上一回我們看了《拆機看乾坤發現臺電匠心T10內在美》上部,今天來介紹(下)部。這次回歸重點,看拆機圖可知T10的主板被大面積的散熱片覆蓋。
本文引用地址:
![拆機看乾坤 發現臺電匠心T10內在美(下)](/uploads/allimg/180126/223Z15K4_0.jpeg)
該散熱片最內側是膠合面,除了散熱還有固定部分排線的作用,因此移除時需要注意保護好排線,以免扯斷排線。
![拆機看乾坤 發現臺電匠心T10內在美(下)](/uploads/allimg/180126/223ZRZ7_0.jpeg)
散熱片下有兩個屏蔽罩。
![拆機看乾坤 發現臺電匠心T10內在美(下)](/uploads/allimg/180126/22393NT1_0.jpeg)
該散熱片目測擁有三層結構,除了底層膠合層外,中間可見銅質金屬層,是主要的導熱材質;銅質金屬上還涂有黑色石墨涂層,加大散熱面積。
![拆機看乾坤 發現臺電匠心T10內在美(下)](/uploads/allimg/180126/224001D11_0.jpeg)
T10主板全貌
![拆機看乾坤 發現臺電匠心T10內在美(下)](/uploads/allimg/180126/22400T311_0.jpeg)
T10的兩個金屬屏蔽罩都能移除,其中大屏蔽罩內是CPU+內存+電源管理芯片,屏蔽罩內對應芯片位置還配有導熱硅膠片進行傳熱;小屏蔽罩內則是五合一通信芯片。
![拆機看乾坤 發現臺電匠心T10內在美(下)](/uploads/allimg/180126/22404I939_0.jpeg)
臺電T10平板的核心:來自聯發科的MT8176六核處理器,其擁有2個2.1GHz的A72核心和4個1.7GHz的A53核心,并且集成了GX6250圖形處理器。處理器旁邊則是兩片共4GB的LPDDR3內存。
![拆機看乾坤 發現臺電匠心T10內在美(下)](/uploads/allimg/180126/224101Z08_0.jpeg)
在主板背面,CPU和內存芯片背后,T10增加了多組電容,為CPU和內存提供更穩定的供電,保證高負荷狀態時平板的穩定性。
![拆機看乾坤 發現臺電匠心T10內在美(下)](/uploads/allimg/180126/22411911T_0.jpeg)
來自海力士64GB存儲芯片。
![拆機看乾坤 發現臺電匠心T10內在美(下)](/uploads/allimg/180126/22414I927_0.jpeg)
GSL3692觸控芯片,提供10點觸控。
![拆機看乾坤 發現臺電匠心T10內在美(下)](/uploads/allimg/180126/224201U56_0.jpeg)
聯發科MT6630QP五合一芯片,同時集成了雙頻Wi-Fi802.11b/g/n/ac、Wi-FiDirect/Miracast無線顯示、藍牙4.1、GPS/北斗/GLONASS三頻衛星定位、FM射頻五大功能于一身(T10出廠沒有提供FM功能,不知道安裝第三方app能否支持)。
![拆機看乾坤 發現臺電匠心T10內在美(下)](/uploads/allimg/180126/22421c637_0.jpeg)
MT6391A電源管理芯片,配合MT6630QP能夠實現對PumpExpress快速充電技術的支持。臺電T10標配的充電器就是采用MTKPumpExpress標準,可以實現最高9V/2.5A的快充。
![拆機看乾坤 發現臺電匠心T10內在美(下)](/uploads/allimg/180126/22424R225_0.jpeg)
主板的其它細節:
TF卡卡槽
![拆機看乾坤 發現臺電匠心T10內在美(下)](/uploads/allimg/180126/2243025R8_0.jpeg)
四段式的耳麥接口,配合機身設計采用了斜口。
![拆機看乾坤 發現臺電匠心T10內在美(下)](/uploads/allimg/180126/2243205403_0.jpeg)
最常使用的Micro-USB接口采用了鍍金設計,更加耐用。
左側的是800萬像素的后置攝像頭,體積更大是因為擁有AF自動對焦模組;右側則是前置的1300萬像素三星攝像頭,可見鏡頭通光孔徑更大,官方宣傳為F2.0光圈、并且擁有82.8°超廣視角。
光線傳感器和電源按鍵等采用同一組排線與主板相連。由于電池采用的是焊接設計,因此沒有對電池進行進一步的拆解。
聲明:本文內容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網站授權轉載。文章觀點僅代表作者本人,不代表電子發燒友網立場。文章及其配圖僅供工程師學習之用,如有內容侵權或者其他違規問題,請聯系本站處理。
舉報投訴
相關推薦
),刷新了大面積鈣鈦礦組件效率紀錄,標志著纖納光電在大面積鈣鈦礦技術領域取得了又一重要突破。 圖1 國家光伏產業計量測試中心認證報告 (紅色字體為纖納批注) 銖積寸累、日就月將,這一成果的取得離不開纖納光電在2024年完成的多項關鍵技術攻關。2024年11月,公司自主
發表于 02-08 10:47
?89次閱讀
,如何實現高效又經濟的生產? 多晶金剛石散熱片的制備工藝 哈爾濱工業大學團隊采用 MPCVD技術,在真空環境中通過微波激發氣體(氫氣、甲烷、氮氣),讓碳原子在硅襯底上“生長”成金剛石。 關鍵突破: 甲烷濃度:降低甲烷比例(從
發表于 02-07 10:47
?88次閱讀
碳化硅(SiC)作為一種具有優異物理和化學性質的半導體材料,在電力電子、航空航天、新能源汽車等領域展現出巨大的應用潛力。高質量、大面積的SiC外延生長是實現高性能SiC器件制造的關鍵環節。然而
發表于 01-03 15:11
?205次閱讀
在當今科技飛速發展的時代,電子設備性能不斷攀升,散熱問題愈發成為制約設備穩定運行和性能發揮的關鍵因素。為滿足這一迫切市場需求,我們投入大量科研力量,經過不懈努力與創新探索,成功研發出一款全新的散熱片
發表于 12-18 09:48
?259次閱讀
一、 產品介紹 石墨銅散熱片是傲琪電子自主研發具有知識產權生產與銷售為一體的一種先進復合材料,其具有雙重高散熱和導熱性同時具有電磁屏蔽作用,減少現代化電子產品產生的電磁波對人體的傷害。石墨銅散熱片
發表于 12-17 14:48
?217次閱讀
產品說明文檔
合格證及保修卡
二、硬件規格
1. 主板概覽
板載DDR4內存插槽
大面積散熱片設計
雙USB 3.0接口
雙以太網接口
Type-C調試接口
標準40Pin GPIO擴展接口
2.
發表于 11-25 10:59
我們在使用LM1876封裝的時候發現散熱片與Vee管腳電壓相同,由于沒有注意,外部散熱片經常與地碰到一起 ,導致Vee與GND連到了一起,燒壞了還幾塊芯片,不太明白為什么會將散熱部分與Vee連接到一起?
發表于 10-29 06:00
TAS5805M做最大功率2*23W時,需要加散熱片嗎?芯片表面溫度超過多少后,需要加散熱片?會影響音質嗎?
發表于 10-10 07:32
破解大面積場景清潔難題,普渡推出AI智能掃地機器人PUDU MT1 9月10日,全球服務機器人領導者普渡機器人發布了全新AI智能掃地機器人,PUDU MT1。PUDU MT1是全球首款面向大場
發表于 09-12 14:37
?515次閱讀
LM3886是TO220封裝的,直插在板子上,散熱片怎么加
發表于 08-28 06:54
大面積燒結銀AS9387成為碳化硅功率器件封裝的首選
發表于 08-09 18:15
?814次閱讀
用多個OPA549設計多路電流源,手冊上說芯片散熱pad內部是和負電源連接的,不能用來走電流,如果用多個OPA549想共用一個散熱片,散熱片是導電的,難免會有電流流過,不知道能否共用散熱片
發表于 08-02 06:00
電力電容器的散熱措施通常是為了確保其在運行過程中不過熱,從而保證其穩定性和壽命。以下是幾種常見的電力電容器的散熱措施: 1、散熱片或散熱器:電容器安裝在
發表于 06-28 14:24
?701次閱讀
騷擾通過MOS管與散熱片寄生電容、LISN、以及L、N線返回到源。如果MOS管接地的話,在騷擾電壓一定的情況下,阻抗很低,騷擾電流很大,導致CE測試失效。
發表于 03-25 14:41
?1254次閱讀
,預調節器的輸出功率范圍不等,小至停車輔助ECU的幾瓦特,大至數據融合ECU的上百瓦特。本系列文章將闡述使用散熱片降低電子器件熱應力的潛在意義,以及系統熱性能與各種因素(例如散熱片的位置和尺寸)的相關性。
發表于 02-22 09:15
?638次閱讀
評論