2024年8月30日，晶華微電子股份有限公司（以下簡稱“晶華微”）發(fā)布了其上半年業(yè)績報告，展現(xiàn)了公司在高性能模擬及數(shù)模混合集成電路領域的強勁發(fā)展勢頭。報告顯示，上半年晶華微芯片產品銷售數(shù)量實現(xiàn)同比增長4.77%，整體營收達到6016.4萬元，季度間銷售業(yè)績呈現(xiàn)穩(wěn)步回升的良好態(tài)勢，特別是第二季度銷售數(shù)量環(huán)比增長36.46%，銷售收入環(huán)比增長25.29%，顯示出市場需求的積極變化。

在凈利潤方面，剔除股份支付費用的影響后，晶華微歸屬于上市公司股東的凈利潤為241.78萬元，體現(xiàn)了公司在復雜市場環(huán)境下的穩(wěn)健經營能力。

從產品結構來看，晶華微的多元化布局成效顯著。醫(yī)療健康SoC芯片產品作為公司的重要收入來源，收入占比達到46.09%，持續(xù)鞏固了公司在醫(yī)療健康領域的市場地位。同時，工業(yè)控制及儀表芯片產品表現(xiàn)搶眼，收入占比高達52.5%，并實現(xiàn)了18.6%的同比增長，顯示出公司在工業(yè)控制領域的深厚積累與市場競爭力。而智能感知SoC芯片產品雖然收入占比僅為1.41%，但公司正積極調整策略，以應對市場變化。

主營業(yè)務方面，晶華微的毛利率保持在58.67%的較高水平，彰顯了公司產品的高附加值和盈利能力。這得益于公司長期以來的技術創(chuàng)新和品質控制，以及對市場需求的精準把握。

在研發(fā)創(chuàng)新方面，晶華微持續(xù)加大投入，上半年研發(fā)費用達到3227.86萬元，占營收比重高達53.65%，較上年同期顯著提升。公司擁有一支由119名研發(fā)人員組成的強大團隊，占公司總人數(shù)的63.64%，為公司的技術創(chuàng)新提供了堅實的人才保障。上半年，晶華微新申請發(fā)明專利4項，獲得發(fā)明專利批準5項，累計獲得發(fā)明專利批準27項、實用新型專利11項以及軟件著作權11項，進一步鞏固了公司在行業(yè)內的技術領先地位。

值得一提的是，晶華微在創(chuàng)新產品的研發(fā)上取得了顯著成果。公司基于高精度ADC的信號處理SoC技術在多個領域保持領先地位，如紅外測溫應用、智能體脂秤以及數(shù)字萬用表等。同時，在工控儀表領域，晶華微自主研發(fā)的HART IC技術和4-20mA DAC電路及其校準技術成功實現(xiàn)了國產替代，打破了國外技術的壟斷。

此外，晶華微還緊跟市場需求變化，不斷推出新產品。上半年，公司重點推出了帶HCT功能的血糖儀專用芯片，該芯片以高精度和符合國際標準的特點滿足了市場對高品質血糖儀產品的需求。而三季度即將推出的多串電池監(jiān)控芯片SDM9110和SDM9117，則進一步拓寬了公司在新能源和儲能領域的應用場景，為公司的未來發(fā)展注入了新的動力。

綜上所述，晶華微在2024年上半年實現(xiàn)了業(yè)績的穩(wěn)健增長和創(chuàng)新的持續(xù)突破。公司將繼續(xù)秉承創(chuàng)新驅動發(fā)展的理念，加大研發(fā)投入和市場拓展力度，不斷提升產品競爭力和市場份額，為股東和社會創(chuàng)造更大的價值。