PCB板樹脂塞孔和油墨塞孔的區(qū)別主要體現(xiàn)在以下幾個方面：

1. 飽滿度與質(zhì)量

樹脂塞孔：樹脂塞孔工藝通過使用環(huán)氧樹脂填平過孔，并在表面進(jìn)行磨平和鍍銅處理，以確保孔內(nèi)填充飽滿。這種工藝解決了綠油塞孔固化后收縮導(dǎo)致的空內(nèi)吹氣問題，從而提高了孔的飽滿度和塞孔質(zhì)量。

油墨塞孔：油墨塞孔主要用于普通過孔，其表面是油墨，不會導(dǎo)電。但油墨在固化過程中會存在一定的收縮，可能導(dǎo)致孔內(nèi)填充不夠飽滿，出現(xiàn)空內(nèi)吹氣的問題，難以滿足高飽滿度的要求。

2. 工藝流程

樹脂塞孔：樹脂塞孔的工藝相對復(fù)雜，需要在孔壁鍍銅后，用環(huán)氧樹脂填平過孔，再進(jìn)行表面磨平和鍍銅處理。這個過程需要精確控制樹脂的填充和磨平，以確保塞孔的質(zhì)量和外觀。

油墨塞孔：油墨塞孔的工藝相對簡單，主要通過印刷油墨來堵塞孔洞。雖然工藝簡單，但可能在飽滿度和質(zhì)量上存在一定的局限性。

3. 成本

樹脂塞孔：由于樹脂塞孔的工藝復(fù)雜且需要高質(zhì)量的材料，因此其成本相對較高。

油墨塞孔：油墨塞孔的工藝相對簡單，所需材料成本也較低，因此整體成本相對較低。

4. 其他性能

在耐酸堿等環(huán)境性能方面，樹脂塞孔通常表現(xiàn)出更好的性能，能夠更好地適應(yīng)各種工作環(huán)境。

油墨塞孔在某些方面可能不如樹脂塞孔，但在特定應(yīng)用場合下仍能滿足需求。

綜上所述，PCB板樹脂塞孔和油墨塞孔在飽滿度、質(zhì)量、工藝流程、成本以及環(huán)境性能方面存在一定的差異。選擇哪種塞孔方式取決于具體的應(yīng)用需求和設(shè)計要求。

審核編輯 黃宇