作為中國半導體最具影響力的行業盛會之一，上海集成電路2024年度產業發展論壇暨中國集成電路設計業展覽會（ICCAD 2024）將于2024年12月11日至12日在上海世博展覽館盛大開幕。Socionext作為SoC設計與應用技術領導廠商，將攜其在定制芯片、汽車、IoT領域解決方案亮相本次活動，引領芯片設計產業進入下一個全新數智時代。

2024年12月11日-12日

上海世博展覽館

展位號：K01-02/K15-16

【亮點一】
技術思想的交流碰撞
洞察行業趨勢探索發展新機遇

在專題論壇分享中，Socionext中國事業中心業務發展部總監謝稷將分享主題為“車規級Chiplet芯片設計及展望”的精彩演講。隨著汽車電子電氣架構的演進，車規級芯片的需求也在不斷增加。傳統的車規級芯片設計往往面臨設計周期長、成本高、靈活性差等問題，難以滿足當前快速變化的市場需求。而Chiplet架構在汽車電子系統中具有靈活性高、開發成本低的特點，高性能先進封裝技術還有望推動半導體行業經濟發展。Socionext擁有豐富的車載芯片設計經驗，以及Chiplet封裝經驗，能滿足客戶對多核CPU、AI加速、圖像視頻處理、高速接口的高度集成以及對汽車功能安全支持的要求，使Chiplet技術在ADAS和信息娛樂等主流汽車智能化應用中落地，引領芯片設計與制造的全新模式發展。

論壇時間：12月12日 11:00-11:20

專題論壇：IP與IC設計服務（一）

論壇地點：世博展覽館B2層1號會議室A

演講題目：車規級Chiplet芯片設計及展望

演講人：謝稷，Socionext 中國事業中心業務發展部總監

【亮點二】

經典產品再升級

探索萬物智能芯技術

Socionext致力于芯片產品研發和技術的創新與迭代，以滿足行業不斷變化的新需求。近一年來，我們的車載顯示控制器、Nessum電力線載波通信芯片、毫米波雷達解決方案全面升級，以更前沿的技術為客戶提供行業尖端技術解決方案，提升產品競爭力。

SC172x 系列車載顯示控制器
升級后的SC172x 系列芯片嚴格按照ISO 26262功能安全設計研發，單芯片達到ASIL-B級別要求。功能上新增Local Dimming技術實現LED分區控制、像素補償，還集成了Warping-on-the-fly技術，在車載抬頭顯示應用中能根據擋風玻璃warp map對圖像流進行動態預矯正。

多場景應用電力線載波通信解決方案
Socionext SC1320A Nessum通訊解決方案集成有最新第四代Nessum核，符合IEEE 1901-2020標準，能在有線、無線和水下等各種通信介質上實現遠距離有線通信和近場高速無線通信。相較于物聯網其他通訊方式，Nessum支持1/2和1/4兩種長距離通信傳輸模式，還具有高安全性和智能設備管理功能等特點，可廣泛應用于智能家電、新能源智能管理、綜合能效管理、智慧照明、智能電源數字化管理等商用場景。

低功耗60GHz毫米波雷達解決方案
Socionext CMOS毫米波雷達傳感器采用高度集成設計，芯片中直接內置了雷達信號處理單元（距離/角度/存在檢測）、天線、RF電路、ADC、FIFO、SPI接口和智能電源控制定序器，可實現靈活的占空比控制，通過超小的PCB設計，減少BOM成本。SC1260系列車規級60GHz毫米波雷達解決方案可適用于汽車座艙兒童存在檢測（CPD）、如座情況檢測（SOD）、車內入侵檢測以及手勢操作等功能。消費類應用的SC1240系毫米波雷達傳感器則能幫助用戶輕松實現多人檢測、手勢檢測和其他高精度傳感。

Custom SoC

近年來，伴隨著半導體制造技術的進步，加上5G網絡、云和人工智能（AI）等各種創新技術的廣泛運用及融合，催生了自動駕駛、AR/VR等一波又一波新服務和產品。越來越多的服務產品開發商堅持部自研技術垂直整合，通過開發更高性能、可擴展的SoC來區分他們的服務和產品。為更好地應對行業發展新態勢，Socionext 提出了Solution SoC解決方案，通過早前大量SoC產品和技術及多年服務定制化客戶的經驗所形成的全鏈條能力，特別是區別于傳統ASIC的前后端交付接口模式的平臺化方案，讓客戶客戶只需聚焦核心的算法邏輯和驗證等，從而為客戶提供差異化的定制SoC解決方案。此外，Socionext還積極投資開發先進制程工藝技術，探索多種差異化技術組合，提高自身競爭力。

我們誠邀您親臨現場，體驗這些創新成果。Socionext期待與您在ICCAD 2024相聚，共同探索IC設計應用無限可能！

審核編輯 黃宇