去年10月25號(hào)小米在北京工業(yè)大學(xué)發(fā)布了小米MIX，并提出“全面屏”概念。今年，小米又發(fā)布了其續(xù)作小米MIX2，不僅手感更加舒適，使用體驗(yàn)也更加接近一臺(tái)正常的手機(jī)。

那么，小米是如何做到這樣的呢?一起來看看真機(jī)拆解。

小米MIX發(fā)布會(huì)

MIX的發(fā)布可謂是技艷四座，手機(jī)居然可以做成這樣。

開箱

純黑色的盒子，燙金MIX，看著很貴氣

打開包裝盒上蓋，一張卡紙遮擋，上面依舊燙金印刷，猶抱琵琶半遮面

掀開卡之后，做測(cè)試MIX2主體、右側(cè)數(shù)據(jù)線、充電器，還附送了一個(gè)手機(jī)殼

設(shè)計(jì)

陶瓷后蓋猶如一面鏡子，相比玻璃涂成黑色，質(zhì)感大幅提升

陶瓷后蓋猶如一面鏡子，相比玻璃涂成黑色，質(zhì)感大幅提升

像頭突出后蓋大約1毫米，好在這個(gè)像頭采用18K鍍金，在陶瓷后蓋襯托下并不是很突兀

MIX2的邊框采用并沒有像一代使用陶瓷，使用7系鋁合金，保證整機(jī)強(qiáng)度。邊框設(shè)計(jì)的很圓潤(rùn)，不會(huì)像一代隔手

全面屏2.0

作為全面屏概念提出者，MIX2相比一代從6.44英寸，縮到5.99英寸，比例達(dá)到18:9，單手握持更佳舒適。

但是MIX2的屏幕黑邊+金屬邊框，看起來沒有一代沖擊感強(qiáng)

屏幕頂端，聽筒回歸，使用常規(guī)的振膜揚(yáng)聲器，使用體驗(yàn)與普通機(jī)器無(wú)異

全面屏下的APP界面，比普通屏幕顯示更多內(nèi)容，由于采用18:9的，部分軟件沒有適配會(huì)出現(xiàn)黑邊

后置指紋，一開始很不習(xí)慣，一直會(huì)碰到相機(jī)圈，官方附送一個(gè)手機(jī)殼，改善很多

拆解過程

1、關(guān)機(jī)

后蓋采用卡扣&不干膠固定

2、使用吸盤打開后蓋

3、使用撬片開啟分離不干膠，打開后蓋

指紋傳感器固定在主板，通過排線連接到主板。

4、拆除10顆擋板固定螺絲

5、移除擋板

擋板不僅起到固定主板作用，擋板上還有閃光燈、聽筒連接觸點(diǎn)等

同時(shí)這個(gè)擋板上充當(dāng)射頻天線。

6、斷開指紋連接排線，即可取下后蓋

MIX2后蓋

陶瓷材質(zhì)的后蓋，做工十分精良

NFC天線&指紋模組集成在后蓋

后蓋上還貼有散熱貼紙，通過不干膠和卡扣與中框固定

三段式設(shè)計(jì)

主板-電池-副板

整體觀感很整潔，沒有雜亂排線

7、斷開主板連接排線，拆除1顆主板固定螺絲

8、取下主板

MIX2主板

主板黑褐色，表面覆蓋金屬屏蔽罩

9、拆除7顆音腔固定螺絲

10、取下音腔、還有一根射頻同軸線連接在音腔

MIX2音腔

音腔上印刷有射頻天線

11、斷開副板上的主板連接排線和呼吸燈排線

12、取下副板

MIX2副板

Type-C接口集成在副板?

13、抽出電池易拉膠，取下電池

MIX2電池

電池容量3300mAh，飛毛腿電子代工

MIX2的屏幕固定在中框，中框并沒有使用陶瓷材質(zhì)，改用金屬材質(zhì)，便于量產(chǎn)，同時(shí)成本得到控制。MIX2的中框設(shè)計(jì)的比較圓潤(rùn)，握持感佳，但是邊框略厚，顯得全面屏黑邊略寬。

主板元件布局&簡(jiǎn)介

主板A面

主板B面

小米MIX2的硬件配置足夠旗艦驍龍835+6GB運(yùn)存，64GB/128GB/256GB UFS2.1 ROM均為目前安卓最高配置。

PM8998&PMI8998雙電源管理芯片供電，SMB1381也是高通目前最高端充電芯片，支持9V 2A快充。

WI-FI芯片采用WCN3990，支持2*2MU-MIMO，藍(lán)牙5.0等先進(jìn)技術(shù)。

全網(wǎng)通，支持絕大多數(shù)國(guó)家的4G頻段，這對(duì)射頻電路設(shè)計(jì)要求很苛刻。

拆解報(bào)告

1、MIX2的陶瓷材質(zhì)后蓋，質(zhì)感很強(qiáng)烈。

2、射頻天線&NFC線圈集成上部保護(hù)蓋，采用觸點(diǎn)連接。由于支持眾多頻段，天線設(shè)計(jì)略復(fù)雜。

3、內(nèi)部結(jié)構(gòu)采用主板-電池-副板三段式設(shè)計(jì)，大部分手機(jī)采用這樣的設(shè)計(jì)結(jié)構(gòu)，利于研發(fā)和修復(fù)。

4、中框?yàn)榻饘俨馁|(zhì)，與屏幕模組背板一體化設(shè)計(jì)。中框設(shè)計(jì)圓潤(rùn)，視覺導(dǎo)致屏幕邊框變寬。中框有4個(gè)斷點(diǎn)，注塑工藝，頂部與底部為射頻天線。

5、主相機(jī)采用小米6同款注射，支持光學(xué)防抖。前置相機(jī)設(shè)計(jì)在底部，尺寸極小。

6、核心發(fā)熱芯片位置涂有大量散熱膠，熱量通過屏幕背板輸送到中框位置。

7、為了全面屏，背后指紋設(shè)計(jì)，部分用戶不適應(yīng)。

8、修復(fù)前代聽筒問題，采用常規(guī)聽筒揚(yáng)聲器+導(dǎo)管設(shè)計(jì)，接打電話體驗(yàn)正常。

總結(jié)

今年是全面屏手機(jī)爆發(fā)的一年，作為提出全面屏概念的小米，更新了MIX2。

MIX2相對(duì)于MIX，改善了詬病的聽筒問題，使用常規(guī)的聽筒揚(yáng)聲器配合導(dǎo)管，聽筒音質(zhì)與正常手機(jī)無(wú)異。另一個(gè)是將屏幕縮小到18:9的5.99寸，單手握持更友好。拋棄陶瓷邊框使用金屬材質(zhì)，更易量產(chǎn)，降低成本。unibody的全陶瓷尊享版更是小米探索陶瓷新材質(zhì)的又一次進(jìn)步。