8月14日最新消息，韓國(guó)權(quán)威媒體《首爾經(jīng)濟(jì)日?qǐng)?bào)》（Sedaily）于本月8日披露，三星電子正積極自研針對(duì)擴(kuò)展現(xiàn)實(shí)（XR）設(shè)備的專(zhuān)用芯片，該項(xiàng)目由去年從英特爾引進(jìn)的資深芯片設(shè)計(jì)專(zhuān)家Neeraj Parik領(lǐng)銜。Neeraj Parik目前在三星美國(guó)研究院擔(dān)任首席SoC（系統(tǒng)級(jí)芯片）與系統(tǒng)架構(gòu)師職務(wù)，其豐富的職業(yè)背景包括曾在特斯拉、蘋(píng)果、博通、賽靈思、飛利浦及Rambus等知名科技公司任職，并曾任英特爾數(shù)據(jù)中心加速器領(lǐng)域的首席SoC架構(gòu)師。

尤為引人注目的是，此次XR專(zhuān)用芯片的開(kāi)發(fā)項(xiàng)目由三星電子內(nèi)部負(fù)責(zé)XR業(yè)務(wù)的MX（移動(dòng)體驗(yàn)）部門(mén)獨(dú)立監(jiān)管，而非傳統(tǒng)上主導(dǎo)芯片設(shè)計(jì)的DS（設(shè)備解決方案）部門(mén)下的系統(tǒng)LSI業(yè)務(wù)部，這顯示出三星對(duì)于XR技術(shù)發(fā)展的高度重視與戰(zhàn)略調(diào)整。

在XR領(lǐng)域，三星電子正攜手高通與谷歌，共同打造新一代設(shè)備平臺(tái)——“Moohan”XR頭顯。這款設(shè)備將集成高通芯片組，并運(yùn)行特別定制的Android系統(tǒng)，預(yù)計(jì)其開(kāi)發(fā)者版本將于2024年10月亮相，而面向消費(fèi)者的版本則計(jì)劃于2025年3月發(fā)布。值得注意的是，三星電子內(nèi)部自研的XR專(zhuān)用芯片有望應(yīng)用于“Moohan”之后的下一代產(chǎn)品，旨在增強(qiáng)三星在XR市場(chǎng)的自主創(chuàng)新能力，并提升與蘋(píng)果、Meta等強(qiáng)勁對(duì)手的競(jìng)爭(zhēng)實(shí)力。

盡管不直接參與MX部門(mén)監(jiān)管的XR芯片項(xiàng)目，但三星電子的系統(tǒng)LSI業(yè)務(wù)部也在緊鑼密鼓地規(guī)劃“Mach Edge”AI芯片的開(kāi)發(fā)，以順應(yīng)XR等新型移動(dòng)設(shè)備技術(shù)發(fā)展的潮流，進(jìn)一步鞏固其在半導(dǎo)體領(lǐng)域的領(lǐng)先地位。