隨著表面組裝技術向高密度，小尺寸方向發展，傳統的回流焊工藝可能會對熱敏感的器件產生損害，因此需要一種能對特定區域器件加熱焊接的工藝。激光焊接是一種新型的焊接工藝，該技術可以局部非接觸加熱且加熱時間非常短，能夠快速的形成可靠的焊點。然而，在激光焊接過程中仍然存在一個令人不安的現象，即焊點周圍熱敏元件的隨機燒壞。這種情況主要是在激光噴射焊球結合過程中，焊盤和焊球的激光反射(LR)所造成。因此需要了解激光反射率與焊料之間的關系。

實驗設計

Zhao等人(2022)使用了尺寸為60×60的FR4鍍銅板和綠油板。實驗前用無水酒精對板材表面進行清洗。所使用的焊料為WTO-LF2000免洗SAC305錫膏。Zhao等人采用了低激光功率進行焊接實驗。

實驗結果

在使用激光照射焊料時，激光照射與SAC305錫膏熔融擴散相互作用時會形成反射，并產生耀眼的白光。大量形成的熱輻射會加熱周圍的元器件并燒壞元器件。

圖1. (a)激光反射和(b)元器件燒壞。

為了能讓低功率激光將SAC305錫膏融化，陶瓷加熱板被用于輔助焊料融化。陶瓷加熱板首先將錫膏加熱到200°C，然后激光照射并逐漸將錫膏熔化。激光焊接期間的激光反射基本可以分為五個階段。初始階段(0-0.3s)的特點是低激光反射和焊料快速升溫。 在這個階段中，激光反射從23%緩慢增加到28%，焊料吸收大量熱量，溫度迅速從200℃升至249℃。第二階段(0.3-0.4s)是激光反射的快速上升時刻且溫度保持在247-249℃。第三階段(0.4-0.7s)的特點是激光反射下降。激光反射在第四階段(0.7-2.3s)再次增加。 由于慣性效應，溫度先上升到257°C，并由于激光反射的不斷增加而下降到220℃。激光反射在最后階段(2.3-5.0s)基本保持穩定，溫度在225℃左右。

圖2. 激光焊接過程中激光反射和溫度變化。

圖3. 焊料潤濕和激光反射變化。

初始階段時激光照射在錫膏上并被SAC305粉末多次反射吸收。 激光反射是由焊膏本身決定。隨著照射的繼續，一些區域熔融，導致激光被液體反射，激光反射緩慢增加。隨著焊料熔融程度增加，激光反射大幅度增加。但是由于持續時間短，并不會造成元器件損傷。在第三階段，由于上部高溫液體與下部未熔化粉末之間的溫差，熱量向下傳導。同時，上層熔化的焊料需要吸收更多的激光能量來提高或維持溫度，導致激光反射迅速下降。在第四階段，越來越多的粉末熔化成液體，溫差和熱傳導的效果減小，激光反射增加。但激光被球體徑向反射，不會直接損害元件。最后，由于焊料完全熔化，焊料與外部環境之間的熱交換達到平衡，因此激光反射穩定保持在較高水平，大部分激光被集中反射到周圍的部件并造成損害。

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