近日，芯投微SAW濾波器晶圓制造和晶圓級封裝的產(chǎn)品工藝通線，形成了規(guī)模化的、可拓展的SAW濾波器產(chǎn)能布局，預計四季度小批量出貨。

據(jù)悉，該項目全稱為“合肥芯投微電子有限公司芯投微電子濾波器研發(fā)生產(chǎn)總部項目”，實施主體為合肥芯投微電子有限公司（21年12月成立），地塊位于安徽省合肥市高新技術產(chǎn)業(yè)開發(fā)區(qū)方興大道與菖蒲路交叉口東北角，總投資55億元人民幣（資金主要來自于芯投微的股權融資和債務融資），分兩期實施。

一期總投資5.5億元，一期占地面積約109畝，總建筑面積約6.6萬平方米，主要擬建6棟生產(chǎn)廠房及其他相關生產(chǎn)配套設施，于2022年12月正式開工建設。總部項目在2023年9月封頂，計劃2024年9月通線投產(chǎn)。項目建成初期將聚焦射頻濾波器設計、研發(fā)、生產(chǎn)業(yè)務，產(chǎn)能方面，研發(fā)生產(chǎn)總部一期產(chǎn)能規(guī)劃中1/3為NormalSAW，2/3為TC-SAW和TF-SAW。第一期工廠是6寸晶圓產(chǎn)能1萬片/月，合計年產(chǎn)70億顆濾波器產(chǎn)能。其晶圓級封裝濾波器產(chǎn)品應用于5G手機的射頻前端模組，車規(guī)級和工業(yè)級濾波器產(chǎn)品。

芯投微是曠達科技子公司，是一家國際性射頻濾波器供應商和IDM企業(yè)，在中國和日本設有研發(fā)和生產(chǎn)中心，其控股的日本NSD公司前身為日本NEC和NDK的射頻濾波器事業(yè)部，于2020年并購完成，擁有射頻濾波器完整的知識產(chǎn)權、豐富的研發(fā)生產(chǎn)經(jīng)驗和優(yōu)質(zhì)的國際客戶。

在技術研究方面，芯投微圍繞芯片仿真技術、芯片前道制造和后道封測領域深入布局。在芯片仿真技術方面，芯投微可完成從40MHz~3.5GHz的SAW濾波器仿真開發(fā)；后道封裝掌握滿足射頻前端模組化需求的晶圓級封裝技術和芯片級封裝。

中國市場的射頻濾波器國產(chǎn)化率仍低于10%，射頻濾波器的應用范圍除了手機，還包括其他智能終端，包括物聯(lián)網(wǎng)設備，工業(yè)設備和汽車電子。芯投微將圍繞射頻前端模組化的大趨勢，為合作伙伴提供高性價比的射頻濾波器，補齊中國射頻模組的短板。