近日，國(guó)內(nèi)領(lǐng)先的存算一體AI 芯片創(chuàng)新企業(yè)后摩智能完成數(shù)億元人民幣的戰(zhàn)略融資，由中國(guó)移動(dòng)旗下北京中移數(shù)字新經(jīng)濟(jì)產(chǎn)業(yè)基金、上海中移數(shù)字轉(zhuǎn)型產(chǎn)業(yè)基金（以下統(tǒng)稱(chēng)“中國(guó)移動(dòng)產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)展基金”）共同對(duì)公司進(jìn)行投資。本輪不僅為后摩智能帶來(lái)了產(chǎn)業(yè)資本的強(qiáng)有力支持，也為公司的技術(shù)創(chuàng)新和戰(zhàn)略布局注入了新動(dòng)能。

同時(shí)，中國(guó)移動(dòng)研究院與后摩智能正式簽署戰(zhàn)略合作，將聯(lián)合推進(jìn)存算一體AI芯片的創(chuàng)新研發(fā)和量產(chǎn)應(yīng)用。后摩智能正式成為中國(guó)移動(dòng)體系重點(diǎn)扶持的邊端大模型芯片公司。中國(guó)移動(dòng)研究院將利用其在存算一體算法研發(fā)和應(yīng)用市場(chǎng)推廣等方面優(yōu)勢(shì)，專(zhuān)注于產(chǎn)品需求分析、端側(cè)大模型研究、新產(chǎn)品方案設(shè)計(jì)以及新場(chǎng)景探索，同時(shí)推動(dòng)軟件工具鏈標(biāo)準(zhǔn)的制定與推廣；后摩智能則憑借其在存算一體芯片軟硬件研發(fā)上的卓越能力，提供多樣化的算力支持，為端側(cè)、邊緣側(cè)大模型的部署與應(yīng)用提供創(chuàng)新解決方案；雙方將共同探索面向政企大模型一體機(jī)、信創(chuàng)AI PC、家庭計(jì)算盒子、機(jī)器人、工業(yè)質(zhì)檢終端等場(chǎng)景的端側(cè)大模型新產(chǎn)品形態(tài)，并共同推動(dòng)產(chǎn)品的商業(yè)化落地。

雙方的合作將促進(jìn)技術(shù)創(chuàng)新與市場(chǎng)需求的深度融合，充分挖掘存算一體AI芯片的產(chǎn)業(yè)應(yīng)用價(jià)值，共同推進(jìn)面向邊端大模型的產(chǎn)品創(chuàng)新與規(guī)模化應(yīng)用。

在2024年世界移動(dòng)通信大會(huì)（MWC2024）上，后摩智能與中國(guó)移動(dòng)聯(lián)合展示了參數(shù)規(guī)模超70億的大語(yǔ)言模型在邊端側(cè)的實(shí)時(shí)運(yùn)行，測(cè)試性能達(dá)到每秒 15-20 Tokens 的高速度，展現(xiàn)了存算一體AI 芯片在邊端大模型計(jì)算場(chǎng)景中的卓越性能，活動(dòng)現(xiàn)場(chǎng)呈現(xiàn)流暢的中英文會(huì)話(huà)和實(shí)時(shí)互動(dòng)，令參會(huì)觀眾印象深刻。

后摩智能的存算一體技術(shù)通過(guò)完全融合存儲(chǔ)和計(jì)算單元，有效解決了傳統(tǒng)芯片架構(gòu)中的數(shù)據(jù)搬運(yùn)問(wèn)題，可大幅提升芯片的計(jì)算效率和能效比。后摩智能近日發(fā)布的M30 能夠在12W 功耗下，實(shí)現(xiàn)最高 100T 的算力；下一代芯片采用最新的“天璇”架構(gòu)，計(jì)算效率將會(huì)繼續(xù)倍數(shù)提升。這一技術(shù)對(duì)于加速邊端大模型的落地至關(guān)重要，能夠在極低的功耗下，為AI PC、AI一體機(jī)、智能座艙、智能駕駛、智慧工業(yè)等戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)提供強(qiáng)大的算力支持。隨著技術(shù)的不斷成熟和大模型邊端側(cè)應(yīng)用帶來(lái)的需求爆發(fā)，存算一體AI 芯片在國(guó)內(nèi)的規(guī)?；a(chǎn)業(yè)落地將成為現(xiàn)實(shí)。

后摩智能將積極融入中國(guó)移動(dòng)產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)展基金“鏈長(zhǎng)”生態(tài)，雙方攜手前行，合力推動(dòng)存算一體技術(shù)在大模型浪潮中發(fā)揮更大的作用，共同迎接AI 算力的國(guó)產(chǎn)化時(shí)代。