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類別	描述
檢視規(guī)則	原理圖需要進(jìn)行檢視，提交集體檢視是需要完成自檢，確保沒有低級(jí)問題。
檢視規(guī)則	原理圖要和公司團(tuán)隊(duì)和可以邀請(qǐng)的專家一起進(jìn)行檢視。
檢視規(guī)則	第一次原理圖發(fā)出進(jìn)行集體檢視后所有的修改點(diǎn)都需要進(jìn)行記錄。
檢視規(guī)則	正式版本的原理圖在投板前需要經(jīng)過經(jīng)理的審判。
差分網(wǎng)絡(luò)	原理圖中差分線的網(wǎng)絡(luò)，芯片管腳處的P和N與網(wǎng)絡(luò)命令的P和N應(yīng)該一一對(duì)應(yīng)。
單網(wǎng)絡(luò)	原理圖中所有單網(wǎng)絡(luò)需要做一一確認(rèn)。
空網(wǎng)絡(luò)	原理圖中所有空網(wǎng)絡(luò)需要做一一確認(rèn)。
網(wǎng)格	1、原理圖繪制中要確認(rèn)網(wǎng)格設(shè)置是否一致。 2、原理圖中沒有網(wǎng)格最小值設(shè)置不一致造成網(wǎng)絡(luò)未連接的情況。
網(wǎng)絡(luò)屬性	確認(rèn)網(wǎng)絡(luò)是全局屬性還是本地屬性
封裝庫(kù)	1、原理圖中器件的封裝與手冊(cè)一致。 2、原理圖器件是否是標(biāo)準(zhǔn)庫(kù)的symbol。
繪制要求	原理圖中器件的封裝與手冊(cè)一致。
指示燈	設(shè)計(jì)默認(rèn)由電源點(diǎn)亮的指示燈和由MCU點(diǎn)滅的指示燈，便于故障時(shí)直觀判斷電源問題還是MCU問題
網(wǎng)口連接器	確認(rèn)網(wǎng)口連接器的開口方向、是否帶指示燈以及是否帶PoE
網(wǎng)口變壓器	確認(rèn)變壓器選型是否滿足需求，比如帶PoE
按鍵	確認(rèn)按鍵型號(hào)是直按鍵還是側(cè)按鍵
電阻上下拉	同一網(wǎng)絡(luò)避免重復(fù)上拉或者下拉
OD門	芯片的OD門或者OC門的輸出管腳需要上拉
匹配	高速信號(hào)的始端和末端需要預(yù)留串阻
三極管	三極管電路需要考慮通流能力
可測(cè)試性	在單板的關(guān)鍵電路和芯片附近增加地孔，便于測(cè)試
連接器防呆	連接器選型時(shí)需要選擇有防呆設(shè)計(jì)的型號(hào)
仿真	低速時(shí)鐘信號(hào)，一驅(qū)動(dòng)總線接口下掛器件的驅(qū)動(dòng)能力、匹配方式、接口時(shí)序必須經(jīng)過仿真確認(rèn)，例如MDC/MDIO、IIC、PCI、Local bus
仿真	電路中使用電感、電容使用合適Q值，可以通過仿真。
時(shí)序	確認(rèn)上電時(shí)序是否滿足芯片手冊(cè)和推薦電路要求。
時(shí)序	確認(rèn)下電時(shí)序是否滿足芯片手冊(cè)和推薦電路要求。
時(shí)序	確認(rèn)復(fù)位時(shí)序是否滿足芯片手冊(cè)和推薦電路要求。
復(fù)位開關(guān)	單板按鍵開關(guān)設(shè)計(jì)，要防止長(zhǎng)按按鍵，單板掛死問題，建議按鍵開關(guān)設(shè)計(jì)只產(chǎn)生一段短脈寬低電平。
復(fù)位設(shè)計(jì)	復(fù)位信號(hào)設(shè)計(jì) （1）依據(jù)芯片要求進(jìn)行上下拉（2）確認(rèn)芯片復(fù)位的默認(rèn)狀態(tài) （3）Peset信號(hào)并聯(lián)幾十PF的電容濾波，優(yōu)化信號(hào)質(zhì)量。（4）復(fù)位信號(hào)保證型號(hào)完整性。
復(fù)位	所有接口和光模塊默認(rèn)處于復(fù)位狀態(tài)。
電平匹配	不同電平標(biāo)準(zhǔn)互連，關(guān)注電壓、輸入輸出門限、匹配方式。
功耗	詳細(xì)審查各個(gè)芯片的功耗設(shè)計(jì)，計(jì)算出單板各個(gè)電壓的最大功耗，選擇有一定余量的電源。
緩啟	熱插拔電路要進(jìn)行緩啟動(dòng)設(shè)計(jì)
磁珠	小電壓大電流（安培級(jí)）值電源輸出端口的磁珠，需要考慮磁珠壓降
連接器	板間電源連接器通流能力及壓降留有預(yù)量
標(biāo)識(shí)	扣板與母板插座網(wǎng)絡(luò)標(biāo)識(shí)是否一致，前后插卡連機(jī)器管腳信號(hào)要一一對(duì)應(yīng)。
電平匹配	一驅(qū)多信號(hào)要根據(jù)仿真結(jié)果進(jìn)行阻抗匹配，確定是否加始端或末端匹配電阻
匹配電平	原理圖設(shè)計(jì)要關(guān)注廠家器件資料的說明，輸入輸出都會(huì)有明確的匹配要求。
二級(jí)管	使用在控制、檢測(cè)、電源合入等電路中的二極管，必須考慮二極管反向漏電流是否滿足設(shè)計(jì)要求。
MOS	CMOS器件未使用的輸入/輸出管腳需按照器件手冊(cè)要求處理，手冊(cè)未要求的必須與廠家確認(rèn)處理方式。
溫感	關(guān)鍵器件尤其的溫度要進(jìn)行監(jiān)控
244/245	有上、下拉需要的信號(hào)在經(jīng)過沒有輸出保持功能的總線驅(qū)動(dòng)器后，需要在總線驅(qū)動(dòng)器的輸入、輸出端加上下拉。
244/245	244/245如果不帶保持功能，則必須將不用的輸入管腳上下拉。
時(shí)鐘	晶振管腳直接輸出的信號(hào)禁止直接1驅(qū)多，多個(gè)負(fù)載會(huì)影響信號(hào)質(zhì)量，建議采用1對(duì)1的方式。
時(shí)鐘	晶體的xt-out和時(shí)鐘驅(qū)動(dòng)器相連需要0402串阻，阻值選擇不能影響單板起震。
時(shí)鐘	鎖相環(huán)電路及參數(shù)的選取必須經(jīng)過專項(xiàng)計(jì)算。
時(shí)鐘	時(shí)鐘環(huán)路濾波陶瓷電容優(yōu)選NPO介質(zhì)電容。
時(shí)鐘	確認(rèn)信號(hào)擺幅，jitter等是否超出器件要求。
時(shí)鐘	確認(rèn)時(shí)鐘器件在中心頻率、工作電壓、輸出電平、占空比、相位等各項(xiàng)指標(biāo)上能完全滿足要求。
DDR	DDR等存儲(chǔ)器接口都要有時(shí)鐘頻率降額設(shè)計(jì)。
DDR	對(duì)于可靠性要求較高的單板建議在RAM開發(fā)中滿足ECC設(shè)計(jì)規(guī)則要求。
DDR	DDR的VTT電源濾波要做到Vtt電阻和綠寶電容的搭配。
PHY	MDC/MDIO采用一驅(qū)多的匹配方式，主器件經(jīng)過串阻-》上拉電阻-》串阻到從器件，串阻要放置在兩端。
PHY	1對(duì)多的控制，PHY需要預(yù)留地址信號(hào)，用于控制。
PHY	CAM等芯片功耗根據(jù)訪問條件和溫度，功耗變化較大，設(shè)計(jì)時(shí)要要仔細(xì)查詢器件手冊(cè)，明確功耗和廠家芯片的關(guān)系。
PHY	設(shè)備有光模塊接口是，光模塊內(nèi)部串接10nf電容，鏈路不需要進(jìn)行重復(fù)設(shè)計(jì)。
散熱器	選擇散熱器時(shí)，要考慮到散熱器的重量和與設(shè)備的結(jié)合方式。
I2C	設(shè)備通過I2C進(jìn)行互聯(lián)時(shí)，可以使用芯片內(nèi)I2C模塊，也可以通過I2C模塊。
電容	單板中射頻相關(guān)部分設(shè)計(jì)的時(shí)候，需要旁路，濾波電容，針對(duì)不同的干擾頻率要選擇不同容值的濾波電容。
電容	電容并聯(lián)設(shè)計(jì)時(shí)，要計(jì)算或通過仿真分析諧振點(diǎn)，避免可能會(huì)出現(xiàn)的諧振問題。
電容	濾波電容的設(shè)計(jì)要關(guān)注對(duì)控制管腳的影響。
電容	沒有使用的管腳如何使用需要參考芯片手冊(cè)和demo板的設(shè)計(jì)去關(guān)注這些管腳的設(shè)計(jì)是否合理。
特征阻抗	對(duì)PCB布線的特征阻抗有特殊要求時(shí)，需要在原理圖或者給互連工程師的需求文檔中進(jìn)行特殊說明。
復(fù)位設(shè)計(jì)	關(guān)鍵功能器件應(yīng)該預(yù)留獨(dú)立的復(fù)位設(shè)計(jì)。
復(fù)位設(shè)計(jì)	很多Flash都有rst的管腳，為滿足啟動(dòng)階段的軟件功能實(shí)現(xiàn)要求，在
射頻濾波	視頻放大器的電源設(shè)計(jì)時(shí)要添加合適的濾波電容，防止電源噪聲對(duì)射頻信號(hào)質(zhì)量造成本良影響。
射頻濾波	電源、功率電路設(shè)計(jì)是應(yīng)用電需要考慮電阻的功率特性的選擇。
可測(cè)試性	部分功能模塊要保持可以長(zhǎng)工狀態(tài)，利于進(jìn)行硬件測(cè)試。
射頻電路	直流偏置電路是否需要使能控制，控制電壓精度是否滿足放大器的要求。
射頻電路	保證前級(jí)可能輸出的最大RF峰值功率小于后級(jí)級(jí)聯(lián)器件的最大極限輸入功率3dB左右，需要關(guān)注信號(hào)峰值和過沖對(duì)器件過功率的影響。
射頻電路	射頻器件功率放大器的中心散熱焊盤在原理圖上必須接地。
射頻電路	具備on/off的射頻器件功能，在off狀態(tài)下隔離度有問題，隔離度影響收發(fā)的干擾情況，干擾信號(hào)需要保持在合理電平內(nèi)，否則影響套片正常工作。
射頻電路	PA的RF發(fā)送端鏈路PA外圍電路正價(jià)負(fù)反饋設(shè)計(jì)防止燒PA。
射頻電路	射頻接收電路，需要在接收機(jī)和套片之間預(yù)留PI型位置，調(diào)試接收靈敏度。
電源	確保所有的電源轉(zhuǎn)換模塊OCP/OVP點(diǎn)(過流保護(hù)點(diǎn)和過壓保護(hù)點(diǎn))設(shè)定正確
電源	電源的帶負(fù)載能力是否足夠，相數(shù)是否足夠，能提供足夠大的電流、功率給CPU,Chipset等（1相按最大20A計(jì)算，保守15A）
電源	PWM單相頻率范圍是200K-600K；集成MOS的可以達(dá)到1MHz
電源	輸入電容的Ripple current(參考2700mA)；電容Ripple Current小會(huì)導(dǎo)致電容發(fā)熱，影響壽命
電源	輸出電容的ESR是否足夠小
電源	電容的耐壓是否滿足，同時(shí)滿足降額
電源	H-MOS導(dǎo)通時(shí)間短；L-MOS導(dǎo)通時(shí)間長(zhǎng)
電源	H-Side MOSFET要選擇導(dǎo)通速度快的
電源	L-Side MOSFET要選擇Rds(on)低的
電源	線性電源的損耗P=Δvi，一般，1顆LDO可承受的功率損耗PmaxJunction=器件Temp，保證器件temp與環(huán)境Temp之和小于MOS的最大工作溫度的80%。
電源	單板上同一電源和地名稱要統(tǒng)一
電源	單相PWM driver 的BOOT Pin與phase端接0.1uF電容.核對(duì)BOOT電容，是否耐壓值為50V。H-MOS導(dǎo)通之后，BOOT Pin電壓達(dá)24V，Phase端12V。
電源	H-side Gate上預(yù)留0ohm電阻，防止High side MOS因Vgs過大被擊穿
電源	Feedback電路設(shè)置是否準(zhǔn)確；在電路上注釋反饋電壓計(jì)算公式。
電源	GND和AGND電路要分開,但最后要通過一點(diǎn)進(jìn)行連接。如果是chipset的 AGND電流很大，可直接與GND相連，不需要連接0OHM,否則通流不夠。
電源	PWROK的上拉要用對(duì)應(yīng)的電源去上拉。
電源	有些模塊線路copy過來后，需要注意AGND屬性要更改，最好能賦予net名字,比如經(jīng)常會(huì)遇到兩個(gè)P1V1的AGND起的名字一樣。
電源	確認(rèn)電感封裝，核對(duì)飽和電流是否滿足電路需求。電感封裝越大，過電流能力越強(qiáng)，電感的飽和電流應(yīng)該大于電路的OCP電流。
電源	確認(rèn)補(bǔ)償線路，保證足夠的穿越頻率，以及相位裕度。
電源	核對(duì)LDO的最大壓差是否滿足器件的要求（輸入的電壓范圍和輸出的電壓范圍）
FPGA	確認(rèn)輸入輸出的邏輯電平是否正確；電平類型:GTL,OD,LVCMOS33、LVCOM25、LVDS等。確認(rèn)芯片和CPLD/FPGA之間的邏輯電平是否匹配，避免兩邊電平不一致。
FPGA	CPLD的GPIO信號(hào)作為輸出管腳控制時(shí)序時(shí)，需要將此Pin通過4.7K至10K電阻做下拉處理
FPGA	CPLD的JTAG接口需要連至Header上，注意Header的Pin腳定義符合燒錄器要求，JTAG信號(hào)預(yù)留ESD 保護(hù)電路。
FPGA	空余的沒有使用的GPIO Pin接到LED上，一般3-4個(gè)LED即可。
FPGA	對(duì)于同一功能的GPIO盡量只選用同一個(gè)Pin（Reset信號(hào)除外）
FPGA	不同bank的電平跟這個(gè)bank的VCCIO電平有關(guān)
FPGA	FPGA外接ROM時(shí)，需在原理圖里面標(biāo)注1,2,3順序（順序不對(duì)會(huì)出現(xiàn)燒錄不了的問題）。確保信號(hào)連接之間接口電平是否正確，是否需要采用levelshift設(shè)計(jì)
FPGA	CPLD core電和IO電時(shí)序，一般要求core電要早于IO電，否則，輸出信號(hào)需要加下拉電阻。（一般情況下core電都早于IO電壓，Core起來之后IO狀態(tài)就可以固定了。具體要求參考廠家器件資料）
FPGA	FPGA的MGT Bank如果不用時(shí)，RX信號(hào)需要接地處理。
FPGA	MGT Bank指可配置為高速接口的bank，例如xilinx的GTP，GTX接口bank，不用時(shí)要對(duì)RX信號(hào)處理
FPGA	在原理設(shè)計(jì)期間必須向CPLD編程人員提供規(guī)范的CPLD需求文件
FPGA	在CPLD需求文件必須指定每個(gè)管腳的輸入和輸出狀態(tài)。
FPGA	對(duì)于CPLD盡可能的少用時(shí)序邏輯，多使用組合邏輯，盡可能用簡(jiǎn)單邏輯代替復(fù)雜邏輯
FPGA	設(shè)計(jì)人員提供的邏輯需求要避免競(jìng)爭(zhēng)和冒險(xiǎn)，即用CPLD輸出的信號(hào)做其他邏輯的輸入判定
FPGA	有支持I2C的設(shè)計(jì)需求，要事先規(guī)劃好系統(tǒng)I2C拓?fù)洌谛酒x型時(shí)要考慮預(yù)留邏輯空間。（BMC如果I2C資源夠用，CPLD單獨(dú)占用一組I2C總線）
連接器	高速連接器的帶寬要按照1.5-2倍選擇
連接器	確認(rèn)connector在PCB上的Pin定義方式
連接器	兩塊對(duì)插板connector的對(duì)應(yīng)Pin腳信號(hào)定義是否一致，對(duì)于多塊單板互連，需要確認(rèn)對(duì)應(yīng)連接器的物理位置是否正確。
連接器	根據(jù)板厚來確定是否可以選用焊接件和壓接器件
連接器	一般連接器應(yīng)注意母端有長(zhǎng)短針，因此需母端定義電源和GND
連接器	高速信號(hào)連接器，高速信號(hào)周圍的GND Pin一定接地
連接器	高速信號(hào)連接器，定義信號(hào)時(shí)，注意TX，RX在連接器上的分布，避免TX/RX混在一起（避免cross talk）
連接器	作為一個(gè)由兩個(gè)連接器拼成的接口，需選擇同一廠商，同一類型連接器
連接器	SMD連接器選擇時(shí)，其上面要有一個(gè)平面，便于工程的高速機(jī)吸嘴吸取不易脫落。Packing優(yōu)先選擇盤裝，不用管狀的。
連接器	盡量能夠統(tǒng)一為焊接器件或壓接器件
連接器	注意管腳長(zhǎng)度的選擇
連接器	在進(jìn)入layout布局之前務(wù)必提供各連接器位置順序圖
連接器	連接器選型時(shí)盡可能選擇通用的物料（兩家以上Source的），保證一定的可替代性
連接器	連接器選型時(shí)需要考慮PCB的厚徑比（不能超過10:1）
連接器	網(wǎng)口連接器選擇時(shí)要關(guān)注連接器顏色，顏色不同會(huì)影響產(chǎn)品的外觀感知。
連接器	對(duì)于不同速率、種類的接口，如10GE、GE口、FE口、控制口、調(diào)試口的鞥可以通過面膜不同顏色進(jìn)行區(qū)分。
連接器	連接器選擇時(shí)需要關(guān)注是否有定位管腳，沒有定位管腳生產(chǎn)加工時(shí)可能會(huì)出現(xiàn)偏位。
連接器	連接器選擇時(shí)需要關(guān)注引腳長(zhǎng)度和PCB板厚的關(guān)系，引腳過長(zhǎng)在單板生產(chǎn)加工完成時(shí)需要減腳處理，引腳過短（如定位管腳）在單板加工時(shí)會(huì)出現(xiàn)上翹等現(xiàn)象。
時(shí)鐘	clock signal（除differential Signal外），要預(yù)留可調(diào)節(jié)EMI的電容位置，一般為10pF.
時(shí)鐘	PCI-E2.0 slot的clock signal建議與控制芯片同源。
時(shí)鐘	當(dāng)Clockgen或Clock Buffer使用SYS供電時(shí)，應(yīng)注意網(wǎng)卡、CPLD等芯片的時(shí)鐘信號(hào)是否需要單獨(dú)的時(shí)鐘源
時(shí)鐘	所有Clockgen和Clock Buffer的SMbus接口上拉的電壓應(yīng)與IC的供電一致
時(shí)鐘	當(dāng)晶振或clock buffer輸出的電平和IC需要的電平不一致時(shí)需要加AC耦合和阻抗匹配電路，同時(shí)要注意SWING和CROSSPOINT設(shè)置是否正確。
時(shí)鐘	注意Ossilater的clock信號(hào)輸出電平，如果是LVPECL，外部需要加對(duì)地150ohm電阻。對(duì)于發(fā)射級(jí)耦合邏輯電路，需要在外圍提供地回流路徑。
時(shí)鐘	CPU的晶振應(yīng)盡量排布在晶振輸入引腳附近。無源晶振要加幾十皮法的電容；有源晶振可直接將信號(hào)引至CPU的晶振輸入腳。

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