來源：SEMI

SEMI預計2024年全球半導體設備市場將增長3%，達1095億美元，中國大陸領先支出，全年預計達500億美元，推動全球半導體設備市場增長。

國際半導體產(chǎn)業(yè)協(xié)會（SEMI）最新公布的數(shù)據(jù)顯示，預計2024年全球半導體設備市場將同比微幅成長3%至1095億美元，2025年在先進邏輯芯片及封測領域驅動下，半導體設備市場將較今年增長16%至1275億美元。

從區(qū)域市場來看，2024年上半年的中國大陸在半導體制造設備上的支出達到250億美元（約合人民幣1780.55億元），超過了韓國、中國臺灣和美國的總和。

SEMI數(shù)據(jù)顯示，中國大陸在7月份保持了強勁的支出，并有望再創(chuàng)全年紀錄。預計中國大陸還將成為建設新芯片工廠的最大投資者，預計其中半導體制造設備在2024年全年的總支出將達到500億美元。

SEMI市場情報高級總監(jiān)Clark Tseng表示，“至少有10多家二線芯片制造商也在積極購買新工具，這共同推動了中國大陸的整體支出。”

根據(jù)中國海關總署的數(shù)據(jù)顯示，今年1~7月中國大陸進口了價值近260億美元（約合人民幣1851.9億元）的半導體制造設備，這一數(shù)字超過了2021年同期創(chuàng)下的最高紀錄（238億美元）。

在全球經(jīng)濟放緩的背景下，中國大陸也是今年上半年唯一一個半導體制造設備支出同比繼續(xù)增加的地區(qū)。

不過，Clark Tseng表示，SEMI預計未來兩年中國建設新工廠的總支出將“正常化”。

由于全球各主要國家和地區(qū)都在積極推動半導體制造的本土化趨勢，SEMI預計到2027年，東南亞、美國、歐洲和日本的年度半導體設備支出將大幅增長。

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審核編輯 黃宇