日前，東風(fēng)汽車研發(fā)總院智能化總師張凡武強(qiáng)調(diào)，對(duì)于那些難以被替代的芯片，尤其是MCU和專用芯片，更應(yīng)加速國(guó)產(chǎn)替代的步伐，視其為國(guó)產(chǎn)芯片替代工作的重中之重。據(jù)悉，東風(fēng)汽車已成功研發(fā)出三款車規(guī)級(jí)芯片，填補(bǔ)了國(guó)內(nèi)相關(guān)領(lǐng)域的空白。其中，一款高端MCU芯片和一款H橋驅(qū)動(dòng)芯片已完成二次流片，而一款高邊驅(qū)動(dòng)芯片則已開始搭載于整車進(jìn)行量產(chǎn)。

張凡武指出，當(dāng)前每輛汽車中約有25至50個(gè)控制器，內(nèi)含約500至1000顆芯片。其中，一些用于動(dòng)力域、底盤域控制器的高端MCU和部分專用芯片（如智能功率器件和電源管理）與汽車的核心功能緊密相連，長(zhǎng)期以來一直被國(guó)外廠商所壟斷。

為了打破這一局面，東風(fēng)汽車早在2019年便著手推動(dòng)這類芯片的國(guó)產(chǎn)化替代工作，并規(guī)劃了一款高端MCU芯片和四款專用芯片的研發(fā)，以確保供應(yīng)鏈的長(zhǎng)期穩(wěn)定與安全。2022年，東風(fēng)汽車攜手中國(guó)信科二進(jìn)制半導(dǎo)體有限公司等8家企事業(yè)單位，共同創(chuàng)立了湖北省車規(guī)級(jí)芯片產(chǎn)業(yè)技術(shù)創(chuàng)新聯(lián)合體。

張凡武表示，這個(gè)創(chuàng)新聯(lián)合體從需求定義、設(shè)計(jì)、制造到測(cè)試等各個(gè)環(huán)節(jié)入手，串聯(lián)起整個(gè)芯片產(chǎn)業(yè)鏈。今年8月，由創(chuàng)新聯(lián)合體研發(fā)的高端MCU芯片成功實(shí)現(xiàn)第二次流片，并同步開展控制器的軟件開發(fā)工作，預(yù)計(jì)明年將搭載于汽車上，有望成為國(guó)內(nèi)最早實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)的全國(guó)產(chǎn)化MCU芯片。

然而，一款車規(guī)級(jí)芯片從需求定義到真正落地，至少需要3到6年的時(shí)間。這類芯片投入周期長(zhǎng)、回報(bào)慢，同時(shí)還面臨著開發(fā)難和上車難的問題。張凡武強(qiáng)調(diào)，真正的芯片國(guó)產(chǎn)化應(yīng)該是一種正向開發(fā)，即軟硬件全部實(shí)現(xiàn)國(guó)產(chǎn)化，各項(xiàng)功能能夠精準(zhǔn)匹配國(guó)產(chǎn)車的需求，而非簡(jiǎn)單的逆向替代。

在東風(fēng)汽車科技創(chuàng)新周活動(dòng)上，東風(fēng)宣布未來將加快國(guó)產(chǎn)高算力芯片的應(yīng)用步伐。到2026年，將廣泛采用7納米制程芯片；到2030年，將應(yīng)用5納米制程芯片；到2035年，將采用更先進(jìn)的芯片架構(gòu)，并與AI算法深度融合，以實(shí)現(xiàn)更低的功耗和更強(qiáng)的算力，讓汽車更加智能化，更懂用戶需求。