西班牙尋求與中國臺灣合作，共推120億歐元半導體宏圖
西班牙正以前所未有的決心，推進其“PERTE芯片”半導體宏偉計劃，迄今已投入超10億歐元于研發(fā)領域，旨在歐洲半導體版圖中占據(jù)一席之地。面對全球芯片產(chǎn)業(yè)的激烈競爭，西班牙展現(xiàn)出開放的姿態(tài)，積極尋求與中國臺灣等半導體領先地區(qū)的合作，共同探索在芯片價值鏈中的新機遇。
此計劃自2021年底橫空出世以來，便承載著西班牙對高科技未來的憧憬。不同于直接挑戰(zhàn)現(xiàn)有制造中心的地位，PERTE芯片計劃旨在通過吸引尖端試點生產(chǎn)線入駐，逐步增強西班牙在半導體設計、研發(fā)、生產(chǎn)及應用等各個環(huán)節(jié)的綜合實力。與中國臺灣等伙伴的攜手并進，無疑為這一目標的實現(xiàn)注入了強勁動力，雙方合作有望開啟半導體產(chǎn)業(yè)國際合作的新篇章。
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