xMEMS XMC-2400 μCooling?芯片：開創性全硅微型氣冷散熱技術獲獎
近日，一款名為xMEMS XMC-2400 μCooling?的芯片震撼發布，這款芯片以其開創性的全硅微型氣冷式主動散熱技術，專為小型、超薄電子設備及下一代人工智能(AI)應用而精心打造。它的出現，無疑為電子設備散熱領域帶來了革命性的突破。
xMEMS XMC-2400 μCooling?芯片憑借其卓越的性能和創新的設計，在CES 2025創新獎中大放異彩，榮獲“計算機硬件和組件最佳產品”類別的獎項。這一殊榮不僅是對xMEMS團隊辛勤付出的肯定，更是對這款芯片在散熱技術領域的領先地位的認可。
該芯片采用全硅微型氣冷式設計，實現了高效散熱與小型化、超薄化的完美結合。它不僅能夠滿足小型、超薄電子設備對散熱性能的高要求，還能為下一代AI應用提供強有力的支持。隨著科技的不斷發展，xMEMS XMC-2400 μCooling?芯片有望在更多領域得到廣泛應用，為人們的生活帶來更多便利與驚喜。
聲明：本文內容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網站授權轉載。文章觀點僅代表作者本人，不代表電子發燒友網立場。文章及其配圖僅供工程師學習之用，如有內容侵權或者其他違規問題，請聯系本站處理。
舉報投訴
-
芯片
+關注
關注
459文章
52342瀏覽量
438401 -
電子設備
+關注
關注
2文章
2878瀏覽量
54638 -
散熱技術
+關注
關注
3文章
40瀏覽量
19423 -
xMEMS
+關注
關注
0文章
25瀏覽量
4719
發布評論請先 登錄
相關推薦
熱點推薦
xMEMS將μCooling片上風扇擴展至固態硬盤xMEMS將μCooling片上風扇擴展至固態硬盤
用于固態硬盤的μCooling可將溫度降低30%，有望徹底變革高密度數據中心和消費計算設備的熱管理。 xMEMS Labs正在將其μCooling片上風扇平臺擴展至固態硬盤（SSD），首次讓用于AI
xMEMS發布Sycamore-W——超輕薄、專為智能手表及運動手環設計的揚聲器
、先鋒級全硅微型揚聲器創造者、xMEMS Labs今日發布Sycamore-W，這是公司的Sycamore近場MEMS揚聲器系列的最新成員，該產品專為智能手表、運動手環及其他腕戴設備而
發表于 05-28 15:10
?1024次閱讀
電腦的散熱設計
：CPU、GPU等芯片的功耗持續攀升，高性能顯卡和固態硬盤的發熱密度顯著增加；- 外部因素：輕薄化趨勢壓縮散熱空間，用戶對設備靜音、美觀及便攜性的要求限制了傳統散熱手段的應用。 電腦
發表于 03-20 09:39
瑞薩電子與Altium推出開創性電子系統開發解決方案
365”),一款電子行業開創性解決方案，旨在優化電子開發從芯片選型到系統生命周期管理的全流程。這一變革性解決方案將在3月11日至13日于德國紐倫堡國際嵌入式展5-371號展位亮相，并
Quantinuum發布開創性生成式量子人工智能框架
科羅拉多州布魯姆菲爾德與倫敦，2025年2月5日——Quantinuum今日宣布了一項重大突破，推出了開創性的生成式量子人工智能框架(Gen QAI)。這一框架利用獨特的量子生成數據，展現了在新藥
xMEMS氣冷式主動散熱芯片榮獲CES 2025創新獎
在近日舉行的CES 2025國際消費電子展上，xMEMS公司憑借其開創性的XMC-2400 μCooling?芯片榮獲了“計算機硬件和組件最
導熱硅脂 | 如何選擇導熱散熱材料？
導熱硅脂，又稱散熱膏、導熱膏，是一種高導熱絕緣有機硅材料，是一種性能優異、應用廣泛的散熱材料。通過合理使用導熱硅脂，可以有效地降低電子元器件
xMEMS“氣冷式主動散熱芯片”榮獲CES 2025創新獎
中國，北京 - 2024 年 12 月 10 日 - 近日發布的 xMEMS XMC-2400 μCooling? 芯片是全球開創性的
發表于 12-13 14:22
?554次閱讀
xMEMS推出Sycamore:開創性1毫米超薄近場全頻MEMS微型揚聲器
三分之一，為產品設計人員提供創新更輕薄的移動設備外形的空間與自由。 xMEMS Labs（知微電子）致力于壓電MEMS（piezoMEMS）創新平臺的開發者及全球卓越的全硅微型揚聲器的
簡述HBM技術的重要性
眾所周知，數據處理需求呈指數級增長，芯片技術正奮力攀登至性能極限的巔峰。高帶寬內存（HBM）以其開創性的內存堆疊技術獨占鰲頭，導致其容量需求激增；而傳統內存架構在應對此類高性能應用場景
xMEMS推出1毫米超薄、適合手機及AI芯片整合的“氣冷式全硅主動散熱芯片”
Labs ，壓電 MEMS 創新先鋒公司和世界前沿的全硅微型揚聲器的創造者，今天宣布其最新的行業變革創新：xMEMS XMC-2400 μ
發表于 08-21 15:51
?990次閱讀
高通驍龍8 Gen4將開創性地集成自家研發的Oryon CPU
近日，高通公司在其盛大的官方活動中震撼宣布，其旗艦級移動處理器領域的最新力作——驍龍8 Gen4，將開創性地集成自家研發的Oryon CPU，這一舉措預示著移動游戲體驗即將邁入一個前所未有的高性能時代，瞬間在科技界激起了層層波瀾。
工商網監
評論