HDI板電鍍與堆疊過程
HDI線路板
HDI板是一種高性能的電路板材料，它具有高密度、高可靠性和高互連性的特點。HDI板的制造過程涉及多個關鍵步驟，其中包括電鍍和堆疊兩個重要環節。
電鍍過程
電鍍是HDI板制造過程中的一個關鍵環節，它涉及到將金屬材料沉積在絕緣基材表面，用于連接電子元器件和提供導電路徑。在HDI電路板中，電鍍主要用于連接內層電路和外層電路，以及提供電源和地線的導電路徑。
電鍍過程需要嚴格控制電鍍液的成分和濃度，以及電鍍過程中的溫度、時間和電流等參數。此外，還需要注意防止電鍍過程中產生的缺陷，如氣泡、毛刺和針孔等。
堆疊過程
堆疊是HDI板制造過程中的另一個關鍵步驟，它的主要目的是將多層電路板按照一定的層數和布局進行堆疊。首先，將多層電路板按照設計要求進行對齊和定位。然后，通過熱壓機將多層電路板壓合在一起，確保各層之間具有良好的粘接強度。這一步驟對于保證HDI板的整體性能和穩定性至關重要。
綜上所述，HDI板的電鍍和堆疊過程是其制造過程中不可或缺的部分，它們共同確保了HDI板的高性能和高質量。
審核編輯 黃宇
聲明：本文內容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網站授權轉載。文章觀點僅代表作者本人，不代表電子發燒友網立場。文章及其配圖僅供工程師學習之用，如有內容侵權或者其他違規問題，請聯系本站處理。
舉報投訴
-
堆疊
+關注
關注
0文章
36瀏覽量
16762 -
電鍍
+關注
關注
16文章
465瀏覽量
24534 -
HDI板
+關注
關注
2文章
56瀏覽量
15777
發布評論請先 登錄
相關推薦
HDI盲埋孔工藝及制程能力你了解多少？
序兩次，以保證表面質量。
3、疊層計算
① 計算總層數時必須考慮殘銅率的影響；
② 對于內層銅厚為2oz且包含電鍍盲埋孔的設計，在開1oz芯板并電鍍至2oz的過程中，實際增厚了1oz。
發表于 12-18 17:13
HDI線路板和多層線路板的五大區別
HDI（高密度互連）線路板和普通的多層線路板在多個方面存在顯著的區別。 以下是它們的五大主要區別： 1. 布線密度 HDI線路板：
如何判斷盲/埋孔HDI板有多少“階”？
盲/埋孔HDI板概述盲/埋孔HDI（HighDensityInterconnect，高密度互連）板是一種高級的印刷電路板技術，它通過使用微小
PCB HDI產品的介紹
。那么HDI產品和普通多層板產品有什么不同呢?我們用4層通孔 vs 4層1階1壓HDI產品為例從流程、疊構、產品特性和產品要求四個方面對PCB HDI產品的介紹。
如何判斷盲/埋孔HDI板有多少“階”？
● 盲/埋孔HDI板概述
盲/埋孔HDI （High Density Interconnect，高密度互連）板是一種高級的印刷電路板技術，
發表于 10-23 18:38
hdi盲埋孔線路板生產工藝流程
HDI盲埋孔線路板 HDI盲埋孔線路板的生產工藝流程是一個復雜的過程，涉及到多個關鍵步驟和技術。以下是根據提供的搜索結果整理的
HDI板在5G技術中的應用
HDI板在5G技術中的應用 一、滿足高速傳輸需求 1、提供更多連接點與更高線路密度 HDI技術允許在極小的空間內創建更多的連接點，這對于5G設備的高速傳輸至關重要。通過采用微孔技術和堆疊
hdi線路板生產工藝流程
HDI線路板是一種多層線路板，其內部布局復雜，通常需要使用高密度互連技術來實現。HDI線路板的生產工藝流程十分繁瑣復雜，需要注意各種細節，才
HDI線路板盤中孔處理工藝
出來。 以下是幾種常見的HDI線路板盤中孔處理工藝： 樹脂塞孔+電鍍蓋帽：這是一種較為高端的工藝，首先在孔中填充環氧樹脂，然后電鍍銅封口，使得表面平整，避免漏錫或虛焊問題。這種工藝常用
HDI板制作中的埋孔技術難點
并非易事，它面臨著一系列的挑戰和難點。 1. 制作難度大 埋孔技術在HDI板制作中的應用具有一定的難度。首先，埋孔的加工難度較大，成本也較為昂貴。這是因為埋孔需要在內層板中通過預鉆孔的方式形成，這個
HDI線路板和高多層板的區別
區別的詳細分析： 一、線路密度與結構 HDI線路板： 采用微孔（Microvia）技術，實現導線之間的高密度連接。 線路密度高，一般可以達到6層及以上，甚至達到100層以上。 設計過程中可以將所有的周邊模塊布局在一起，從而大大減
什么是HDI？PCB設計基礎與HDI PCB制造工藝
的走線，將更多元件集中在更小的區域內。我們將向您展示HDI的設計基礎，以及VxinMars如何幫助您創建強大的HDIPCB板設計。高密度互連（HDI）印制電路設計
HDI多層板制作工藝
side)的區分，而是在板的兩面都密密麻麻地裝配著元件。但HDI 板因為要求有通孔、埋孔、盲孔、盲過孔(Blind?via)?等來實現高密度的內部線路連接，因而其制作工藝相對比較復雜，需多次層壓、鉆孔、孔金屬化和圖形
工商網監
評論