中國M10晶圓市場價格持續(xù)五周平穩(wěn)，單晶PERC與n型M10價格分別穩(wěn)固于0.141美元/片與0.139美元/片。與此同時，G12晶圓市場價格遭遇顯著下滑，單晶PERC G12與n型G12價格分別降至0.209美元/片和0.211美元/片，周跌幅均超過11%。

一位保持高開工率的晶圓制造商強調，當前市場環(huán)境下，企業(yè)的現(xiàn)金流健康與精細化的成本管理，包括運營、營銷及生產成本的控制，成為多晶硅及晶圓企業(yè)生存與發(fā)展的核心要素。

業(yè)內觀察顯示，中國晶圓市場正面臨飽和挑戰(zhàn)，未來或將見證部分過剩產能的逐步退出。相反，全球范圍內，尤其是中國以外的晶圓生產能力建設正加速推進，展現(xiàn)出勃勃生機。

近期，TCL中環(huán)攜手沙特阿拉伯公共投資基金（PIF）及Vision Industries，在深圳簽訂合作協(xié)議，共同投資約20.8億美元成立合資公司，旨在推動沙特太陽能光伏晶體晶片的本土化生產，股權結構為TCL中環(huán)、PIF全資子公司RELC及Vision Industries分別持股40%、40%及20%。

此外，一家歐洲硅片制造商在暫停生產一年后，宣布計劃在美國投資建立一座5GW產能的硅片工廠，預計將于2024年底啟動建設，目標是在2026年實現(xiàn)錠與晶圓的量產。該制造商還表達了將硅片生產回歸歐洲的意愿，但前提是需獲得有吸引力的政策支持框架。

技術層面，太陽能市場的快速發(fā)展正深刻影響晶圓制造商的運營策略。有制造商指出，供給異質結（HJT）電池客戶的晶圓成本相對較高，反映出市場正從晶圓技術創(chuàng)新驅動向電池技術為核心的新階段轉變。業(yè)界正積極探索BC（背觸點）、TOPCon（隧道氧化物鈍化觸點）、HJT及鈣鈦礦等多種技術路徑，以期在未來市場中占據領先地位。不同制造商或側重于BC技術，或專注于大尺寸晶圓，亦有通過并購加強技術布局的案例，顯示出行業(yè)內的技術競爭與合作并存的態(tài)勢。

關于市場需求，大型組件市場，尤其是服務于公用事業(yè)規(guī)模項目的市場表現(xiàn)，成為業(yè)界關注的焦點，其今年能否實現(xiàn)穩(wěn)健增長，仍是未知數(shù)。