IGBT模塊是由IGBT芯片(絕緣柵雙極晶體管)和FWD芯片(續(xù)流二極管芯片)通過特定的電路橋封裝而成的模塊化半導(dǎo)體產(chǎn)品。由于其節(jié)能、安裝維護(hù)方便、散熱穩(wěn)定等特點(diǎn)，根據(jù)其電壓可分為高壓GBT模塊、中壓GBT模塊和低壓GBT模塊。其中，激光焊錫加工的低壓GBT模塊主要用于消費(fèi)電子領(lǐng)域，中壓GBT模塊用于家電和新能源汽車領(lǐng)域;高壓GBT模塊用于智能電網(wǎng)、風(fēng)力發(fā)電等領(lǐng)域。

烙鐵IGBT封裝焊錫的不足

現(xiàn)有的IGBT模塊封裝焊錫結(jié)構(gòu)主要采用兩種方式：一種是將絕緣襯墊焊錫在基板上封裝IGBT模塊，然后通過硅脂配合散熱器進(jìn)行安裝。它以IGBT模塊為單元選擇功率等級(jí)，具有通用性強(qiáng)、可拆卸互換、驅(qū)動(dòng)設(shè)計(jì)簡(jiǎn)單等特點(diǎn)。這降低了對(duì)應(yīng)用程序和開發(fā)級(jí)別的要求，但存在以下問題：

1.絕緣襯墊通過基板安裝在散熱器上，使得絕緣襯墊與散熱器之間的熱交換路徑中存在一些熱阻環(huán)節(jié)，導(dǎo)致絕緣襯墊與散熱器之間熱阻較大，限制了絕緣襯墊的散熱效率，使得IGBT功率等級(jí)難以提升;

2.為了保證大基板與散熱器表面的良好接觸，大基板平面需要呈弧形，基板制造復(fù)雜，成本高;

3.當(dāng)基板因熱膨脹而接觸不良時(shí)，IGBT的使用性能和IGBT模塊的可靠性降低，增加了系統(tǒng)運(yùn)行風(fēng)險(xiǎn)，導(dǎo)致IGBT的不均勻電流效應(yīng)突出;

4.保溫襯板需要使用專用工裝來保證焊錫效果，保溫襯板的焊錫工藝復(fù)雜;

5.由于受焊錫均勻性、大基板平面拱度和平行絕緣襯墊電流均勻性的影響，存在絕緣襯墊焊錫工藝復(fù)雜、封裝困難、不能保證IGBT的使用性能和長(zhǎng)期運(yùn)行可靠性等問題。

激光IGBT焊錫優(yōu)勢(shì)

針對(duì)IGBT制造過程中的難點(diǎn)，松盛光電作為激光錫焊模組廠家，將激光自動(dòng)焊錫技術(shù)與烙鐵自動(dòng)焊錫技術(shù)進(jìn)行了比較，并介紹了一種激光焊錫方案。在焊錫過程中，激光束可以精確到幾毫米，焊錫精度高，熱量對(duì)周圍區(qū)域影響小，適用于無擠壓的IGBT焊錫。

松盛光電激光焊錫是實(shí)時(shí)溫度反饋系統(tǒng)

激光焊錫是實(shí)時(shí)溫度反饋系統(tǒng)，CCD同軸定位系統(tǒng)以及半導(dǎo)體激光器所構(gòu)成;搭載自主開發(fā)的智能型軟釬焊軟件，支持導(dǎo)入多種格式文件。獨(dú)創(chuàng)PID在線溫度調(diào)節(jié)反饋系統(tǒng)，能有效地控制恒溫焊錫，確保焊錫良品率與精密度，適用面廣，可應(yīng)用于在線生產(chǎn)，也可獨(dú)立式加工。擁有以下特點(diǎn)優(yōu)勢(shì)：

1.采用非接觸式焊錫，無機(jī)械應(yīng)力損傷，熱效應(yīng)影響較小。

2.多軸智能工作平臺(tái)(可選配)，可應(yīng)對(duì)各種復(fù)雜精密焊錫工藝。

3.同軸CCD攝像定位及加工監(jiān)視系統(tǒng)，可清晰呈現(xiàn)焊點(diǎn)并及時(shí)校正對(duì)位，保證加工精度和自動(dòng)化生產(chǎn)。

4.獨(dú)創(chuàng)的溫度反饋系統(tǒng)，可直接控制焊點(diǎn)的溫度，并能實(shí)現(xiàn)呈現(xiàn)焊錫溫度曲線，保證焊錫的良率。

5.激光，CCD，測(cè)溫，指示光四點(diǎn)同軸，完美的解決了行業(yè)內(nèi)多光路重合難題并避免復(fù)雜調(diào)試。

6.保證優(yōu)良率99%的情況下，焊錫的焊點(diǎn)直徑最小達(dá)0.2mm，單個(gè)焊點(diǎn)的焊錫時(shí)間更短。