從市場競爭的加劇到技術(shù)發(fā)展的需求，從智能化趨勢到安全性要求的提高，再到市場需求的變化，這些因素共同推動(dòng)了MCU+趨勢的發(fā)展，那么，當(dāng)前的發(fā)展方向是怎樣的？

隨著技術(shù)的飛速發(fā)展和市場需求的不斷演變，MCU行業(yè)正迎來一場產(chǎn)品的變革。

在這個(gè)過程中，“MCU+”趨勢正逐漸成為行業(yè)的焦點(diǎn)，MCU+是指在傳統(tǒng)MCU的基礎(chǔ)上集成了更多的功能，以提高產(chǎn)品的競爭力和市場附加價(jià)值。這代表著MCU技術(shù)的集成化和智能化的發(fā)展方向。

從市場競爭的加劇到技術(shù)發(fā)展的需求，從智能化趨勢到安全性要求的提高，再到市場需求的變化，這些因素共同推動(dòng)了MCU+趨勢的發(fā)展。

那么，當(dāng)下MCU正在朝哪些方向進(jìn)行集成化發(fā)展?

01 | MCU+已成為市場發(fā)展新趨勢

MCU下游市場主要應(yīng)用于消費(fèi)電子、汽車電子和工業(yè)控制3個(gè)領(lǐng)域。從我國情況來看，消費(fèi)電子是目前最主要的MCU應(yīng)用領(lǐng)域，有數(shù)據(jù)預(yù)測，到2026年我國消費(fèi)電子MCU市場規(guī)模有望達(dá)到97億元。

而消費(fèi)電子中主要應(yīng)用領(lǐng)域是智能家居。近些年智能家居設(shè)備朝著智能化、物聯(lián)化方向發(fā)展，這意味著MCU需要處理的任務(wù)越來越復(fù)雜，對(duì)功耗的要求也越來越高。同時(shí)也意味著在智能家居領(lǐng)域，對(duì)更高性能MCU的需求越來越強(qiáng)烈。

相關(guān)數(shù)據(jù)預(yù)計(jì)，當(dāng)前車規(guī)級(jí)MCU國產(chǎn)率不足5%，隨著國產(chǎn)替代趨勢不斷加深，未來預(yù)計(jì)將會(huì)有越來越多國內(nèi)MCU廠商打入車規(guī)級(jí)應(yīng)用，而這要求MCU提升性能和穩(wěn)定性以滿足應(yīng)用要求。

另外在工業(yè)電子領(lǐng)域，當(dāng)前國內(nèi)工業(yè)自動(dòng)化趨勢越來越明顯，作為工業(yè)自動(dòng)化核心元器件的MCU需要處理的任務(wù)也越來越復(fù)雜。

綜上，未來國內(nèi)MCU需求市場前景廣闊，且主要應(yīng)用領(lǐng)域?qū)CU性能要求越來越高，因此也需要MCU廠商不斷升級(jí)產(chǎn)品，以滿足市場的需求。

那么，在這樣的市場趨勢下，當(dāng)下MCU產(chǎn)品正在向哪些方向發(fā)展?

02 | MCU+AI：如何打開邊緣智能化新領(lǐng)域?

隨著人工智能和機(jī)器學(xué)習(xí)的快速發(fā)展，MCU作為電子設(shè)備的主控制芯片，在邊緣計(jì)算設(shè)備的數(shù)據(jù)處理和決策能力提升方面起著重要作用。因此，將AI功能集成到MCU中，實(shí)現(xiàn)端側(cè)單芯片方案，已成為新趨勢。

為了增強(qiáng)MCU的AI計(jì)算能力，MCU廠商通常會(huì)在硬件上加入AI加速器，如數(shù)字信號(hào)處理器(DSP)和神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)處理器(NPU)。這些加速器能夠大幅提升MCU的AI推斷和訓(xùn)練性能，同時(shí)保持低功耗。

智能家居是當(dāng)下MCU+AI的主要應(yīng)用領(lǐng)域。通過集成AI模型的MCU，智能家居設(shè)備能夠識(shí)別用戶的習(xí)慣和需求，自動(dòng)調(diào)整家居環(huán)境，提高居住舒適度。

例如，智能燈泡可以根據(jù)室內(nèi)光線強(qiáng)度和用戶活動(dòng)情況自動(dòng)調(diào)節(jié)亮度，智能門鎖可以通過人臉識(shí)別或語音識(shí)別技術(shù)實(shí)現(xiàn)無鑰匙開鎖。

除此以外，MCU+AI在工業(yè)自動(dòng)化、醫(yī)療健康、汽車電子、物聯(lián)網(wǎng)(IoT)應(yīng)用和智能安防等多個(gè)領(lǐng)域也得到了深度應(yīng)用。

目前已經(jīng)有多家MCU廠商推出了相關(guān)產(chǎn)品。

《半導(dǎo)體器件應(yīng)用網(wǎng)》整理

03 | MCU+模擬：實(shí)現(xiàn)集成電路下的精準(zhǔn)控制

MCU通常包含模數(shù)轉(zhuǎn)換器(ADC)和數(shù)模轉(zhuǎn)換器(DAC)，這些轉(zhuǎn)換器使得MCU能夠處理模擬信號(hào)。ADC將模擬信號(hào)轉(zhuǎn)換為數(shù)字信號(hào)，以便MCU進(jìn)行數(shù)字處理;而DAC則將數(shù)字信號(hào)轉(zhuǎn)換為模擬信號(hào)，用于驅(qū)動(dòng)模擬負(fù)載。

另外，MCU通過其強(qiáng)大的控制能力，可以實(shí)現(xiàn)對(duì)模擬電路的精確控制。例如，在電源管理系統(tǒng)中，MCU可以根據(jù)系統(tǒng)需求調(diào)整電源輸出電壓和電流，以優(yōu)化能效。

例如在智能家居領(lǐng)域，MCU可以通過控制模擬電路實(shí)現(xiàn)對(duì)燈光、溫度等環(huán)境參數(shù)的精確調(diào)節(jié)。

在另外兩個(gè)主要應(yīng)用的汽車電子、工業(yè)自動(dòng)化等領(lǐng)域，MCU通過ADC和DAC實(shí)現(xiàn)對(duì)傳感器輸出的模擬信號(hào)進(jìn)行采集和處理，從而實(shí)現(xiàn)對(duì)系統(tǒng)的精確控制。

目前相關(guān)布局產(chǎn)品如下：

《半導(dǎo)體器件應(yīng)用網(wǎng)》整理

04 | MCU+無線：高性能、低功耗的產(chǎn)品解決方案

隨著通信技術(shù)從有線到無線的演變與應(yīng)用，包括Wi-Fi、藍(lán)牙等技術(shù)在智能家居和物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用中的廣泛應(yīng)用，以及蜂窩移動(dòng)網(wǎng)絡(luò)技術(shù)的發(fā)展，催生了MCU+藍(lán)牙/Wifi等集成方案。

無線MCU意味著可以選擇不同的MCU平臺(tái)和無線電，以及從眾多通信協(xié)議中選擇一項(xiàng)合適的協(xié)議。這種靈活性允許設(shè)計(jì)者根據(jù)產(chǎn)品需求選擇合適的無線MCU，以適應(yīng)不同的應(yīng)用場景和通信協(xié)議。

同時(shí)，在電池供電產(chǎn)品應(yīng)用方面，無線MCU集成了一些無線通信功能，即使在無線部件處于運(yùn)行狀態(tài)下依舊具有超低功耗，大大延長了電池壽命。

并且，MCU+無線趨勢下的緊湊型封裝使得無線MCU非常適合于需要無線連接且空間受限的應(yīng)用。這種緊湊的封裝有助于降低系統(tǒng)成本、設(shè)計(jì)復(fù)雜度、電路板尺寸和元件數(shù)量。

因此，MCU+無線的組合應(yīng)用越來越多地用于各種應(yīng)用和技術(shù)中，提供了靈活性、低功耗、緊湊型封裝、高效計(jì)算和高安全性等多方面的好處。

目前市面上MCU+無線的產(chǎn)品案例如下：

《半導(dǎo)體器件應(yīng)用網(wǎng)》整理

05 | 小結(jié)

無論是與AI、傳感，還是無線技術(shù)的融合，都體現(xiàn)了當(dāng)下MCU集成化程度越來越高的趨勢。

在消費(fèi)電子、汽車電子和工業(yè)控制等關(guān)鍵領(lǐng)域，對(duì)MCU的性能要求日益提高，推動(dòng)著廠商不斷進(jìn)行產(chǎn)品創(chuàng)新和技術(shù)升級(jí)。這意味著良好性能和功耗控制的MCU產(chǎn)品將契合市場的需求，這也是當(dāng)下MCU產(chǎn)品集成化高的市場推動(dòng)力。

未來隨著技術(shù)進(jìn)步，MCU將向集成更廣泛的技術(shù)領(lǐng)域，全集成化的MCU將成為產(chǎn)品市場新的“風(fēng)向標(biāo)”。

本文為嗶哥嗶特資訊原創(chuàng)文章，未經(jīng)允許和授權(quán)，不得轉(zhuǎn)載