在近日舉行的CES 2025國際消費電子展上，xMEMS公司憑借其開創性的XMC-2400 μCooling?芯片榮獲了“計算機硬件和組件最佳產品”類別的創新獎。這款芯片是全球首款全硅微型氣冷式主動散熱芯片，專為滿足小型、超薄電子設備及下一代人工智能(AI)應用的散熱需求而設計。

XMC-2400 μCooling?芯片以其獨特的氣冷式主動散熱技術，實現了高效散熱與緊湊設計的完美結合。這一創新不僅解決了小型電子設備在散熱方面的難題，更為AI應用的推廣與普及提供了有力支持。

在CES 2025的激烈競爭中，XMC-2400 μCooling?芯片憑借其卓越的性能和獨特的設計理念脫穎而出，獲得了評委們的高度認可。這一榮譽不僅是對xMEMS公司在散熱技術領域創新能力的肯定，也預示著該芯片在未來市場上的廣闊前景。

展望未來，xMEMS公司將繼續深耕散熱技術領域，不斷推出更多創新產品，為全球電子產業的發展貢獻力量。