從蘋果（Apple）先前發布的幾次產品更新可以得知，iPhone的S版本通常會和上一款手機的形狀、尺寸與外觀相同，但改采用不同或升級的技術封裝。因此，在經歷幾代iPhone后，最近這次iPhone 6s發布預計應該也沒什么太令人驚訝之處。然而，在世界各地，忠實的蘋果粉絲們仍徹夜排隊等待立即入手最新款iPhone 6s手機。

因此，既然這款手機幾乎和上一版iPhone 6差不多，那有什么值得討論的呢？當然，耐心地閱讀Teardown.com的拆解報告后，就知道拆解團隊在敲開Apple最新款智慧型手機后發現哪些有趣之處。拆解團隊這次檢視了新版手機在材料、電池容量、影像感測器、記憶體以及加入Taptic Engine后的改變，當然，也從顯示器與IC方面觀察Apple 3D Touch技術。

Apple最新智慧型手機幾乎和上一版iPhone 6差不多，但色彩更豐富

動手拆解

Teardown.com團隊在9月25日首波iPhone 6s開賣當天拿到了這支64GB版Model A 1688手機。如同預期的，它看起來就和現有的iPhone 6外形一模一樣。而且，就算知道相機已經明顯改善了，但從外表看起來還是沒什么變化。

拆解團隊似乎已經習慣入手白色iPhone手機了，也許這是對于Apple首款白色手機的懷舊之情，因為該公司后來還推出黑色款，并陸續增加了各種色彩。此外，在拆解這支手機以前，拆解團隊還先開機欣賞一番。因為這支可憐的iPhone從來沒機會。。。

在動手拆解前的第一步先移除SIM卡，同時還移去了幾個位于機箱底部的Torx螺釘。而在手機還未關機前用力地掰開它。最后終于整個打開來看到Apple iPhone 6s內部了！

緊接著可以看到一個更小的電池，以及十分簡潔的主板組裝。拆解團隊十分擔心可能會遇到像拆解Apple Watch時才發現它采用更多核心元件的SIP封裝。所幸看到時才知道實際并非如此，這倒讓大家松了一口氣。盡管如此，在真的看到手機中的奧秘之前，仍然有許多工作要做。由于這項工作是破壞性的，等到完全拆解后，這款手機就再也沒有修復的機會了。

隨著不斷地深入拆開這支手機，拆解團隊移除了更多的螺絲，也看到連接顯示器與電子元件的軟性連接器。連位于主板上的各種封裝與IC上都可看到明顯的保護機置。

驚喜：更小的電池

在Taptic Engine上不容錯過的是電池組。6s的電池比上一代產品更小，但這很難用眼睛辨識出來。這顆鋰離子電池的額定電壓為3.82V和6.55Whr。Apple還將電池容量從iPhone 6時的1，810mAh微幅縮水至1，715mAh。

不過，由于新款手機采用更高效的A9處理器以及內建M9動作協同處理器，降低這么一點電池容量并不影響整體執行時間與續航力。Apple宣稱電池壽命仍維持與iPhone 6時一樣的14小時通話時間以及10天的待機時間。這顆電池也相當易于移除，在卸下電池后，可以看到更多的細節，以及這款產品是如何緊密地封裝元件。

相機

iPhone 6s相機配備1，200萬畫素的后置相機，是目前最高畫素的iPhone手機。Apple采用溝槽隔離技術來避免光電二極體之間的泄漏，從而產出更鮮明、清晰的照片。Apple還將前置相機升級至5百萬畫素。

從手機背面外殼移除相機模組，這讓我們開心地看到一些令人感動的設計。請注意看看連接器上有一個小小的Apple品牌標志。

Taptic Engine

業界首次采用Apple Taptic Engine觸覺反饋技術的是Apple Watch。在智慧手表上，這項功能經由輕點手腕賦予穿戴者即時的反饋。而當導入iPhone后，Taptic Engine就設計在鋁合金外殼內的電池下方，取代了原本振動器的位置。

iPhone 6s增加了Taptic Engine后讓響應3D Touch顯示器更完整，因為它帶來了快如閃電的觸覺反饋。例如，當用戶用力按壓時，振蕩機制將在一次周期內啟動，比標準的振動器更快。總之，它的功耗更低、動能更多。值得一提的是，iPhone 6版的振動器采用的是線性振蕩設計。

當然，以手機的形式導入Taptic Engine，可說是鼓勵開發人員打造App整合該技術的好方法。試想一下它在游戲應用的可能性。我們期待增加Taptic Engine后能夠吸引更多App開發人員的興趣，從而為其應用與游戲開發出更多客制化反饋。

在6s中增加Taptic Engine的代價是電池空間縮減，但可望滿足Apple 3D Touch增加反饋的需求，以及產生基于用戶活動的更廣泛動作需求。在Taptic Engine上看到的標記是FH153731ARFGWF1B5。

外殼與主板

在外殼部份并沒有太多的驚喜——Apple并未重新組織元件的布局。事實上，主要的元件位置仍與前一版本相同，但在這里也看到Apple的精心設計，采用特殊的保護措施進行封裝。

從主板來看，iPhone 6s手機的長度適中，足以涵蓋具有各種保護的重要元件。重要的IC封裝包括Apple A9 APL0898 SoC、高通（Qualcomm）MDM9635M LTE Cat 6數據機、安華高（Avago AFEM-8030 PA模組、Qorvo TQF6405 PA模組、應美盛（Invensense） MP67B 6軸陀螺儀、博世（Bosch Sensortec） 3P7LA 3軸加速度計、Skyworks SKY77812 PA模組。

移除保護蓋后，可看到主板的另一面，其中包括幾款IC封裝：海力士（SK Hynix） NAND Flash 、高通PMD9635 PMI、恩智浦（NXP ） 66V10 NFC控制器以及安華高SFI530。

3D Touch觸控技術

Teardown.com團隊在Apple的3D Touch顯示器后找到了3D Touch電容式觸控感測器以及控制器。

3D Touch似乎是最讓Apple行銷部門感到興奮的賣點。在采用3D Touch后，手機螢幕就會對壓力十分靈敏。在iPhone 6s發布后，該公司的網站上充滿了各種有關3D Touch技術的展示，強調這項功能如何讓用戶更輕松地在行動應用程式（App）、電子郵件、簡訊與網際網路之間無縫地游移。

蘋果宣稱 iPhone 6s擁有‘Peek和Pop’的功能。當用戶收到一封簡訊連結時，只需輕輕按下，就能以 ‘Peek ’功能瞄一眼連結的預覽頁面；按重一點，則能以‘ Pop ’功能查看網頁完整內容。這可能有哪些會讓消費者喜歡的其他應用？用力按鍵盤，使其成為游標？或者用力按下一張照片，就能看到照片拍攝前后的另一個動作？

目前也推廣Force Touch感壓技術的另一家OEM是華為（Huawei）。華為的新旗鑒級手機Mate S預計將在2015年底推出。

此外，值得一提的是，Teardown.com曾在2009年時拆解Blackberry Storm 9500，這是一支特別強調專利電容式觸控螢幕的手機。然而，當時顯然沒有太多有趣的應用方式，因而消費者早在6年前失去了對這項技術的新鮮感。有趣的是，現在我們又會有（或沒有）多少新鮮感？然而，到頭來，我們不是也錯過了無法在手機螢幕上按右鍵的功能？

值得一提的是，在iPhone 6s的AMS環境光感測器晶片上還出現了一個小小的驚喜——美國企業號航空母艦（U.S.S. Enterprise）的圖騰。這下子應該覺得它真的很酷了吧！

更快速、強大的A9處理器

Apple為新版iPhone 6s縮小了處理器尺寸。如同先前所強調的，Apple通常在發布新手機時，也伴隨著推出新的處理器。iPhone 6s的A9處理器比先前推出的A8和A7處理器更小。

另外值得注意的是Apple如何將動作協同處理器整合于處理器中，因此，過去幾年來推出的外部協同處理器（原先稱為M7、M6、M5等），并不支援這種新的設計，它可說一款精心設計的客制設計。

A9處理器采用新的FinFET制程，這是一種垂直的電晶體結構。最終的結果是為用戶帶來更快和更高效的電源體驗。

成本分析

Apple A1688 64GB iPhone 6s手機的材料成本（BOM）估計約為245美元。關鍵的零組件包括應用處理器+基頻處理器、顯示器子系統以及記憶體。雖然這次拆解分析的是64GB版本的iPhone 6s，但為了便于進行比較，Teardown.com團隊統一采用16GB版本的成本進行分析。

Apple iPhone 6s的關鍵零組件成本分析

Teardown.com 并比較了iPhone 6和iPhone 6s快速拆解的材料成本估計。顯然，iPhone 6s版本的部份成本明顯增加了，這是因為它改采2GB LPDDR4記憶體IC，而為記憶體成本帶來最大的影響——2GB LPDDR4約為16美元，iPhone 6中所采用的1GB LPDDR3僅4.50美元。

·采用7000系列鋁合金外殼的新設計讓機械/外殼部份的成本增加了4美元。

·顯示器的成本增加來自3D Touch感測器和觸控控制器IC。

·無線的成本降低：這一點確實令人質疑，但由于這主要根據快速拆解而來，還需要在進一步的深度拆解中確認。

·相機成本增加：iPhone 6s采用500MP前相機和12MP主相機，二者都較iPhone 6更進一步升級。

·應用+基頻處理器：新手機在A9處理器中整合了M9，使其成本較分別采用A8與M8處理器的iPhone 6更大幅增加。

·基頻處理器成本：iPhone 6s采用全新的高通（Qualcomm）元件MDM9635M，而iPhone 6用的是MDM9625M元件。

iPhone 6和6s的成本分析比較

在經過一整天的長時間拆解后，更細部的分析任務才剛剛開始。通常看起來簡單的任務其實真的只是開始。在未來幾天，Teardown.com團隊還將繼續詳細拆解iPhone 6s的內部結構、分析所使用的材料、連接器、PCB橫切面、顯示技術、相機CMOS感測器，以及升級的A9封裝更新，并進一步探索Apple最新部署的天線技術。

編譯：Susan Hong（參考原文：Apple iPhone 6s Teardown，by teardown.com）eettaiwan