機(jī)器人底盤是機(jī)器人系統(tǒng)中至關(guān)重要的組成部分，它承載著機(jī)器人移動、導(dǎo)航、避障等基礎(chǔ)功能。同時(shí)，也給了機(jī)器人應(yīng)用延伸的“平臺”，進(jìn)一步推動行業(yè)的發(fā)展。

在應(yīng)對多樣且復(fù)雜的行業(yè)應(yīng)用場景時(shí)，用戶對于機(jī)器人底盤的期待無疑是多方面的：高度的環(huán)境適應(yīng)性、精準(zhǔn)的定位、導(dǎo)航、避障能力、便捷的開發(fā)和集成、安全的產(chǎn)品應(yīng)用……

思嵐科技從2015年推出首款ZEUS機(jī)器人底盤以來，一直致力于解決用戶場景落地中實(shí)際遇到的難題。今天，思嵐科技帶來全新的“靈巧型、全場景、通用型”機(jī)器人底盤 — Apollo2.0。通過全新的技術(shù)創(chuàng)新和革命性的導(dǎo)航系統(tǒng)，為機(jī)器人開發(fā)和應(yīng)用帶來一款“好用”的機(jī)器人底盤，真正為用戶做到降本增效。

高度的環(huán)境適應(yīng)性

雙雷達(dá)配置

全方位感知，卓越的導(dǎo)航避障能力

Apollo2.0 配備主雷達(dá)和低矮物檢測雷達(dá)，雙雷達(dá)的設(shè)置，可以精準(zhǔn)應(yīng)對靜動態(tài)障礙物、低矮障礙物，使Apollo 2.0能夠全方位感知周圍環(huán)境，有效避免碰撞和障礙物干擾。

配備工業(yè)安全觸邊，以及車規(guī)級超聲波、防跌落、深度攝像頭等多種傳感器，確保在各種復(fù)雜環(huán)境中穩(wěn)定運(yùn)行，實(shí)現(xiàn)0誤觸發(fā)率。

Apollo2.0 圓形外觀，對于空間的利用度更高，在復(fù)雜環(huán)境中的移動更靈活。

高精度定位與導(dǎo)航

全場景細(xì)節(jié)盡在掌握

Apollo 2.0采用全新的SLAMWARE 3.0自主定位導(dǎo)航系統(tǒng)，結(jié)合多傳感器融合數(shù)據(jù)，實(shí)現(xiàn)厘米級別的高精度定位和導(dǎo)航。

采用SharpEdgeTM精細(xì)化構(gòu)圖技術(shù)，構(gòu)建高精度、厘米級別地圖，超高分辨率，不存在誤差累加。

無論是復(fù)雜的室內(nèi)環(huán)境還是多變的室外場景，Apollo 2.0都能迅速適應(yīng)，確保機(jī)器人精準(zhǔn)地執(zhí)行任務(wù)。

提升工作效能

多機(jī)調(diào)度與協(xié)同

有效提升運(yùn)營效率

Apollo2.0支持多機(jī)調(diào)度功能（LORA），允許多個(gè)機(jī)器人之間進(jìn)行高效的數(shù)據(jù)傳輸和協(xié)同工作，提升整體運(yùn)營效率。

適用于倉儲物流、酒店多區(qū)域配送等需要多機(jī)器人協(xié)同工作的場景，大大提高整體運(yùn)營效率，減少人力成本。

多種導(dǎo)航模式

行走自如，直線超車

Apollo 2.0配備了帶方向的軌道模式和軌道優(yōu)先模式。特別是在工業(yè)場景中，幫助機(jī)器人高效完成任務(wù)。

同時(shí)支持反光板精準(zhǔn)對接，精度誤差：±1.5cm，角度誤差：±3°，實(shí)現(xiàn)高精度定位，方便機(jī)器人在工業(yè)場景里實(shí)現(xiàn)精準(zhǔn)對接。同時(shí)支持滾動式行駛?cè)罩敬鎯Γê谙蛔樱奖阌脩舨榭矗嘁粚影踩Ｕ稀?/p>

卓越的性能，高效的開發(fā)

卓越的越障、續(xù)航能力

雙排工業(yè)腳輪，標(biāo)配磷酸鐵鋰電池

雙排工業(yè)腳輪，任意方向，運(yùn)行更穩(wěn)定

爬坡越障能力更強(qiáng)

2cm垂直過坎

6cm水平溝壑過坎

整機(jī)10°爬坡

標(biāo)配磷酸鐵鋰電池

30Ah電池容量

滿載運(yùn)行14h

2000次滿充滿放循環(huán)

更大倍率放電

穩(wěn)定安全、大容量、長續(xù)航、壽命久

支持快充、線充模式

有效提升機(jī)器人底盤工作效率

安全易開發(fā)

IP54防護(hù)等級，集成度高

Apollo2.0具備IP54防護(hù)等級，防水防塵；封閉式底部設(shè)計(jì)，異物入侵難，可以保護(hù)關(guān)鍵元器件。同時(shí)優(yōu)化了機(jī)身用材、線材插件等硬件，空氣放電15KV，可以在工業(yè)苛刻場景、惡劣環(huán)境中應(yīng)用，使用更安全。

兼容市面上底盤安裝孔位，集成度高。有效降低開發(fā)難度，縮短研發(fā)周期。

參數(shù)一覽，適配多場景