人工智能技術(shù)讓半導(dǎo)體領(lǐng)導(dǎo)者對(duì)2025年更加樂觀，但阻力可能來自地緣政治和人才保留問題。

這些是美國審計(jì)、稅務(wù)和咨詢公司畢馬威 ( KPMG)和全球半導(dǎo)體聯(lián)盟 (GSA) 發(fā)布的第 20 份年度全球半導(dǎo)體展望報(bào)告中的一些預(yù)測。

接受調(diào)查的半導(dǎo)體高管中約有 92% 預(yù)測 2025 年整個(gè)行業(yè)將實(shí)現(xiàn)增長。

由于人工智能、云、數(shù)據(jù)中心、無線通信和汽車應(yīng)用的發(fā)展，對(duì)芯片的需求將持續(xù)增長，畢馬威和 GSA 的最新數(shù)據(jù)顯示，半導(dǎo)體高管對(duì) 2025 年抱有明顯的樂觀態(tài)度。

畢馬威半導(dǎo)體行業(yè)信心指數(shù)從 2023 年的 54 上升至 59，表明樂觀情緒增強(qiáng)（高于 50 的值表示前景更加積極而非消極），并顯示出對(duì)以下因素的信心增強(qiáng)：公司收入增長、盈利能力增長、勞動(dòng)力增長、研發(fā)（R&D）支出和資本支出。

畢馬威科技媒體和電信行業(yè)負(fù)責(zé)人馬克·吉布森在一份聲明中表示：“人工智能支撐著該行業(yè)的短期增長和收入預(yù)期。該行業(yè)短期內(nèi)的上升趨勢很明顯，但能夠管理供應(yīng)鏈并吸引和留住人才的公司將有能力維持并從人工智能繁榮中受益。”

盡管普遍持樂觀態(tài)度，但高管們?nèi)灶A(yù)計(jì) 2025 年將面臨重大挑戰(zhàn)，包括地緣政治領(lǐng)土主義（如關(guān)稅和貿(mào)易限制）以及行業(yè)內(nèi)持續(xù)存在的人才問題。（當(dāng)選總統(tǒng)唐納德·特朗普誓言將在 1 月 20 日上任第一天征收關(guān)稅。）

隨著芯片需求的不斷增長，增強(qiáng)供應(yīng)鏈的彈性和靈活性以及加強(qiáng)人才培養(yǎng)和保留將至關(guān)重要。要在 2025 年駕馭這一復(fù)雜局面，需要制定適應(yīng)性戰(zhàn)略。

2024 年第四季度，畢馬威和 GSA 進(jìn)行了具有里程碑意義的第 20 次年度全球半導(dǎo)體行業(yè)調(diào)查，收集了 156 位半導(dǎo)體高管對(duì) 2025 年及以后行業(yè)前景的見解。超過一半的受訪者來自年收入 10 億美元或以上的公司。

半導(dǎo)體高管對(duì)所有因素都對(duì) 2025 年持樂觀態(tài)度，信心指數(shù)同比增長 5 點(diǎn)（從 54 增至 59）。有趣的是，規(guī)模較小的公司（定義為年收入低于 1 億美元的組織）的前景最為樂觀。

總體而言，所有半導(dǎo)體公司的信心指數(shù)得分均為正，其中規(guī)模較小的公司對(duì) 2025 年最為樂觀，由于處于早期發(fā)展階段，可能看到快速增加收入的機(jī)會(huì)。

參與調(diào)查的公司中，大型公司（年收入 10 億美元或以上）58 家；中型公司（年收入 1 億至 9.99 億美元）54 家；小型公司（年收入低于 1 億美元）68 家。

半導(dǎo)體高管對(duì)其公司和整個(gè)行業(yè)的收入增長非常樂觀，超過三分之一的高管預(yù)測收入增長至少 10%。

絕大多數(shù) (86%) 的受訪者預(yù)計(jì)其公司的收入將在 2025 年實(shí)現(xiàn)增長，其中近一半 (46%) 的受訪者預(yù)計(jì)增幅將超過 10%。92% 的受訪者預(yù)測整個(gè)行業(yè)的收入將實(shí)現(xiàn)增長，而三分之一 (36%) 的受訪者預(yù)測行業(yè)收入增幅將超過 10%。

在該展望的歷史上，人工智能首次成為最重要的半導(dǎo)體收入驅(qū)動(dòng)因素，取代了過去兩年占據(jù)榜首的汽車行業(yè)。

因此，包括用于人工智能的圖形處理單元 (GPU) 在內(nèi)的微處理器被視為行業(yè)增長的主要產(chǎn)品機(jī)會(huì)，領(lǐng)先于內(nèi)存和傳感器/MEM。

預(yù)計(jì)未來三年內(nèi)，高帶寬內(nèi)存等 AI 推動(dòng)因素將對(duì)行業(yè)產(chǎn)生最大影響。預(yù)計(jì) 2025 年的其他主要收入驅(qū)動(dòng)因素包括云/數(shù)據(jù)中心（升至第二位）、無線通信（仍位居第三位）和汽車（降至第四位，之前為第一大收入驅(qū)動(dòng)因素）。

地緣政治問題，尤其是領(lǐng)土緊張局勢和關(guān)稅等貿(mào)易限制，是影響行業(yè)供應(yīng)鏈的最重要問題。隨著芯片需求激增，人才風(fēng)險(xiǎn)仍然是一個(gè)持續(xù)令人擔(dān)憂的問題。

雖然領(lǐng)土主義（包括關(guān)稅和貿(mào)易限制）與人才風(fēng)險(xiǎn)并列為未來三年行業(yè)面臨的最大問題，但領(lǐng)土主義顯然是年收入 10 億美元或以上的大公司面臨的最大問題。

接受調(diào)查的半導(dǎo)體高管認(rèn)為，武裝沖突和關(guān)稅是未來兩年可能影響半導(dǎo)體生態(tài)系統(tǒng)的兩個(gè)最令人擔(dān)憂的地緣政治問題。政府補(bǔ)貼和半導(dǎo)體技術(shù)國有化也名列前茅。

為了應(yīng)對(duì)這種情況，半導(dǎo)體領(lǐng)導(dǎo)者正在增加地理多樣性，以提高供應(yīng)鏈的彈性。讓供應(yīng)鏈更加靈活，適應(yīng)地緣政治變化（與人才發(fā)展和保留相關(guān)）是首要戰(zhàn)略重點(diǎn)，在去年的調(diào)查中排名第二。

隨著非傳統(tǒng)半導(dǎo)體公司（科技巨頭、平臺(tái)公司和汽車公司）在行業(yè)中占據(jù)一席之地，高管們也對(duì)顛覆保持高度警惕。

盡管大多數(shù)高管（39%）仍然認(rèn)為人才競爭是未來三年對(duì)行業(yè)的主要影響，但新競爭對(duì)手的出現(xiàn)已成為高管們幾乎同樣重要的擔(dān)憂（35%），這表明行業(yè)前景發(fā)生了轉(zhuǎn)變。

相比之下，去年只有 19% 的半導(dǎo)體高管表示擔(dān)心新競爭對(duì)手的出現(xiàn)。

畢馬威全球半導(dǎo)體負(fù)責(zé)人林肯·克拉克 (Lincoln Clark) 在一份聲明中表示：“科技巨頭和老牌半導(dǎo)體公司開始爭奪市場份額，不斷進(jìn)行技術(shù)開發(fā)和優(yōu)化人工智能芯片，旨在增強(qiáng)人工智能訓(xùn)練和推理能力并提供替代方案?！薄半S著行業(yè)競爭日益激烈，大量投資和尖端戰(zhàn)略對(duì)于企業(yè)不僅要生存，而且要在這個(gè)快速發(fā)展的環(huán)境中蓬勃發(fā)展至關(guān)重要。”

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