近日，清華大學(xué)2024級(jí)創(chuàng)新領(lǐng)軍工程博士團(tuán)隊(duì)到今年國(guó)家科技進(jìn)步一等獎(jiǎng)獲得企業(yè)——芯和半導(dǎo)體上海總部參觀調(diào)研。

博士團(tuán)在芯和半導(dǎo)體創(chuàng)始人、總裁代文亮博士的帶領(lǐng)下參觀了解芯和半導(dǎo)體的概況，共同討論半導(dǎo)體行業(yè)的挑戰(zhàn)、變革及創(chuàng)新等話題，并就芯和半導(dǎo)體的EDA技術(shù)、半導(dǎo)體行業(yè)生態(tài)、先進(jìn)封裝發(fā)展及趨勢(shì)等問(wèn)題展開交流。

清華大學(xué)創(chuàng)新領(lǐng)軍工程博士團(tuán)是清華大學(xué)為服務(wù)國(guó)家創(chuàng)新驅(qū)動(dòng)發(fā)展戰(zhàn)略，構(gòu)建工程高端人才培養(yǎng)的新格局，面向國(guó)家重點(diǎn)行業(yè)、地區(qū)、創(chuàng)新型企業(yè)而培養(yǎng)的能夠在所在工程專業(yè)學(xué)位類別做出創(chuàng)新性成果的創(chuàng)新領(lǐng)軍人才。此次調(diào)研活動(dòng)到訪的博士團(tuán)包括帶隊(duì)老師李鐵夫在內(nèi)的共31名人員，其中不僅有知名高校教授、重點(diǎn)實(shí)驗(yàn)室負(fù)責(zé)人，也有半導(dǎo)體制造、龍頭設(shè)備公司的高層、創(chuàng)始人，具備非常豐富的行業(yè)經(jīng)驗(yàn)。

芯和半導(dǎo)體創(chuàng)始人、總裁代文亮博士帶領(lǐng)博士團(tuán)參觀了芯和半導(dǎo)體多媒體數(shù)碼展廳，并介紹了芯和半導(dǎo)體的發(fā)展歷程、研發(fā)團(tuán)隊(duì)概況及市場(chǎng)運(yùn)營(yíng)成果。

在稍后的座談會(huì)中，芯和半導(dǎo)體的技術(shù)市場(chǎng)總監(jiān)黃曉波博士與大家分享了3DIC Chiplet先進(jìn)封裝發(fā)展現(xiàn)狀及趨勢(shì)。在AI時(shí)代，為了匹配大模型每?jī)赡?50倍的算力需求，摩爾定律每年兩倍的增長(zhǎng)傳統(tǒng)，已經(jīng)遠(yuǎn)遠(yuǎn)落伍，我們需要從系統(tǒng)的角度來(lái)進(jìn)行規(guī)劃和創(chuàng)新。目前主流的大算力芯片無(wú)論是英偉達(dá)H100, B200還是AMD MI325X，基本都采用了Chiplet架構(gòu)，基于臺(tái)積電CoWoS工藝，實(shí)現(xiàn)2.5D、3D甚至3.5D堆疊及先進(jìn)封裝。Chiplet異構(gòu)集成芯片系統(tǒng)已經(jīng)能提供萬(wàn)億級(jí)晶體管數(shù)量，是先進(jìn)工藝大芯片的五倍甚至更多，已經(jīng)成為產(chǎn)業(yè)界公認(rèn)的突破算力瓶頸行之有效的路徑。

芯和半導(dǎo)體在2021年全球首發(fā)的3DIC Chiplet 先進(jìn)封裝系統(tǒng)設(shè)計(jì)分析全流程EDA平臺(tái)，被全球多家頂尖芯片設(shè)計(jì)公司廣泛采納，用于設(shè)計(jì)下一代面向人工智能、數(shù)據(jù)中心、汽車電子和AR/VR市場(chǎng)的高性能計(jì)算芯片，包括CPU/GPU/NPU等，有力推動(dòng)和完善了國(guó)內(nèi)Chiplet產(chǎn)業(yè)鏈的生態(tài)建設(shè)。芯和半導(dǎo)體的技術(shù)專家胡成志座談中也為博士團(tuán)詳細(xì)介紹了芯和3DIC Chiplet先進(jìn)封裝全流程方案的眾多特色。

最后，代文亮博士對(duì)清華博士團(tuán)的調(diào)研到訪再次表示歡迎與感謝：“非常感謝清華大學(xué)李老師和2024級(jí)創(chuàng)新領(lǐng)軍博士班同學(xué)們蒞臨芯和半導(dǎo)體指導(dǎo)工作。在AI大模型的推動(dòng)下，半導(dǎo)體行業(yè)正在向2030年的萬(wàn)億規(guī)模沖刺，在這個(gè)過(guò)程中，中國(guó)要走在世界的前列仰仗于所有優(yōu)秀高校和科技企業(yè)的共同努力。我們非常期待與清華大學(xué)及各位同學(xué)在EDA產(chǎn)學(xué)研用方面深入合作、開花結(jié)果，為中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)生態(tài)發(fā)展提供更有力的支撐保障。”

清華博士團(tuán)對(duì)芯和半導(dǎo)體在半導(dǎo)體行業(yè)、尤其是3DIC Chiplet先進(jìn)封裝方面做出的成果表示高度贊揚(yáng)與肯定。相比國(guó)產(chǎn)替代，芯和半導(dǎo)體始終與最新科技保持同步、積極投入國(guó)際半導(dǎo)體科技尖峰領(lǐng)域的競(jìng)爭(zhēng)、加速半導(dǎo)體設(shè)計(jì)的愿景和定位讓人印象非常深刻，這與博士團(tuán)“創(chuàng)新”“領(lǐng)軍”的目標(biāo)不謀而合。此次調(diào)研拓展了大家的視野，啟發(fā)大家從產(chǎn)學(xué)研結(jié)合的創(chuàng)新角度去思考如何共建國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體設(shè)計(jì)制造生態(tài)圈、共同擔(dān)負(fù)國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展的重任。