產(chǎn)業(yè)升級(jí)的核心引擎。

我們很高興能夠在今年的慕尼黑上海電子展上與同行和用戶(hù)再次相聚。從汽車(chē)到可再生能源，功率器件的一系列場(chǎng)景應(yīng)用正在改變電力電子領(lǐng)域。瑞能半導(dǎo)體憑借敏銳的行業(yè)嗅覺(jué)，早已意識(shí)到這一技術(shù)的重要性正在與日俱增，已經(jīng)對(duì)其開(kāi)發(fā)和生產(chǎn)展開(kāi)積極的布局。伴隨瑞能半導(dǎo)體產(chǎn)品矩陣的持續(xù)革新與完善，我們將不負(fù)市場(chǎng)重托，與各方合作伙伴攜手，共同探索可持續(xù)發(fā)展的新路徑，積極促進(jìn)功率半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)向好發(fā)展。

——沈鑫（Kevin Shen）

瑞能半導(dǎo)體總裁

本土化+全球化雙輪驅(qū)動(dòng)，深化國(guó)產(chǎn)替代

在當(dāng)前充滿(mǎn)波動(dòng)和不確定性的市場(chǎng)環(huán)境下，瑞能半導(dǎo)體通過(guò)深耕中國(guó)市場(chǎng)與拓展全球業(yè)務(wù)的雙向發(fā)力，持續(xù)強(qiáng)化在功率半導(dǎo)體領(lǐng)域的領(lǐng)先優(yōu)勢(shì)。受益于新能源與汽車(chē)產(chǎn)業(yè)的本土化需求激增，瑞能半導(dǎo)體在中國(guó)市場(chǎng)的業(yè)務(wù)實(shí)現(xiàn)跨越式增長(zhǎng)，占比從50%-60%顯著提升至70%。為強(qiáng)化本土服務(wù)能力，瑞能半導(dǎo)體將倉(cāng)庫(kù)從香港遷至東莞，縮短了貨運(yùn)時(shí)間，同時(shí)在北京新建6寸晶圓廠擴(kuò)大產(chǎn)能，與現(xiàn)有吉林5寸廠形成協(xié)同，使總產(chǎn)能提升一倍以上。這些布局決策不僅強(qiáng)化了供應(yīng)鏈韌性，更彰顯了公司深耕中國(guó)市場(chǎng)的決心。

在全球化布局方面，瑞能半導(dǎo)體依托前身飛利浦的國(guó)際市場(chǎng)經(jīng)驗(yàn)和客戶(hù)資源，持續(xù)拓展歐洲及亞太市場(chǎng)。同時(shí)，瑞能半導(dǎo)體將國(guó)際化優(yōu)勢(shì)轉(zhuǎn)變?yōu)楸就粮?jìng)爭(zhēng)力優(yōu)勢(shì)，憑借“內(nèi)資品牌”身份，巧妙平衡全球化布局與本土化運(yùn)營(yíng)，引領(lǐng)光伏充電等高功率密度技術(shù)的發(fā)展潮流。

差異化創(chuàng)新戰(zhàn)略，以高效能方案定義未來(lái)

瑞能半導(dǎo)體總裁沈鑫（Kevin Shen）強(qiáng)調(diào)，“功率半導(dǎo)體領(lǐng)域，中國(guó)份額提升是中長(zhǎng)期趨勢(shì)，與關(guān)稅無(wú)關(guān)，而是競(jìng)爭(zhēng)力驅(qū)動(dòng)的必然結(jié)果。”事實(shí)上，雖然當(dāng)前地緣政治帶來(lái)了供應(yīng)鏈重構(gòu)壓力，但瑞能半導(dǎo)體仍堅(jiān)持在全球價(jià)值鏈中尋找最適合的定位。

在沈鑫看來(lái)，產(chǎn)品的差異化是立足于市場(chǎng)的關(guān)鍵點(diǎn)，例如瑞能近期創(chuàng)新的半導(dǎo)體封裝技術(shù)，為其在新能源汽車(chē)領(lǐng)域的發(fā)展打下堅(jiān)實(shí)基礎(chǔ)。而未來(lái)在人工智能領(lǐng)域，瑞能具有廣闊的發(fā)展?jié)摿扒熬啊?/p>

瑞能半導(dǎo)體總裁沈鑫（左一）、

全球銷(xiāo)售&市場(chǎng)副總裁尹晨豐（左二）接受媒體訪問(wèn)

“國(guó)產(chǎn)化不僅是產(chǎn)品替代，更是本地研發(fā)、交付和服務(wù)能力的全面升級(jí)。”瑞能半導(dǎo)體全球銷(xiāo)售&市場(chǎng)副總裁尹晨豐（ Will Yin）在接受媒體訪問(wèn)中強(qiáng)調(diào)，“我們觀察到，國(guó)產(chǎn)化進(jìn)程的加速主要得益于國(guó)內(nèi)終端客戶(hù)自主研發(fā)能力的持續(xù)提升，這種‘全球視野、本地深耕’的模式正成為國(guó)產(chǎn)創(chuàng)新的重要驅(qū)動(dòng)力。瑞能半導(dǎo)體會(huì)繼續(xù)引領(lǐng)半導(dǎo)體行業(yè)朝著更高能效、更低能耗的方向快速發(fā)展。”

瑞能半導(dǎo)體在碳化硅領(lǐng)域持續(xù)取得重大技術(shù)突破，展現(xiàn)出了卓越的性能優(yōu)勢(shì)。與行業(yè)傳統(tǒng)方案相比，不同于傳統(tǒng)的背面散熱片，新品創(chuàng)新地采用頂部散熱封裝設(shè)計(jì)，不僅顯著提升了散熱效率，更實(shí)現(xiàn)了產(chǎn)品結(jié)構(gòu)的精巧化設(shè)計(jì)。值得注意的是，瑞能半導(dǎo)體在碳化硅領(lǐng)域可以實(shí)現(xiàn)約98%的充放電效率，已達(dá)到業(yè)界領(lǐng)先的配置水準(zhǔn)，這一突破性進(jìn)展充分體現(xiàn)了瑞能在半導(dǎo)體領(lǐng)域深厚的技術(shù)積累和持續(xù)的創(chuàng)新實(shí)力。

面向未來(lái)，瑞能半導(dǎo)體正積極布局智能化與綠色能源兩大戰(zhàn)略方向，持續(xù)加大在碳化硅MOS、IGBT復(fù)合模塊等前沿技術(shù)的研發(fā)投入，推動(dòng)產(chǎn)品性能持續(xù)突破，為新能源汽車(chē)、可再生能源等重點(diǎn)領(lǐng)域提供更具競(jìng)爭(zhēng)力的解決方案。同時(shí)，瑞能半導(dǎo)體還將繼續(xù)擴(kuò)展歐洲、亞太市場(chǎng)，以提升國(guó)際品牌影響力，攜手全球合作伙伴共同推動(dòng)功率半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)升級(jí)。