每年作全球半導(dǎo)體業(yè)增長(zhǎng)的預(yù)測(cè)是市場(chǎng)分析公司的職能之一，如年初時(shí)對(duì)于市場(chǎng)的預(yù)測(cè)，基本上是依賴(lài)于2016年出現(xiàn)的增長(zhǎng)動(dòng)能應(yīng)當(dāng)能持續(xù)到2017年，盡管如此，由于終端產(chǎn)品市場(chǎng)如智能手機(jī)增長(zhǎng)乏力，及計(jì)算機(jī)等呈下降趨勢(shì)，而未來(lái)看好的AI、物聯(lián)網(wǎng)、自駕等尚未真到爆發(fā)點(diǎn)，所以各市場(chǎng)分析公司年初時(shí)對(duì)于2017年全球半導(dǎo)體業(yè)增長(zhǎng)仍保持謹(jǐn)慎樂(lè)觀的心態(tài)。如著名的WSTS于2016年11月時(shí)發(fā)布的預(yù)測(cè)值為增長(zhǎng)3.3%，另一家IC Insight 預(yù)測(cè)增長(zhǎng)為5.0%。

但是“人算不如天算”，2017年發(fā)生了意料未到的事，一個(gè)是十年硅片價(jià)格總是下降，今年開(kāi)始上漲，而且缺貨，以及另一個(gè)是存儲(chǔ)器價(jià)格又進(jìn)入瘋漲的周期，導(dǎo)致它們紛紛調(diào)高預(yù)測(cè)，如WSTS于8月時(shí)修正為增長(zhǎng)17%，及IC Insight為增長(zhǎng)22%。

由于它們的預(yù)測(cè)值允許隨著市場(chǎng)的改變可以作多次的修正，因此它們的最終預(yù)測(cè)幾乎永遠(yuǎn)是正確的。顯然要真正預(yù)測(cè)產(chǎn)業(yè)的態(tài)勢(shì)，并能指導(dǎo)企業(yè)的運(yùn)作可能是件十分困難的事。

中國(guó)半導(dǎo)體業(yè)與全球不同步

2017年全球半導(dǎo)體業(yè)的增長(zhǎng)超出大部分人的預(yù)計(jì)，尤其是存儲(chǔ)器業(yè)的紅火，它如捧了“金飯碗”一樣。

IC Insight預(yù)測(cè)2017年DRAM的平均銷(xiāo)售價(jià)格(ASP)增長(zhǎng)77%，導(dǎo)致今年DRAM銷(xiāo)售額增長(zhǎng)74%，這是自1994年增長(zhǎng)78%以來(lái)的最高值。而對(duì)于NAND閃存，它的ASP增長(zhǎng)38%，導(dǎo)致2017年銷(xiāo)售額增長(zhǎng)44%。預(yù)計(jì)全球存儲(chǔ)器增長(zhǎng)58%，以及2018年再增長(zhǎng)11%。

IC Insights 預(yù)估，2017年DRAM 市場(chǎng)銷(xiāo)售額將達(dá)720 億美元，成為今年半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)中最大產(chǎn)品，大幅超越FLASH 市場(chǎng)498 億美元約220 億美元。由于今年存儲(chǔ)器的成長(zhǎng)率強(qiáng)勁，2017年半導(dǎo)體銷(xiāo)售額增長(zhǎng)22 %，其中存儲(chǔ)器便占13 個(gè)百分點(diǎn)，如果扣除DRAM 與FLASH的增長(zhǎng)率，2017年半導(dǎo)體銷(xiāo)售額僅成長(zhǎng)9%，明顯不足整體銷(xiāo)售額成長(zhǎng)率22% 的一半。

面對(duì)全球半導(dǎo)體業(yè)的高增長(zhǎng)態(tài)勢(shì)，中囯半導(dǎo)體業(yè)發(fā)展似乎沒(méi)有產(chǎn)生聯(lián)動(dòng)效應(yīng)。分析來(lái)看有一定的必然性，因?yàn)榻衲甑闹饕鲩L(zhǎng)動(dòng)力來(lái)自存儲(chǔ)器，而從中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈中，存儲(chǔ)器剛剛開(kāi)始布局，至2019年時(shí)未必會(huì)有大的銷(xiāo)售額產(chǎn)生。另外從全球代工角度，今年的情況也不如去年。

因此在近期中芯國(guó)際Q3的法說(shuō)會(huì)上，中芯的高層也坦言，它的Q3毛利率為23%，較今年Q2的25.8%和去年同期Q3的30%均有下滑，主要原因是開(kāi)工率低，僅為83.9%。

目前中芯國(guó)際正迎來(lái)兩個(gè)轉(zhuǎn)型時(shí)期。第一個(gè)是管理轉(zhuǎn)型，正如業(yè)界所知的，梁孟松先生的加入；第二個(gè)是戰(zhàn)略轉(zhuǎn)型，它要將產(chǎn)品線覆蓋面更廣，同時(shí)，也要大力發(fā)展先進(jìn)工藝制程技術(shù)，以縮小和國(guó)際同行之間的差距。

另外中芯國(guó)際隨著產(chǎn)業(yè)環(huán)境的改變發(fā)生了以下三個(gè)方面變化，第一方面是開(kāi)發(fā)眾多新的制造工藝，有個(gè)產(chǎn)能爬坡過(guò)程，顯然會(huì)影響它的毛利率；第二方面是硅片代工的平均出廠價(jià)格，去年整個(gè)市場(chǎng)一直是處于短缺的狀態(tài)，支撐價(jià)格走高，而今年整個(gè)代工行業(yè)并沒(méi)有去年景氣，導(dǎo)致平均出廠價(jià)格低于去年同期；第三方面是中芯的資本性支出增加，好事是這些支出部分已經(jīng)直接轉(zhuǎn)化成了生產(chǎn)力，然而同時(shí)它們也開(kāi)始計(jì)提折舊，導(dǎo)致了毛利率的下降。

中芯國(guó)際及時(shí)的進(jìn)行戰(zhàn)略上的調(diào)整，積極的向市場(chǎng)化邁進(jìn)，充分體現(xiàn)它的向上活力，讓業(yè)界看到新的希望。

結(jié)語(yǔ)：中國(guó)芯片制造業(yè)不可能保持年均20%的增長(zhǎng)率，有些起伏是完全正常的。現(xiàn)階段各種可行的方法都在推進(jìn)與實(shí)踐，從中也總結(jié)了不少的經(jīng)驗(yàn)與教訓(xùn)。盡管加強(qiáng)研發(fā)是根本，它是“前人栽樹(shù)，后人乘涼”的事，投資風(fēng)險(xiǎn)大，周期長(zhǎng)，然而只有研發(fā)的成果才能真正落在自己手中，沒(méi)有捷徑可走。

如果說(shuō)還有什么“靈丹妙方”可用，正如中芯國(guó)際董事長(zhǎng)周子學(xué)在華登國(guó)際30周年會(huì)上講，企業(yè)的成功要素，10%是資金，30%是好的團(tuán)隊(duì)，及60%是堅(jiān)持，再堅(jiān)持下去的決心與信心。