近日，在Hot Chips 2024大會(huì)上，英特爾發(fā)表了四篇技術(shù)論文，重點(diǎn)介紹了英特爾? 至強(qiáng)? 6系統(tǒng)集成芯片、Lunar Lake客戶(hù)端處理器、英特爾? Gaudi 3 AI加速器以及OCI（光學(xué)計(jì)算互連）芯粒，展示了其技術(shù)的全面與深度。

英特爾院士、網(wǎng)絡(luò)與邊緣芯片架構(gòu)師Praveen Mosur公布了英特爾? 至強(qiáng)? 6系統(tǒng)集成芯片（代號(hào)Granite Rapids-D）的最新細(xì)節(jié)。據(jù)悉，該產(chǎn)品預(yù)計(jì)將于2025年上半年發(fā)布。

英特爾? 至強(qiáng)? 6系統(tǒng)集成芯片結(jié)合了英特爾? 至強(qiáng)? 6處理器的計(jì)算芯粒，以及采用了Intel 4制程工藝的針對(duì)邊緣進(jìn)行了優(yōu)化的I/O芯粒，使該系統(tǒng)集成芯片在性能、能效和晶體管密度方面與前代系統(tǒng)集成芯片相比獲得了顯著提升。英特爾? 至強(qiáng)? 6系統(tǒng)集成芯片的其它特性還包括：

?支持高達(dá)32條PCI Express（PCIe）5.0通道。

?支持多達(dá)16條Compute Express Link（CXL）2.0通道。

?擁有2x100G以太網(wǎng)。

?在兼容的BGA封裝中提供4個(gè)或8個(gè)內(nèi)存通道。

?擁有專(zhuān)為邊緣環(huán)境優(yōu)化的特性，包括更大的運(yùn)行溫度范圍和工業(yè)級(jí)可靠性，使其成為高性能耐用設(shè)備的理想選擇。

英特爾? 至強(qiáng)? 6系統(tǒng)集成芯片還包括了用于提高邊緣和網(wǎng)絡(luò)工作負(fù)載的性能和效率的功能特性，包括：新的媒體加速功能，可增強(qiáng)實(shí)時(shí)OTT、點(diǎn)播（VOD）和廣播媒體的視頻轉(zhuǎn)碼和分析；英特爾? 高級(jí)矢量擴(kuò)展和英特爾? 高級(jí)矩陣擴(kuò)展（英特爾? AMX），可提高推理性能；英特爾? 快速輔助技術(shù)（英特爾?QAT），可實(shí)現(xiàn)能效更高的網(wǎng)絡(luò)和存儲(chǔ)性能；英特爾? vRAN Boost，可降低虛擬化RAN的功耗；以及支持英特爾?Tiber? 邊緣平臺(tái)，該平臺(tái)使用戶(hù)能夠在標(biāo)準(zhǔn)硬件上構(gòu)建、部署、運(yùn)行、管理和擴(kuò)展邊緣和AI解決方案，具有類(lèi)似云的簡(jiǎn)潔性。

英特爾網(wǎng)絡(luò)與邊緣事業(yè)部首席技術(shù)官Pere Monclus表示：“針對(duì)各種消費(fèi)和企業(yè)級(jí)AI的應(yīng)用場(chǎng)景，英特爾不斷提供其創(chuàng)新所需的平臺(tái)、系統(tǒng)和技術(shù)。隨著AI工作負(fù)載不斷增長(zhǎng)，英特爾廣泛的行業(yè)經(jīng)驗(yàn)使我們能夠了解客戶(hù)的真正需求，以此推動(dòng)創(chuàng)新、創(chuàng)意和理想商業(yè)成果落地。盡管性能更高的芯片和更高的平臺(tái)帶寬至關(guān)重要，但英特爾深知每種工作負(fù)載都有其獨(dú)特的挑戰(zhàn)。因此，為數(shù)據(jù)中心設(shè)計(jì)的系統(tǒng)不能簡(jiǎn)單地被重新應(yīng)用于邊緣。英特爾在所有計(jì)算系統(tǒng)架構(gòu)方面所擁有的經(jīng)過(guò)驗(yàn)證的專(zhuān)業(yè)知識(shí)，將更好地為下一代AI創(chuàng)新提供動(dòng)力。”

審核編輯 黃宇