InvenSense ICM-20789 High Performance 6-Axis Motion Sensor and Pressure Sensor Combo

——逆向分析報(bào)告

全球首款7軸運(yùn)動(dòng)組合傳感器，目標(biāo)應(yīng)用為無(wú)人機(jī)

據(jù)麥姆斯咨詢介紹，領(lǐng)先的MEMS傳感器平臺(tái)解決方案供應(yīng)商InvenSense（應(yīng)美盛）多年來(lái)都是蘋果（Apple）公司的6軸慣性測(cè)量單元（IMU）供應(yīng)商。InvenSense擁有很大的IMU市場(chǎng)份額，主要競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手是博世（Bosch）和意法半導(dǎo)體（STM）。隨著對(duì)Sensirion壓力傳感器部門的收購(gòu)?fù)瓿桑琁nvenSense進(jìn)入了一個(gè)新的市場(chǎng)領(lǐng)域。今年，InvenSense宣布其全球首款、同時(shí)也是唯一一款7軸運(yùn)動(dòng)傳感器——ICM-20789實(shí)現(xiàn)規(guī)模量產(chǎn)。

這款7軸運(yùn)動(dòng)傳感器ICM-20789將InvenSense領(lǐng)先的6軸（3軸加速度計(jì)+3軸陀螺儀）MEMS運(yùn)動(dòng)傳感器和其世界級(jí)氣壓傳感器（高度計(jì)）集成在一起，提供了與當(dāng)今最先進(jìn)的分立傳感器性能相當(dāng)?shù)慕鉀Q方案。InvenSense的6軸運(yùn)動(dòng)傳感器憑借其可靠的核心性能，以及在無(wú)人機(jī)不同飛行階段所面對(duì)的各種嚴(yán)苛環(huán)境的適應(yīng)能力，已經(jīng)成功應(yīng)用于包括玩具和商用領(lǐng)域在內(nèi)的無(wú)人機(jī)市場(chǎng)。ICM-20789通過(guò)在InvenSense久經(jīng)市場(chǎng)考驗(yàn)的6軸運(yùn)動(dòng)傳感器上，添加一顆基于電容技術(shù)、具有領(lǐng)先性能以及出色溫度穩(wěn)定性的相對(duì)氣壓傳感器，為客戶提供了一條簡(jiǎn)便的升級(jí)途徑。其運(yùn)動(dòng)傳感和氣壓傳感這兩方面的性能結(jié)合，對(duì)于大多數(shù)消費(fèi)者僅具有有限飛行控制經(jīng)驗(yàn)的玩具無(wú)人機(jī)市場(chǎng)，是非常有必要的，對(duì)于需要維持自動(dòng)穩(wěn)定巡航的智能無(wú)人機(jī)同樣非常重要，例如，可以幫助實(shí)現(xiàn)對(duì)用戶的跟蹤視頻拍攝。

InvenSense運(yùn)動(dòng)組合傳感器ICM-20789的封裝尺寸專業(yè)級(jí)無(wú)人機(jī)市場(chǎng)已經(jīng)在利用氣壓傳感器的優(yōu)勢(shì)，來(lái)簡(jiǎn)化無(wú)人機(jī)的起降，還通過(guò)利用分立6軸運(yùn)動(dòng)傳感器和氣壓傳感器來(lái)提供穩(wěn)定的懸停模式。ICM-20789結(jié)合InvenSense為專業(yè)級(jí)無(wú)人機(jī)市場(chǎng)開(kāi)發(fā)的無(wú)人機(jī)融合軟件，為玩具和智能無(wú)人機(jī)市場(chǎng)帶來(lái)了專業(yè)級(jí)無(wú)人機(jī)的穩(wěn)定性。有了精準(zhǔn)的起飛和升高控制，玩具無(wú)人機(jī)不會(huì)再?zèng)_向室內(nèi)的天花板、落在屋頂上、或是撞到室外的樹(shù)上，將能夠安全的返航至用戶的手中，給用戶帶來(lái)更多的飛行樂(lè)趣。本報(bào)告對(duì)InvenSense運(yùn)動(dòng)組合傳感器ICM-20789進(jìn)行詳細(xì)的拆解與逆向分析，包括技術(shù)和成本兩方面，同時(shí)也將其與其它6軸IMU進(jìn)行對(duì)比分析。

InvenSense運(yùn)動(dòng)組合傳感器ICM-20789的逆向分析

ICM-20789與MP67B、ICM-30630和iPhone 7 Plus 中的6軸IMU進(jìn)行對(duì)比分析（樣刊模糊化）報(bào)告目錄：Overview / IntroductionCompany Profile and Supply ChainPhysical Analysis? Package- Package views and dimensions, opening and cross-section? Pressure Sensor Die- View, dimensions, and marking- Delayering and process- Cross-section? MEMS Die- View, dimensions and marking- Cap removed- Sensing area- Cross-sections of the sensor, cap, and seal? ASIC Die- View, dimensions, and marking- Delayering and process- Cross-sectionManufacturing Process Flow? ASIC front-end process and wafer fabrication unit? Pressure sensor process flow and wafer fabrication unit? MEMS process flow and wafer fabrication unit? Packaging process flow and assembly unitCost Analysis? Yield hypotheses? Pressure sensor front-end cost? Pressure sensor back-end 0: probe test and dicing? Pressure sensor front-end cost per process steps? Pressure sensor wafer and die cost? ASIC front-end cost? ASIC back-end 0: probe test and dicing? ASIC wafer and die cost? MEMS front-end cost? MEMS back-end 0: probe test and dicing? MEMS front-end cost per process steps? MEMS wafer and die cost? Back-end: packaging cost? Back-end: packaging cost per process steps? Back-end: final test cost? IMU component costEstimated Price AnalysisComparison with InvenSense IMU MP-67B, Sensor Hub ICM-30360 and iPhone 7 Plus OIS IMU