近日，國內領先的存算一體AI 芯片創新企業后摩智能完成數億元人民幣的戰略融資，由中國移動旗下北京中移數字新經濟產業基金、上海中移數字轉型產業基金（以下統稱“中國移動產業鏈發展基金”）共同對公司進行投資。本輪不僅為后摩智能帶來了產業資本的強有力支持，也為公司的技術創新和戰略布局注入了新動能。

同時，中國移動研究院與后摩智能正式簽署戰略合作，將聯合推進存算一體AI芯片的創新研發和量產應用。后摩智能正式成為中國移動體系重點扶持的邊端大模型芯片公司。中國移動研究院將利用其在存算一體算法研發和應用市場推廣等方面優勢，專注于產品需求分析、端側大模型研究、新產品方案設計以及新場景探索，同時推動軟件工具鏈標準的制定與推廣；后摩智能則憑借其在存算一體芯片軟硬件研發上的卓越能力，提供多樣化的算力支持，為端側、邊緣側大模型的部署與應用提供創新解決方案；雙方將共同探索面向政企大模型一體機、信創AI PC、家庭計算盒子、機器人、工業質檢終端等場景的端側大模型新產品形態，并共同推動產品的商業化落地。

雙方的合作將促進技術創新與市場需求的深度融合，充分挖掘存算一體AI芯片的產業應用價值，共同推進面向邊端大模型的產品創新與規模化應用。

在2024年世界移動通信大會（MWC2024）上，后摩智能與中國移動聯合展示了參數規模超70億的大語言模型在邊端側的實時運行，測試性能達到每秒 15-20 Tokens 的高速度，展現了存算一體AI 芯片在邊端大模型計算場景中的卓越性能，活動現場呈現流暢的中英文會話和實時互動，令參會觀眾印象深刻。

后摩智能的存算一體技術通過完全融合存儲和計算單元，有效解決了傳統芯片架構中的數據搬運問題，可大幅提升芯片的計算效率和能效比。后摩智能近日發布的M30 能夠在12W 功耗下，實現最高 100T 的算力；下一代芯片采用最新的“天璇”架構，計算效率將會繼續倍數提升。這一技術對于加速邊端大模型的落地至關重要，能夠在極低的功耗下，為AI PC、AI一體機、智能座艙、智能駕駛、智慧工業等戰略性新興產業提供強大的算力支持。隨著技術的不斷成熟和大模型邊端側應用帶來的需求爆發，存算一體AI 芯片在國內的規模化產業落地將成為現實。

后摩智能將積極融入中國移動產業鏈發展基金“鏈長”生態，雙方攜手前行，合力推動存算一體技術在大模型浪潮中發揮更大的作用，共同迎接AI 算力的國產化時代。