第七屆中國國際進口博覽會
新思科技圓滿收官
以“從芯片到系統”的全面解決方案
助力科技創新,加速各行各業發展新質生產力
硬核科技展臺吸引眾多大咖打卡
本次進博會期間,新思科技展臺備受矚目,共迎來100+政府和企業團蒞臨參觀,共同探討芯力量如何賦能未來科技發展。
Top媒體爭相深度報道
與此同時,新思科技的展臺吸引了眾多媒體的高度關注,CCTV、新華社等多家知名媒體對新思科技全球總裁兼CEO蓋思新(Sassine Ghazi)先生進行現場采訪,并對新思科技的創新技術和前沿產品進行了深入報道。
根技術賦能全球科技研發,助力中國智造惠及全球健康
新思科技所驅動的AI、先進計算、低功耗等尖端科技,加速從芯片到系統的創新,為萬物智能時代的加速到來和千行百業新質生產力的發展提供源動力。本次進博會,新思科技攜合作伙伴展示的全球首個自屏蔽腦部無創放射手術機器人——ZAP-X成為全場的亮點,詮釋了納米級的芯片創新如何實現亞毫米級的精準治療,賦能未來醫療的發展,惠及全人類的健康福祉。
新思科技創新研發的K12 STEAM課程項目,讓芯片知識走進中學課堂
青少年代表著未來一代,不僅是新質生產力的受益者,更是推動者和主力軍。發展新質生產力,需要全新理念培育新生力量。新思科技成立三十多年,一直在全球堅持芯片教育培養,并率先開發了針對K12的Youth EDA工具和平臺,將創新芯片教育實踐課程引入初高中課堂,建立了從青少年到大學、專業人士的全人才梯隊,確保創新的可持續性。
新思科技ZeBu+HAPS硬件加速驗證解決方案,加快從芯片到系統創新
在此次進博會上,新思科技的ZeBu+HAPS硬件加速驗證解決方案無疑成為了科技展臺的一大亮點,吸引了眾多行業專家和觀眾的目光。
隨著自動駕駛和人工智能的發展,芯片和軟件復雜性大增。新思科技的ZeBu EP硬件仿真平臺和HAPS-100 12F原型驗證系統,為系統級芯片創新提供速度、容量和靈活性。
從芯片到系統,以創新賦能千行百業的新質生產力發展
從芯片到系統,新思科技助力蔚來加速創新
從芯片到系統,新思科技助力特斯拉加速創新
新思科技作為全球領先的芯片到系統設計解決方案提供商之一,以AI驅動的EDA和IP技術推動芯片創新和前沿科技發展。在汽車領域,數字化和計算技術的進步正在改變產業,新思科技的一站式解決方案能優化汽車電子架構和SoC設計,加速智能汽車創新。
六大主題演講,共創“芯”質未來
進博會期間,新思科技展臺圍繞“芯質未來”主題,舉辦了六大主題演講,分享創新技術和理念。演講主題涵蓋芯力量推動未來醫療、K12 STEAM教育實踐、EDA與AI融合、數據中心算力未來、智能汽車創新引擎及電子數字孿生在萬物智能時代的應用。這些演講不僅展現了新思科技在芯片技術創新與未來應用領域的深度探索,更傳達出與開發者攜手共創“芯質未來”,共譜科技新篇章的美好愿景。
第七屆中國國際進口博覽會圓滿落幕,新思科技致力于以科技創新為引擎,加速各行各業發展新質生產力,攜手各界伙伴共同開啟“芯質未來”的新篇章,滿懷憧憬地邁向更加智能、創新的明天,讓明天更有新思!
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原文標題:新思科技2024進博會精彩回顧丨從芯片到系統,共創“芯”質未來!
文章出處:【微信號:Synopsys_CN,微信公眾號:新思科技】歡迎添加關注!文章轉載請注明出處。
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