真空回流焊/真空共晶爐的焊接過程中，除了對于工藝的把握外，對焊料的選擇以及性質的了解程度也同樣重要。今天介紹一種常用于低溫低強度封裝的焊料——銦銀共晶焊料。

銦（In）相較于其它金屬熔點較低，只有157℃，可與錫（Sn）、鉛（Pb）、銀（Ag）等元素形成一系列低熔點共晶焊料。由于其低熔點的特性，不需要過高溫度便可熔化充分，因此能夠避免在封裝焊接過程中高溫因素對產品的影響。銦基焊料對堿性介質有較高的抗腐蝕性，對金屬和非金屬都具有良好的的潤濕能力，形成的焊點具有電阻低、塑性高等優點，可用于不同熱膨脹系數材料的匹配封裝。因而銦基焊料主要應用于電真空器件、玻璃、陶瓷和低溫超導器件的封裝上。純銦和銦基合金焊料具有優異的熱傳導性，低熔點，極好的柔軟和延展性等特點，常用于如陶瓷元件搭接到PCB的連接材料和熱傳導材料。

銦基焊料具有良好的物理性能，其焊點抗疲勞性好，機械強度，拉伸度可靠。對堿性和鹽介質有較高的抗腐蝕性，適用于焊接氯堿工業設備。同時它的導電性高，銦基焊料具有與鉛錫合金接近甚至更高的電導率，可以避免電信號在焊點上的損耗，符合電子連接的要求。它還具有良好的兼容性，使用銦基焊料過程中，與PCB焊盤的銅（Cu），錫（Sn），銀（Ag），金（Au），鎳（Ni）等鍍層、元器件引腳鍍層有良好的釬合性能。另外，還可以兼容不同類型的助焊劑。銦焊料能防止金脆現象，在焊接鍍金產品時，如果使用錫基焊料會把鍍金元件的金吸過來，則會形成脆性的金屬化合物；在這種情況下，一般建議使用銦基焊料，能夠防止金的流失與滲透，增強焊點的可靠性。由于有著與非金屬良好的潤濕能力，銦焊料可應用于電子、低溫物理和真空系統中的玻璃制品、陶瓷制品、石英制品、陶瓷制品等的焊接。其寬泛的熔點區域能根據不同的配比，可以生產出熔點從幾十度到三百多度的不同類型的銦基合金產品，適應不同領域的需求。

今天為大家介紹的銦基合金是銦銀合金（In97Ag3），In97Ag3為低溫共晶釬料，熔點僅為143℃。In97Ag3熔點低、抗拉強度低，其抗拉強度比Sn63Pb37低得多，比純錫（Sn）稍高些，適用于低溫低強度封裝。銦同鉍（Bi）一樣，能降低表面能，對銅（Cu）具有良好的潤濕性。相較于錫基釬料，In97Ag3釬料能抑制金（Au）或銀（Ag）的溶蝕。銦銀合金因其熔點低、抗疲勞性和延展性好，導電、導熱性好，可靠性高，尤其對玻璃、陶瓷等非金屬具有良好的潤濕性，已成為微電子組裝的主要特種焊料之一。可應用于電真空器件、玻璃、陶瓷和低溫超導器件的釬接。優良的導熱性，是一種很好的導熱界面材料，在LED或熱感應器中具有重要的應用價值。

關于銦銀共晶焊料的介紹就到這里，若有不當之處歡迎各位朋友予以指正和指教；若與其他原創內容有雷同之處，請與我們聯系，我們將及時處理；我司有可匹配銦銀共晶焊料的真空回流焊/真空共晶爐可供選擇，同時，運用我司持有的“正負壓焊接”發明專利，可有效預防使用銦銀共晶焊料所遇到的焊接結果問題，空洞率可達到≤1%。若您感興趣，可與我們聯系或前往我司官網了解。

成都共益緣真空設備有限公司