擅長(zhǎng)做減法的魅族在4月26號(hào)發(fā)布了一款魅藍(lán)新機(jī)——魅藍(lán)E2，魅藍(lán)E2最大的特點(diǎn)是把閃光燈整合在天線溢出帶上，讓金屬后殼少開(kāi)一個(gè)孔從而整體性更加高，看起來(lái)也更加美觀。另外，魅藍(lán)E2還搭載了新一代16nmHelioP20處理器，今天小編就為大家?guī)?lái)這款新機(jī)的拆解。

詳細(xì)拆解部分

整合在天線溢出帶的閃光燈設(shè)計(jì)讓魅藍(lán)E2的后殼金屬占比相當(dāng)高，看起來(lái)也更加簡(jiǎn)潔。

基本上魅族的手機(jī)拆解方式都相似(除了那些好老的MX3、MX2機(jī)型)，取出卡托后再卸下機(jī)身底部的梅花螺絲，然后用吸盤(pán)從屏幕下方吸起，再用撬片分離。

魅藍(lán)E2的卡扣比較緊(應(yīng)該說(shuō)相當(dāng)緊)，廢了小編整整1塊撬片。

分離后殼與金屬中框(含主板、電池等模塊)之后，我們可以看到魅藍(lán)E2內(nèi)部采用常見(jiàn)的三段式設(shè)計(jì)，主輔板采用BTB進(jìn)行連接。

這四顆隱藏式的LED閃光燈整合在主板上，而后殼天線溢出帶處則內(nèi)嵌了菲涅爾透鏡，能讓光線更水平地向外射出。

繼續(xù)拆解，魅藍(lán)E2的排線插口都有金屬支架進(jìn)行固定，防止手機(jī)摔落導(dǎo)致松動(dòng)，整體做工相當(dāng)不錯(cuò)。

主板同樣通過(guò)螺絲進(jìn)行固定，我們發(fā)現(xiàn)魅藍(lán)E2的電源/音量按鍵、觸屏都使用了金屬觸點(diǎn)這種活連接的方式，不失為降低成本(設(shè)計(jì)/制造/裝配)的一個(gè)好方法。

副板上方覆蓋了一款黑色的塑料支架，其實(shí)這也是揚(yáng)聲器模塊，通過(guò)觸點(diǎn)與副板進(jìn)行信號(hào)傳輸。卸下副板，可以看到mBack按鍵的支架以及朝下放置的鍋?zhàn)衅琺Back四周有一圈防水橡膠。

副板整合了micro-USB口、3.5mm耳機(jī)座、話筒、震子以及主天線觸點(diǎn)，如果用Type-C口就更加好了。

魅藍(lán)E2內(nèi)置3400mAh電池，支持快充，原裝充電器支持9V/2A輸出。

攝像頭方面，魅藍(lán)E2前置攝像頭為800萬(wàn)像素、F/2.0光圈、5P鏡組、1.4μm像素尺寸，在弱光環(huán)境下自拍也能保證畫(huà)面純凈度，另外加上與ArcSoft虹軟的合作算法，魅藍(lán)E2提供5種美妝效果、5級(jí)美顏以及自適應(yīng)美膚技術(shù)。

而后置則為1300萬(wàn)像素的攝像頭，F(xiàn)/2.2光圈、5P鏡組，支持PDAF相位對(duì)焦。

配置方面，魅藍(lán)E2搭載16nmHelioP20處理器。HelioP20整合8*A53核心，最高主頻2.3Ghz，GPU則為Mali-T880mp2，而內(nèi)存方面則為3/4GBLPDDR4X，ROM容量則有32GB/64GB兩種規(guī)格。

魅藍(lán)E2拆解總結(jié)

魅藍(lán)E2拆解難度不大，但金屬后殼與中框之間的卡扣比較緊，所以推薦使用更薄/強(qiáng)度更高的撬片以及吸力更大的吸盤(pán)。

至于做工方面，在千元機(jī)里頭魅藍(lán)E2可以說(shuō)相當(dāng)不錯(cuò)。尤其在一些細(xì)節(jié)處例如3.5mm耳機(jī)座、micro-USB座、mBack按鍵都有一定的防塵防水設(shè)計(jì)，相信具備一定的生活防水濺能力。另外，主板的大部分芯片都覆蓋金屬屏蔽罩，有效防止不同芯片之間的信號(hào)干擾，但遺憾的是全部屏蔽罩都是單層焊接式的，維修起來(lái)較為不便。

隱藏式的閃光燈設(shè)計(jì)，16nmHelioP20的加持，再加上前置800萬(wàn)像素美顏攝像頭，此次魅藍(lán)E2無(wú)論從設(shè)計(jì)還是配置上都相當(dāng)有誠(chéng)意。至于市場(chǎng)表現(xiàn)如何我們拭目以待。