iPhone SE今天正式上市，這款3288元的手機，不管你買不買，在硬件配置上，它都比肩iPhone 6S，從這點來看，蘋果還挺良心的。

現在，Chipworks已經送出了iPhone SE的拆解，首先你可以看到的是，它的確搭載了A9處理器，編號為APL1022，與iPhone 6S一致，都是臺積電生產，所以千萬別擔心處理器縮水了。

PCB主板的背面

PCB主板的正面

首先，我們在PCB主板背面看到了iPhone SE搭載的這顆A9處理器與iPhone 6s相同，從上面的“APL1022”編號來看，這應該是由臺積電（TSMC）工廠生產的芯片。另外，它上面印有“1604”的批次號，這意味著這顆芯片從封裝到組裝上市來到我們手中，只有大概9周的時間，蘋果CEO蒂姆·庫克對于供應鏈的掌控能力可見一斑。

同處理器一起的是來自SK海力士（SK Hynix）的內存，應該和iPhone 6s一樣為2GB的LPDDR4。對處理器開封之后可以看到日期編號上寫著為1535，是去年8/9月份期間生產的;內存日期編號為1549，生產日期為去年12月份。在PCB正面裝備的東芝內置16GB儲存（推測是19nm制程），上面的日期代號同樣為1604。

在觸控解決方案上，蘋果繼續沿用了此前iPhone 5s的配置。在這里我們可以看到博通（Broadcom）公司的BCM 5976和德州儀器的343S0645。BCM的觸控方案在蘋果產品中很常見，從iPods、iPhone到MacBook Air/Pro，再到iPad mini都能見到它的身影。

NFC方面，iPhone SE使用的是恩智浦半導體（NXP）提供的66V10元件，其中封裝了Secure Element 008安全芯片以及NXP PN549。這顆芯片首次出現，正是在去年的iPhone 6s上。

六軸慣性傳感器也和iPhone 6s一樣，由ASIC和MEMS的兩個芯片封裝而成。

此外，iPhone SE還使用了和iPhone 6s相同的調制解調器和射頻發射芯片，高通MDM9625M通訊模組和WTR1625L的RF收發器。

iPhone SE同樣使用了iPhone 6s/6s Plus上使用的338S00105和338S1285音頻芯片，外媒ChipWorks認為這些是由Cirrus Logic（凌云邏輯）公司設計的。

當然在iPhone SE上，我們也看到了一些新元件，比如德州儀器的338S00170電源管理芯片、Skyworks的sky77611功率放大器，EPCOS的d5255天線開關模塊以及AAC的0DALM1麥克風。

綜上來看，iPhone SE的確更像是披著iPhone 5s外衣的iPhone 6s。Chipworks認為，iPhone SE是蘋果現有產品再均衡的產物，在價格以及硬件規格方面實現了不錯的平衡。