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Easy2B Easy3B 1200V IGBT7 H7

高速芯片的T型三電平模塊的先導產(chǎn)品

EasyPACK封裝圖

采用最新一代TRENCHSTOP IGBT H7芯片的FS3L40R12W2H7P_B11和F3L500R12W3H7_H11擴展了Easy系列在1000 VDC系統(tǒng)中產(chǎn)品組合，可以實現(xiàn)高開關(guān)頻率應用。

FS3L40R12W2H7P_B11 EasyPACK 2B，模塊為三相NPC 2拓撲，1200V TRENCHSTOP IGBT7 H7芯片，適用于1100V光伏組串逆變器和ESS，模塊采用PressFit針腳，帶NTC，有預涂導熱材料TIM版本。

F3L500R12W3H7_H11 EasyPACK 3B模塊為單相NPC2拓撲，1200V TRENCHSTOP IGBT7 H7，芯片，適用于1100V光伏組串逆變器應用，模塊采用大電流引腳和帶NTC。

產(chǎn)品型號：

■FS3L40R12W2H7P_B11

■F3L500R12W3H7_H11

產(chǎn)品特點

1200V IGBT7 H7高速IGBT芯片

175°C過載能力

低VCEsat

耐濕性

PressFIT壓接式大電流引腳

應用價值

最高額定功率可達150千瓦

最佳性價比，降低系統(tǒng)成本

高頻運行時，降低冷卻要求

競爭優(yōu)勢

市場上應用最廣泛的Easy模塊封裝，提供各種拓撲結(jié)構(gòu)、電壓等級、封裝規(guī)格和技術(shù)等選擇，以滿足不同的應用目的

為太陽能、ESS、制氫、電動汽車充電、UPS和燃料電池等高開關(guān)頻率應用提供經(jīng)濟高效的解決方案

應用領域

太陽能

UPS

制氫

儲能

電動汽車充電