我的工作主要是主導新產品試產，在實際的工作中，經常出現因為RD人員的設計“疏忽”導致試產失敗。這個疏忽要加上引號，是因為這并不是真正的粗心造成的，而是對生產工藝的不熟悉而導致的。為了避免各位做RD的朋友出現同樣的錯誤，或為了更好的完成試產我對一些常見的問題點做一些總結，希望能對大家有所幫助。

1、IC封裝的選擇?，F在電子產品都在向環保的無鉛發展，歐洲2006年7月1日就要實現全部無鉛化，，現在正處于有鉛向無鉛的過渡期。因此，元器件廠商提供的元器件也出現無鉛與有鉛兩種規格，有的廠商甚至已經停止了有鉛元器件的生產。

問題點就在于這有鉛和無鉛兩種元器件的選擇上，當一個產品設計完成后，RD人員需要對具體元器件進行確認，請在確認前要做出該產品采用無鉛工藝還是有鉛工藝的選擇。如果沒有一個具體的確定，在選料時不注意這個問題，原料中出現有鉛元件與無鉛元件同時使用，就會導致SMT工藝的困難。

無鉛元件的回流峰值溫度在255度，有鉛元件的回流峰值溫度最高不超過235度，如果混用兩種材料，那么必然會導致1、有鉛元件被高溫損壞。

2、無鉛元件，特別是BGA封裝的元件，所附錫球未達到熔點，易導致虛焊或抗疲勞度下降。所以在確定元器件的時候一定要首先確認元器件是有鉛的還是無鉛的，同時如果元器件選擇無鉛，那么PCB板也要做相應選擇，一個方面配合無鉛工藝，讓無鉛錫膏的焊接性得到加強，另一方面應用于有鉛制程的PCB板也無法承受過高的溫度，易造成板翹等不良現象。

3、元件焊盤與PCB上焊盤大小不符。因為種種原因，如元器件供應商提供的樣品與實際有差異(批次不同，可能樣品比較舊)，或者在layout的時候載入的元件庫被他人修改過等等，最后出現元件焊盤與PCB上焊盤大小不符。所以在每次最終投產前需要再仔細確認一遍。

4、元件誤差過大導致性能不達標。這些問題主要出現在電容、電阻和電感這些小器件上。我曾經遇到過一個產品，有百分之二十的不良率。開始都判定是IC來料不良導致，但是將判定為不良的IC換裝到其他同樣需要這個IC的產品上，結果測試正常，再找原因最后發現是因為一顆電容的誤差標準較大，沒有達到設計需要的小誤差的要求，從而導致測試值在臨界點上，最終生產測試時過時不過，浪費了大量時間和人力。

5、layout設計沒有考慮SMT機器貼片精度。這個問題出要表現在元器件之間間距過小，，但是SMT貼片機有一個最小精度，如果小于這個最小精度，將會導致元器件碰飛。

6、沒有考慮郵票孔位置。通常做PCB板會將3～4塊單獨的PCB板做成一個連板來提高SMT的工作效率，這樣在SMT加工完成后需要割板。但是layout人員做完設計交付PCB板廠商后就沒有考慮連板上單板與單板之間的連接位置，經常會出現連接位置就在元器件邊上，而元器件設計的又緊靠PCB板的邊緣，這樣將會有割板時導致將元器件碰壞的隱患。所以layout設計時還必須考慮郵票孔位置。

7、layout時對BGA封裝元件周圍未加絲印框，不方便SMT目檢。