在移動(dòng)終端上，高通驍龍處理器的表現(xiàn)頗為強(qiáng)勢(shì)。自從驍龍820以及稍晚發(fā)布的驍龍821事實(shí)上壟斷了各大廠商的旗艦手機(jī)外，新發(fā)布的驍龍835又被稱為頂級(jí)手機(jī)的不二之選。不過市場(chǎng)上頂級(jí)手機(jī)畢竟只占小部分，主流產(chǎn)品的受眾群更廣，而高通在這一市場(chǎng)中布局的是驍龍600系列。和人們想象之中不同的是，這些終端產(chǎn)品并非是縮減規(guī)格、降低標(biāo)準(zhǔn)，其在規(guī)格和性能方面甚至讓人感到驚訝。今天，我們就一起來看看高通最新發(fā)布的驍龍660和驍龍630，走近這兩款全新的中端產(chǎn)品。

高通在目前移動(dòng)芯片的高端領(lǐng)域占據(jù)了不小的優(yōu)勢(shì)，不過諸如聯(lián)發(fā)科、三星等廠商其實(shí)都一直在默默積蓄力量，雖然后者想要搶占高端市場(chǎng)不太可能，但是在中低端市場(chǎng)給高通制造一些麻煩還是有希望的。比如之前聯(lián)發(fā)科的Helio X20，雖然在工藝和產(chǎn)品表現(xiàn)上難以和高通產(chǎn)品抗衡，但是憑借較低的價(jià)格和“交鑰匙”方案的優(yōu)勢(shì)，還是得到了部分廠商的青睞。而諸如華為等廠商，已經(jīng)完全具備了設(shè)計(jì)具有競(jìng)爭(zhēng)力的移動(dòng)通信SoC的實(shí)力，一旦打算殺入芯片市場(chǎng)，高通可能要頭疼一陣子。有鑒于此，高通最近又對(duì)其600系列SoC做出了一定的加強(qiáng)，新品的部分規(guī)格和性能甚至可直面上代高端處理器而不落下風(fēng)。

高通在5月8日正式發(fā)布的全新驍龍600系列包括兩個(gè)型號(hào)，分別是驍龍660和驍龍630。從其定位來看，驍龍660接替了之前驍龍650和驍龍652的地位，主打中高端市場(chǎng)；驍龍630接替之前驍龍625的地位，主打中端市場(chǎng)，產(chǎn)品代次分隔開始變得明顯。規(guī)格方面，全新的兩款處理器不但在CPU、GPU等部分做出了加強(qiáng)，還在基帶、成像能力和電源管理方面做出了大幅度的提升，并加入了目前最火熱的深度學(xué)習(xí)等功能，堪稱新時(shí)代的“弄潮兒”。

工藝：全面進(jìn)入14nm時(shí)代

高通在工藝應(yīng)用上一直都比較謹(jǐn)慎。在驍龍810上，雖然臺(tái)積電當(dāng)時(shí)已經(jīng)有比較先進(jìn)的16nm FinFET工藝，但是高通依舊采用了成熟的TSMC 20nm來生產(chǎn)它。不過由于TSMC的20nm工藝和較老的28nm工藝采用基本相同的掩膜，導(dǎo)致芯片電壓下降不多，整體功耗較高，使得高通驍龍810功虧一簣—當(dāng)然，這里面還有架構(gòu)設(shè)計(jì)、產(chǎn)品定位等復(fù)雜原因，不過高通在工藝上比較保守、省錢的做法也算有一定歷史了。經(jīng)此一役后，高通意識(shí)到臺(tái)積電很難提供自己所需的較高性價(jià)比的工藝，因此逐漸將目光轉(zhuǎn)向其他廠商。此時(shí)三星開始主動(dòng)與高通接觸。

從產(chǎn)品來看，三星之前在自家的Exynos上采用了旗下全新研發(fā)的14nm LPE（Low Power Early）工藝，整體功耗相比20nm工藝降低了30%到40%之多，同時(shí)三星的報(bào)價(jià)也不是非常高，因此高通最終在驍龍820上選擇了三星第二代14nm工藝也就是14nm LPP（Low Power Early）。相比之前的14nm LPE，新的14nm LPP在漏電控制、Fin高度和效能方面做出了改進(jìn)，功耗再度降低15%，能夠使得處理器運(yùn)行在更高頻率下而不過熱。

▲三星的14nm工藝在第二代已經(jīng)變得相當(dāng)成熟

14nm LPP為高通驍龍820帶來了市場(chǎng)美譽(yù)，其功耗、性能表現(xiàn)完全達(dá)到預(yù)期，因此高通繼續(xù)和三星合作，在之后的頂級(jí)處理器驍龍835上采用了三星最新的10nm LPE工藝，而驍龍600系列則采用了之前在驍龍820上使用的14nm LPP工藝。要知道在上一代驍龍600系列產(chǎn)品中，包括驍龍615、驍龍650、驍龍652這樣定位中端的產(chǎn)品，使用的都是老舊的28nm工藝，這也是考慮主流市場(chǎng)更注重性價(jià)比以及用戶對(duì)這類產(chǎn)品并沒有太高的性能要求而選擇的。但是隨后推出的驍龍625在14nm LPP工藝加持下，本來應(yīng)該接班驍龍615，但憑借強(qiáng)悍的工藝，其受歡迎程度竟然超越了驍龍650。這也讓高通看到主流市場(chǎng)的潛力。因此在本代兩款600系列新品上，高通干脆全部采用了14nm LPP工藝，較新的工藝加上改良的設(shè)計(jì)，新處理器在功耗控制比較出色的前提下，頻率進(jìn)一步提升到最大2.2GHz，性能也有了顯著增強(qiáng)。

CPU和GPU：半自研架構(gòu)首度入駐中端

在之前所有的中端產(chǎn)品上，高通都采用的是公版架構(gòu)稍加修改。比如之前被廣泛使用的Cortex-A72、Cortex-A53等。不過，在本次的驍龍660上，高通采用了全新的半定制化架構(gòu)，這一點(diǎn)和高端的驍龍835基本相同。

我們?cè)谥皩?duì)驍龍835的介紹文章中，曾提及這種全新的半定制化方式。之前ARM對(duì)處理器廠商的產(chǎn)品授權(quán)主要有購(gòu)買處理器或者購(gòu)買指令集兩種方式，而新的方式是購(gòu)買一款處理器的授權(quán)，但是保留對(duì)處理器架構(gòu)進(jìn)行定制化修改的能力。比如在驍龍835上，高通就購(gòu)買了Cortex-A73，通過定制化修改，將其重新定義為自家的Kyro 280架構(gòu)，并取得不錯(cuò)的效果。

在驍龍660上，高通再度開啟了定制化策略，推出了全新的Kyro 260架構(gòu)。Kyro 260的性能核心由Cortex-A73定制而來，效能核心則由Cortex-A53定制。相比驍龍835上的Kyro 280，Kyro 260的二級(jí)共享緩存只有1MB，而不是Kyro 280的2MB，同時(shí)Kyro 260的頻率也比Kyro 280低了一些。在更細(xì)節(jié)的架構(gòu)內(nèi)容方面，高通一直保持緘默，因此我們不得而知。不過，從驍龍835的性能以及功耗情況來看，高通本代定制化核心的性能和功耗表現(xiàn)還是足夠令人滿意的。

▲高通Kyro 280和Kyro 260都是根據(jù)Cortex-A73定制而來。

▲Kyro 260核心和Cortex-A53搭配，實(shí)現(xiàn)了big.LITTLE技術(shù)。

▲驍龍660的主要特性

▲高通自家處理器對(duì)比，可見驍龍660的確領(lǐng)先上代產(chǎn)品頗多。

除了定位較高的驍龍660采用了定制化核心外，驍龍630則回歸了公版方案，采用了八核Cortex-A53的設(shè)計(jì)，其中4個(gè)Cortex-A53核心最高頻率可達(dá)2.2GHz，剩余4個(gè)核心最高頻率可達(dá)1.8GHz。相比之下，上一代驍龍617的Cortex-A53最高頻率僅為1.7GHz，因此驍龍630的低功耗核心性能都超越了上一代驍龍617。不過，相比目前的大熱門14nm驍龍625的八核Cortex-A53最高可以運(yùn)行在2.2GHz，由于存在大小核心，因此驍龍630的絕對(duì)性能可能不如驍龍625，但是在處理器的能耗比方面表現(xiàn)應(yīng)該更為出色一些。

▲驍龍630主要特性

▲驍龍630和驍龍660架構(gòu)簡(jiǎn)圖

說完了CPU部分，再來看看GPU方面。驍龍660的GPU型號(hào)是Adreno 512。相比上代產(chǎn)品，光從型號(hào)來看它的變化不大。具體規(guī)格方面，高通沒有給出更詳細(xì)的信息，但宣稱Adreno 512的性能相比之前驍龍653的Adreno 510至少高出了30%。考慮到驍龍653采用的是28nm工藝，因此采用14nm工藝的驍龍660的GPU部分頻率可能顯著提高，從而帶來了性能提升。同時(shí)Adreno 512支持幾乎所有最新的API，比如Vulkan這樣的新一代產(chǎn)品，最高支持分辨率輸出為2560×1600。

與此類似的是驍龍630的Adreno 508，高通宣稱其相比之前驍龍625或者驍龍626的Adreno 506有了30%的性能提升—考慮到兩者基本相當(dāng)?shù)墓に嚕虼薃dreno 508可能在頻率上做出了調(diào)整，也可能在規(guī)模上有一定的擴(kuò)大，亦或兩者都存在。另外在支持API方面，Adreno 508和之前的Adreno 512基本完全一樣，但是輸出分辨率下調(diào)至1920×1200，不再支持2K屏幕了。

這部分的最后，再來看看內(nèi)存支持。值得一提的是，新一代驍龍600系列處理器全面提供了對(duì)LPDDR4規(guī)格的支持，其中驍龍660支持雙通道32bit規(guī)格，最高支持LPDDR4 1866，帶寬最高可達(dá)29.9GB/s；而驍龍630最高支持雙通道16bit規(guī)格，最高支持LPDDR4 1333，最大帶寬可達(dá)10.66GB/s。相比之前產(chǎn)品所支持的LPDDR3而言，新一代的600系列產(chǎn)品算是徹底跨入了新時(shí)代。

通訊模塊：“下放”的高端基帶

高通在通訊市場(chǎng)的實(shí)力有目共睹，之前業(yè)內(nèi)有玩家戲稱高通的處理器產(chǎn)品是“買基帶送處理器”，雖然這是玩笑話，但是也可以看到高通在通訊方面的強(qiáng)悍實(shí)力。在驍龍660和驍龍630上，高通再次展示了自己強(qiáng)大的技術(shù)能力，為這兩款處理器配備了幾乎是頂尖水平的驍龍X12 LTE基帶。要知道，這可是之前驍龍821、驍龍820上才擁有的通訊模塊，高通這次將其“下放”到全新的驍龍600系列產(chǎn)品上來，足見其對(duì)這兩個(gè)產(chǎn)品的信心。

▲之前X12 LTE基帶是用在驍龍820這樣的頂級(jí)產(chǎn)品上的。

從規(guī)格來看，驍龍660和驍龍630的X12 LTE調(diào)制解調(diào)器，能夠使用3×20MHz的載波聚合和256-QAM，實(shí)現(xiàn)下行鏈路高達(dá)600Mbps的速度。上行方面，2×20MHz以及64-QAM的設(shè)計(jì)能夠最高達(dá)到150Mbps，也就是X13標(biāo)準(zhǔn)。這個(gè)規(guī)格在目前的主流SoC中已經(jīng)屬于頂級(jí)水準(zhǔn)，諸如麒麟960這樣的國(guó)產(chǎn)頂級(jí)SoC，其通訊規(guī)格也才和驍龍660、驍龍630基本相當(dāng)。至于上一代驍龍652等產(chǎn)品，采用的是X9 LET調(diào)制解調(diào)器，最高下行速度為300Mbps，最高上行速度也為150Mbps，雖然依舊夠用，不過在新一代的產(chǎn)品面前還是略顯乏力。

▲高通不同檔次基帶的劃分

目前尚未有其他廠商的中端產(chǎn)品能做到如此的通訊規(guī)格。驍龍660、驍龍630在這方面的表現(xiàn)令人滿意，甚至超出預(yù)期，值得稱贊。

DSP：大幅度提升的圖像處理能力

高通對(duì)驍龍660的重視，不但在基帶和CPU方面有所體現(xiàn)，在其他功能性配置上也是全面武裝。之前我們?cè)隍旪?20的文章中，曾介紹過高通Hexagon 680 DSP，這款處理核心主要是用于高級(jí)照片處理、視頻處理、虛擬現(xiàn)實(shí)等。現(xiàn)在，這款DSP也同樣被搭載到了驍龍660中，同樣屬于“下放”，令人驚訝。

▲Hexagon 680 DSP的HVX性能強(qiáng)大，尤其是圖中介紹的1024bit SMID。

Hexagon 680 DSP內(nèi)置了一個(gè)名為Hexagon Vector Extensions （簡(jiǎn)稱HVX）的1024 bit SMID矢量數(shù)據(jù)寄存器。HVX每次可以處理四條VLIW向量指令，每個(gè)循環(huán)可以處理多達(dá)4096bit的數(shù)據(jù)。這么強(qiáng)大的處理能力可以用于視頻處理、圖片處理等場(chǎng)合。比較典型的應(yīng)用包括視頻的反交錯(cuò)、降噪、色彩校正以及照片的動(dòng)態(tài)增強(qiáng)、色彩調(diào)整、HDR等。這也是如此強(qiáng)悍的DSP首次出現(xiàn)在中端處理器上。除了Hexagon 680外，驍龍660還首次支持了高通的神經(jīng)處理引擎SDK，利用Hexagon 680上的Tensor Flow和Halid框架，能夠執(zhí)行機(jī)器學(xué)習(xí)和計(jì)算機(jī)視覺計(jì)算功能。同樣，這也是這兩個(gè)功能首次進(jìn)入中端市場(chǎng)。高通在驍龍630上提供Hexagon 642 DSP的支持，能夠?qū)崿F(xiàn)對(duì)視頻和照片的處理加速。不過Hexagon 642 DSP中沒有HVX模塊，因此在處理速度和功能方面尚存在一定限制，好在依舊支持Tensor Flow，能夠使用神經(jīng)處理引擎SDK。

▲HVX下放到中端后，大量用戶將受益于其強(qiáng)悍的加速能力。

在說完了DSP后，再來看看ISP。ISP是攝像頭使用的處理模塊。在這一點(diǎn)上，驍龍660和驍龍630倒沒有徹底分開，兩者都使用了雙Spectra 160 ISP，這款I(lǐng)SP和頂級(jí)的驍龍835的Spectra 180 ISP功能基本相同，支持包括混合自動(dòng)對(duì)焦系統(tǒng)、雙光電二極管相位檢測(cè)自動(dòng)對(duì)焦系統(tǒng)、視頻電子圖像穩(wěn)定功能、增強(qiáng)型低靜態(tài)圖像光照處理、雙攝像頭、景深效果等。總的來看，這款I(lǐng)SP雖然在性能上可能不如Spectra 180，但是其基本功能還是非常強(qiáng)悍的，完全可以滿足大多數(shù)用戶的使用需求。

主流市場(chǎng)，必爭(zhēng)之地

到這里，我們基本上對(duì)新一代驍龍600系列產(chǎn)品的重大改進(jìn)都給予了詳細(xì)的介紹和解讀，其他一些方面比如解碼能力和存儲(chǔ)能力上只需簡(jiǎn)單介紹即可。比如兩者都支持H.265和H.264規(guī)格，最大輸出能力分別是2160p@30Hz或者1080p@120Hz，存儲(chǔ)方面都支持eMMC以及UFS規(guī)格。

目前已有性能測(cè)試結(jié)果顯示驍龍660和上代高端驍龍820的綜合測(cè)試成績(jī)非常接近，遠(yuǎn)超其他競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手。從這一點(diǎn)來說，高通通過在中端處理器上的新布局來搶占市場(chǎng)，獲取更大規(guī)模市場(chǎng)份額的野心很明顯。目前能夠提供商業(yè)化高端SoC的廠商只有高通和三星兩家，三星很少出售自己的芯片，高通呈現(xiàn)基本壟斷態(tài)勢(shì)。其他的廠商諸如蘋果、華為，都是自己用自己的產(chǎn)品，不太可能出來和高通打擂臺(tái)。因此在鞏固高端市場(chǎng)后，高通就開始準(zhǔn)備繼續(xù)用技術(shù)優(yōu)勢(shì)占領(lǐng)主流市場(chǎng)，并形成碾壓態(tài)勢(shì)，維持自己的高增長(zhǎng)。

在目前的主流市場(chǎng)中，聯(lián)發(fā)科算是高通最大的競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手，聯(lián)芯、松果等廠商雖正在發(fā)力，但不足以對(duì)高通形成威脅。聯(lián)發(fā)科最近流年不利，旗下X30處理器不但延遲出貨，而且廠商興趣寥寥，同時(shí)新一代產(chǎn)品還沒有太多消息，又面臨其他廠商更高性價(jià)比產(chǎn)品的壓迫。高通此時(shí)推出如此強(qiáng)悍的中端產(chǎn)品，相當(dāng)于重新樹立了一個(gè)標(biāo)桿，同時(shí)大幅度提升了產(chǎn)品檔次，將其他廠商的產(chǎn)品推向了更低的競(jìng)爭(zhēng)態(tài)勢(shì)中—是大打價(jià)格戰(zhàn)，還是被迫緊跟高通？顯然兩者都不現(xiàn)實(shí)。據(jù)悉驍龍660已經(jīng)有多達(dá)20多款產(chǎn)品正在緊密研發(fā)，很快會(huì)以雷霆之勢(shì)撲面而來，屆時(shí)大片主流市場(chǎng)估計(jì)會(huì)被驍龍660和驍龍630占據(jù)，留給其他廠商的空間會(huì)被嚴(yán)重壓縮。

高通這次布局了一招秒棋，用強(qiáng)悍的技術(shù)和性能，實(shí)現(xiàn)了對(duì)競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手的全面超越。不但三星、華為等廠商深感威脅，聯(lián)發(fā)科、松果、聯(lián)芯等廠商更是如坐針氈。接下來他們要怎么出招，是繼續(xù)下探市場(chǎng)還是奮力直追，還得等時(shí)間給我們答案了。